工业自动化最新文章 【泰克应用分享】实现示波器同步以获得更高通道数时需要考虑的三件事 构建测试系统时，可能需要测量多个信号，此时仅依靠一个示波器的可用通道可能无法完全捕获所有信号。要增加测试系统中的示波器通道数量，常见的方法是将多个示波器组合在一起。多通道测量适用于各种场景，例如捕获复杂的粒子物理实验数据、测量大量电源轨以及分析三相电源转换器。 发表于：3/7/2024 Nexperia推出新一代低压模拟开关 奈梅亨，2024年3月5日：全球基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全新的专用于监测和保护1.8 V电子系统的4通道和8通道模拟开关系列产品。该系列多路复用器包含适用于汽车应用的AEC-Q100认证型号，以及适用于更广泛的消费类和工业应用的标准版本，例如用于传感器监测与诊断、企业计算以及家用电器等场景。 发表于：3/7/2024 我国28nm以上产能占全球29% 据国内媒体报道称，中国大陆2023年在汽车产业等大量需要28纳米以上之成熟制程半导体，目前已占全球生产能力之29%。 由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。 中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。 发表于：3/7/2024 台积电获中日政府108.4亿元补贴：同比暴涨5.74倍 随着世界各国争相祭出补贴政策发展本土半导体制造业，台积电已经成为美国、日本及德国政府争取前往当地投资设厂的主要目标，这也使得台积电获的了大量的政府补贴。台积电2023年从中国大陆和日本获得的政府补助款已经激增至新台币475.45亿元（约合人民币108.4亿元），同比暴涨5.74倍。 据台积电财报数据显示，2023年台积电日本子公司JASM及中国南京子公司，取得了日本及中国大陆政府的补助款，主要补助包括不动产、厂房和设备购置成本，以及建造厂房与生产营运的部分成本与费用。 发表于：3/7/2024 2023年五大晶圆厂设备制造商收入935亿美元 根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的报告，2023 年五大晶圆厂设备（WFE）制造商收入为 935 亿美元（当前约 6732 亿元人民币），同比下降 1%。 在这五家 WFE 厂商中，ASML 和应用材料公司（Applied Materials）在 2023 年实现了同比增长，而泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）和科磊（KLA） 的收入则分别同比下降了 25%、22% 和 8%。强劲的 DUV 和 EUV 销售推动 ASML 在 2023 年跃居首位。 发表于：3/7/2024 光刻机巨头ASML被传将“离开”荷兰 据荷兰《电讯报》3月6日报道，一名消息人士透露，因荷兰政府的反移民政策倾向，光刻机巨头阿斯麦（ASML）正计划搬离荷兰。目前，荷兰政府已成立了一个名为“贝多芬计划”的特别工作组，由首相马克·吕特亲自领导，以探索阻止ASML离开的方法。 消息还称，ASML已向荷兰政府提出了意向，表示将有可能在其他地方扩张或迁移，法国是选择之一。 发表于：3/7/2024 华为连续8年上榜“全球百强创新机构” 近日科睿唯安（Clarivate）发布了《2024年度全球百强创新机构》报告，华为在其中位居中国企业第一、全球第七。 据了解，科睿唯安“年度全球百强创新机构”榜单着眼于企业持续的卓越创新能力，主要从影响力、专利授权成功率、投资力度、技术独特性等维度，来评估过去五年全球各机构的创新活动，从而评选出位于全球创新生态系统顶端的创新机构。 发表于：3/7/2024 全球功率半导体市场2030年将达550亿美元 3 月 6 日消息，根据市场调查机构 Straits Research 公布的最新报告，2020 年全球功率半导体市场收入为 400 亿美元，预估到 2030 年该市场达到 550 亿美元，预测期内的复合年增长率为 3.3%。 发表于：3/7/2024 AMD 推出 Spartan UltraScale + 系列 FPGA 产品 3 月 6 日消息，AMD 近日推出了面向成本敏感型边缘应用的 Spartan UltraScale + 系列 FPGA 产品。 发表于：3/7/2024 湖北光谷实验室攻克短波红外成像芯片新技术 3 月 7 日消息，湖北光谷实验室近日宣布，其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像，面阵规模 30 万、盲元率低于 6‰、波长范围 0.4-1.7 微米、暗电流密度小于 50nA / cm2、外量子效率高于 60%，号称“性能优越”。 发表于：3/7/2024 AMD发布全新FPGA：升级16nm、功耗骤降60％ 3月5日消息，收购赛灵思已经整整两年，AMD FPGA产品和业务也一直在不断取得新的进步，今天又正式发布了全新的FPGA产品“Spartan UltraScale+”，这也是Spartan FGPA系列的第六代。 作为AMD成本优化型FPGA、自适应SoC产品家族的最新成员，新系列专为成本敏感型边缘应用打造，可以为边缘端各种I/O密集型应用提供更好的成本效益、高能效性能。 发表于：3/6/2024 英特尔取消10亿美元RISC-V开发者资助 据行业分析师 Ian Cutress 的 X 平台动态，英特尔取消了价值 10 亿美元（IT之家备注：当前约 72 亿元人民币）的 RISC-V 开发者资助，将这笔资金用于资助芯片制造 PDK 的开发。 发表于：3/6/2024 美光计划部署纳米印刷技术以降低DRAM芯片生产成本 美光计划部署纳米印刷技术以降低DRAM芯片生产成本 发表于：3/6/2024 Intel CEO直言希望为AMD代工：赢得信任 保护IP Intel CEO直言希望为AMD代工：赢得信任 保护IP 发表于：3/5/2024 南亚内存20nm技术被盗损失数十亿 据媒体报道，中国台湾内存大厂南亚(Nanya)发生了一起内部窃密案，涉及到20nm工艺技术，造成严重损失。 2015-2016年间，南亚从美光引入了20nm DRAM内存芯片制造工艺，曾向相关业务部门的员工开设了线上培训课程。 南亚锦兴工厂的一位李姓小组长在参加培训的过程中，通过截屏的方式，偷偷记录了相关技术资料，作为自己后续跳槽的资本。 发表于：3/5/2024 «…190191192193194195196197198199…»
