工业自动化最新文章 Pickering将在EDICON China展示最新模块化信号开关与仿真产品 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，品英Pickering将于2024年4月9日到10日参加2024年电子设计创新大会（EDICON China），并展示用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品。作为英国Pickering集团全资子公司，以及自动测试领域的开关专家--品英仪器（北京）有限公司的专家们期待您莅临i5展位参观、交流和指导。 发表于：4/1/2024 AMD MI388X中国特供加速卡仍被禁卖 AMD的新一代GPU加速卡MI300A、MI300X具备了挑战NVIDIA的能强大力，当然没法卖给中国，为此AMD也打造了中国特供版，名字叫做MI09，但还是被美国政府认为性能太强而禁售。 AMD在今年1月31日提交的一份文件中，出现了“MI388X”的名字，并承认同样无法卖给中国。 显然，这是AMD为中国市场定制的又一款GPU加速卡产品，命名都这么贴心，可惜还是被拦住了。 AMD还在文件中确认，MI250、MI300A、MI300A都被禁止销售到中国市场，甚至是Versal VC2802、VE2802这样的高端FPGA都在禁售之列。 发表于：4/1/2024 可重构晶体管登场，可用于构建有编程功能的芯片电路 来自奥地利维也纳工业大学的科研团队近日开发出新型晶体管技术 -- 可重构场效应晶体管（RFET），可用于构建具有可随时编程功能的电路。 一颗 CPU 固然拥有数十亿个晶体管，但通常情况下是为执行一种特定功能而制造的。 传统的晶体管开发和生产过程中有一道 " 化学掺杂 " 的步骤，就是为纯的本质半导体引入杂质，从而改变电气属性的过程。掺杂过程决定了电流的流动方向，一旦晶体管被制造出来就无法改变。 RFET 则是静电掺杂取代了化学掺杂，这是一种不会永久改变半导体材料化学结构的新方法。 发表于：4/1/2024 华为云与贵州签约全力打造全球最大智算中心！ 3月31日消息，日前华为云官方发布公告称，与贵州贵安新区管理委员会正式签署合作协议。 协议指出，华为云将在贵安新区建设华为云智算基地，并以全力打造“全球最大领先的智算中心”为目标。 华为云表示，智算中心作为人工智能算力底座，对于抓住数字经济时代机遇，推动人工智能发展，开展“人工智能 +”行动，培育形成新质生产力具有重要意义。 发表于：4/1/2024 鹏城实验室牵头发起世界算力网联盟 由鹏城实验室牵头，联合香港大学、香港科技大学、澳门大学、中国移动、中国电信、中国联通、华为、中兴及国家超级计算（深圳中心）等近日在深圳前海共同发起“世界算力网联盟”（World Computing Network Consortium, 简称 WCNC），倡议以“推动全球算力网络一体化，惠及全球企业及个人”为愿景，共建全球科技共同体。 发表于：4/1/2024 俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片！ 据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。 报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。” 消息人士还透露，俄罗斯已经可以小批量封装处理器，但达到一定规模后，废片就会大量出现，无法在规模上维持足够的良率。 发表于：4/1/2024 芯片需求太旺盛！台积电计划招聘2.3万名员工 芯片需求太旺盛！台积电计划招聘2.3万名员工 3月31日消息，据媒体报告，随着全球对芯片的需求持续攀升，台积电也开始大量招聘员工。 台积电人力资源高级副总裁Laura Ho透露，台积电计划在未来几年内将其员工队伍从77000人扩大到100000人。 目前台积电的员工人数已经从2020年底的56000人迅速增长至77000人。 发表于：4/1/2024 罗克韦尔携手英伟达拓宽AI 在制造业中的应用规模和范围 （2024 年 3 月 28 日，中国上海）近日，工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 宣布携手英伟达 （NVIDIA） 加快构建新一代工业体系。 发表于：3/31/2024 美施压盟国收紧对华芯片设备维护服务 美国正在与盟国讨论，要求收紧对中国芯片制造设备的维护服务。彭博社报道称，当地时间27日，美国商务部负责工业与安全的副部长艾伦∙埃斯特韦斯对媒体表示，正在力推对关键部件提供维护的限制，并且正与盟友进行讨论。 报道称，2023年，华为技术有限公司推出一款搭载中国制造的7纳米芯片的新型5G智能手机。彭博社此前分析称，华为及其芯片制造合作伙伴中芯国际，仍依赖美国应用材料公司和荷兰阿斯麦的设备。 发表于：3/29/2024 《国家标准化发展纲要》行动计划关注6G人工智能 日前，工信部等18个部门联合印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》（以下简称《行动计划》），旨在使标准化在加快构建新发展格局、推动经济社会高质量发展中发挥更大作用。 《行动计划》从加强标准化与科技创新互动、提升现代化产业标准化水平、完善绿色发展标准化保障、推进城乡建设和社会建设标准化发展、实施标准国际化跃升工程、深化标准化改革创新、夯实标准化发展基础及组织实施八个方面着手制定，其中多项涉及6G、人工智能等领域。 发表于：3/29/2024 从卷算力到拼性价比，智能驾驶的“风向”变了 从卷算力到拼性价比，智能驾驶的“风向”变了 发表于：3/29/2024 特斯拉拟打造私有5G服务为电动汽车及人形机器人提供支持 3 月 28 日消息，特斯拉 IT 制造解决方案工程首席工程师 Pat Ruelke 领英显示，特斯拉正在开发“私有 5G”基础设施，以为其电动汽车和 Optimus 人形机器人提供连接。 发表于：3/29/2024 ASML受限光刻机在华维护问题悬而未决 ASML受限光刻机在华维护问题“悬而未决” 发表于：3/29/2024 一万亿晶体管GPU将到来，台积电董事长撰文解读 在之前的演讲介绍中，台积电曾多次谈到了万亿晶体管的路线图。今天，在IEEE网站上，发表了一篇署名为《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》的文章，讲述了台积电是如何达成万亿晶体管芯片的目标。 值得一提的是，本文署名作者MARK LIU（刘德音）和H.-S. PHILIP WONG，其中刘德音是台积电董事长。H.-S Philip Wong则是斯坦福大学工程学院教授、台积电首席科学家。 发表于：3/29/2024 AI国力战争：GPU是明线，HBM是暗线 随着英伟达在最新的财报会议中明示，不同的国家都在尝试建立属于自己的 AI 算力，这一暗流下的激烈角逐已经完全走向台前。 在这一场国家级、企业巨头之间的竞争中，站在最前排的就是大模型和大模型的算力发动机 GPU。 从今年的 Sora、Claude3、GPT5 的态势来看，大模型的智力涌现并未有丝毫放缓的迹象；这也使得国产大模型的追赶，眼看要缩小的差距又被无情的拉大，但算法的半透明和原理的公开，总归让这场竞赛不至于被套圈太多。 虽然 GPU 龙头英伟达股价一飞冲天，但搅局者的动力也有增无减，AMD 作为二供被寄予了厚望，谷歌自研 TPU 也被不少人看好；而国产 GPU 选手华为昇腾、寒武纪、海光、沐熙、壁韧等也在尝试形成自己的闭环。 但在更为隐秘的战场，HBM（高带宽内存）显然是基本被忽视的关键一环。 发表于：3/29/2024 «…181182183184185186187188189190…»
