工业自动化最新文章 英伟达将投资2亿美元在印尼投资建AI中心 英伟达将投资2亿美元在印尼投资建AI中心 发表于：4/7/2024 美施压ASML以禁止向中国厂商提供光刻机工具维修服务 美施压ASML以禁止向中国厂商提供光刻机工具维修服务 发表于：4/7/2024 东京大学研制出新型半导体器件 东京大学研制出新型半导体器件，有望用于下一代内存 发表于：4/7/2024 SK海力士宣布将投资近40亿美元在美建芯片封装厂 官宣！SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂 发表于：4/7/2024 三星和SK海力士正在提高DRAM产量 三星和SK海力士正在提高DRAM产量 发表于：4/7/2024 微软和Quantinum宣布在量子计算领域实现重大突破 微软和Quantinum宣布在量子计算领域实现重大突破 发表于：4/7/2024 三星谋划3D堆叠内存：10nm以下一路奔向2032年 3D晶体管正在各种类型芯片中铺开，3D DRAM内存也讨论了很多年，但一直没有落地。如今三星公开的路线图上，终于出现了3D DRAM。 三星的DRAM芯片制造工艺目前处于1b，后续还有1c、1d，都是10nm级别。 发表于：4/7/2024 应用材料公司荣获英特尔2024年EPIC优秀供应商奖 2024年3月28日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布其荣获英特尔公司EPIC优秀供应商奖。通过致力于卓越、合作、包容和持续（EPIC）的质量精进，应用材料公司的业绩水准始终超越英特尔的预期。 发表于：4/3/2024 英特尔公布晶圆代工业务计划 4 月 3 日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。 发表于：4/3/2024 我国科研团队完成新型光刻胶技术初步验证 据湖北九峰山实验室消息，作为半导体制造不可或缺的材料，光刻胶质量和性能是影响集成电路电性、成品率及可靠性的关键因素。但光刻胶技术门槛高，市场上制程稳定性高、工艺宽容度大、普适性强的光刻胶产品屈指可数。当半导体制造节点进入到 100 nm 甚至是 10 nm 以下，如何产生分辨率高且截面形貌优良、线边缘粗糙度低的光刻图形，成为光刻制造的共性难题。 针对上述瓶颈问题，九峰山实验室、华中科技大学组成联合研究团队，支持华中科技大学团队突破 " 双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶 " 技术。 该研究通过巧妙的化学结构设计，以两种光敏单元构建 " 双备。 发表于：4/3/2024 国内首个开源千亿参数MoE大模型来了 国内首个开源千亿参数MoE大模型来了，性能超Grok-1，单张GPU可跑 发表于：4/3/2024 特斯拉计划采用全新装配方案以大幅降低成本 据外媒报道，特斯拉计划采用一种名为“解构式组装”的全新汽车生产技术。 这种新技术将彻底改变传统的流水线生产方式，首先将车辆提前分成几大块，然后再将这些大组件在组装完成后拼凑到一起。 特斯拉表示，这种新方法将能够将生产成本降低一半，并且在产出相同的情况下，所需的工厂空间比传统汽车工厂减少约40%。 马斯克多次提及这种新的制造方法，并表示特斯拉计划制造其25000美元车型的方式是“革命性的”，比世界上任何汽车制造系统都先进得多。 发表于：4/3/2024 国内首个人工智能数据训练基地在北京亦庄启用 在2024北京AI原生产业创新大会暨北京数据基础制度先行区成果发布会上，国内第一个人工智能数据训练基地、北京规模最大的公共算力平台在北京亦庄正式启用。 此次北京亦庄人工智能公共算力平台正式点亮，算力规模在北京最大，可提供算力3000P。1P相当于每秒1000万亿次的计算速度。这里每秒就进行300亿亿次的计算，相当于超过百万台高性能电脑的算力。 发表于：4/3/2024 友达光电宣布完成收购德国BHTC 友达光电宣布完成收购德国 BHTC，企业价值 6 亿欧元 4 月 2 日消息，面板大厂友达光电去年 10 月 2 日宣布以 6 亿欧元（当前约 46.74 亿元人民币）收购德国 Behr-Hella Thermocontrol GmbH（BHTC）的交易今日正式完成。 发表于：4/3/2024 英特尔芯片制造业务2023年亏损扩大至70亿美元 4 月 3 日消息，据路透社报道，英特尔芯片制造部门 2023 年的运营亏损高达 70 亿美元。相比 2022 年的 52 亿美元亏损，亏损额大幅增加。虽然 2023 年的营收为 189 亿美元，但与前一年的 27.49 亿美元相比下降了 31%。 发表于：4/3/2024 «…179180181182183184185186187188…»
