工业自动化最新文章 美国研究团队最新研制出存算一体CRAM技术 7 月 31 日消息，来自明尼苏达大学双城校区的研究团队最新研制出计算随机存取存储器（CRAM），可以将 AI 芯片的能耗降至千分之一。 发表于：8/1/2024 二季度开始Intel每月为NVIDIA生产5000块晶圆 Intel从二季度开始，每月可为NVIDIA生产5000块晶圆 发表于：8/1/2024 消息称三星电子V9 QLC NAND闪存尚未获量产就绪许可 7 月 31 日消息，韩媒 ZDNet Korea 报道称，三星电子 V9 NAND 闪存的 QLC 版本尚未获得量产许可，对平泽 P4 工厂的产线建设规划造成了影响。 三星电子今年 4 月宣布其 V9 NAND 闪存的 1Tb 容量 TLC 版本实现量产，对应的 QLC 版本则将于今年下半年进入量产阶段。 然而直到现在，三星电子并未对 V9 QLC NAND 闪存下达 PRA（IT之家注：应指 Production Readiness Approval）量产就绪许可。而容量更高、成本更低的 QLC 闪存目前正是 AI 推理服务器存储需求的热点。 明星产品前景不明，使得三星电子内部对是否将平泽 P4 工厂第一阶段完全用于 NAND 生产存在不同声音。 发表于：8/1/2024 消息指SK海力士400+层闪存明年末量产就绪 消息指 SK 海力士加速 NAND 研发，400+ 层闪存明年末量产就绪 发表于：8/1/2024 鼎阳科技发布SPS6000X宽范围可编程直流开关电源新型号 2024年7月30日，鼎阳科技发布宽范围可编程直流开关电源SPS6000X系列新型号。其单台输出功率可达1.5kW，并且可以多台并联以进一步提高功率容量，满足更大电流需求的应用场景。 发表于：7/31/2024 德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术，与市场上同类产品相比，尺寸缩小了多达 23%，支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 电源模块，可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。 发表于：7/31/2024 LG化学将超越杜邦位居OLED材料市场第二名 LG化学将超越美国杜邦，位居OLED材料市场第二名 发表于：7/31/2024 消息称英特尔挖角台积电工程师 消息称英特尔挖角台积电工程师，芯片代工竞争加剧 发表于：7/31/2024 英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元 英特尔宣布将俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元！ 发表于：7/31/2024 工信部发布2024新版工业机器人行业规范条件和管理实施办法 工信部发布 2024 新版工业机器人行业规范条件和管理实施办法，8 月起实施 发表于：7/31/2024 Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP 发表于：7/31/2024 迪士尼1.1TiB数据通过BeamNG.drive驾驶模拟器MOD被泄露 高管因玩BeamNG.drive驾驶模拟器MOD，导致迪士尼1.1TiB数据泄露 发表于：7/31/2024 英飞凌在美国ITC对英诺赛科发起337调查申请 英飞凌在美国ITC对英诺赛科发起337调查申请 发表于：7/30/2024 欧盟建晶圆厂补贴进展缓慢 英特尔和台积电已经根据美国《芯片与科学法案》分别获得85亿美元和66亿美元的巨额补贴，用于在美国国内建晶圆厂。与此同时，旨在支持欧洲半导体产业的《欧洲芯片法案》却动作迟缓，至今英特尔和台积电的欧洲建厂补贴均未获批。 邀请英特尔和台积电投资的德国因欧盟委员会的犹豫不决而面临延误。尽管德国已为英特尔拨款100亿欧元，为台积电拨款50亿欧元，但仍有待欧盟最终批准。德国官员警告称，如果得不到及时批准，英特尔2024年底开工的计划可能会受到威胁。 欧盟缓慢的审批程序与美国《芯片法案》形成鲜明对比，后者自2024年初以来迅速拨付补贴。这种欧洲官僚主义的拖延招致批评，德国智库Interface的专家认为，由于建设延误和挫折，欧盟在2030年前实现其半导体市场份额20%的目标已经越来越难以实现。 发表于：7/30/2024 英伟达本周发送Blackwell样品 英伟达本周发送Blackwell样品，发布NIM更新，支持3D和机器人模型创建 发表于：7/30/2024 «…179180181182183184185186187188…»
