工业自动化最新文章 人工智能已悄然成为RECOM工程师的最强大脑 乍一看，人工智能 (AI) 和电源设计似乎没有太多共同之处。然而，RECOM 已经在至少三个不同领域积极应用人工智能技术，旨在提升我们的产品和服务质量。请继续阅读，了解人工智能、电力和 RECOM 如何变得密不可分。 智能数据表对比 RECOM 生产约 33,000 种标准产品。我们的产品组合之所以如此丰富，是因为需要通过各种排列组合来满足客户的需求。 仅以 RECOM REC5 系列的 5 W DC/DC 转换器为例。作为标准配置，该产品提供六种不同的输入电压和九种不同的输出电压。这就是 54 种不同的输入/输出组合。此外，该系列产品还有四种不同的隔离电压额定值和六种不同的引脚选项可供选择。如果再包括金属而非塑料外壳、远程控制开/关功能 发表于：3/5/2024 Teledyne FLIR IIS 推出新款模块化紧凑型 USB3 机器视觉相机系列 Dragonfly S 系列融合了 Teledyne 在 USB 方面的卓越性能和针对嵌入式系统解决方案的经验，适合生命科学仪表、工厂自动化等领域。 发表于：3/5/2024 使用大面积分析提升半导体制造的良率 设计规则检查 （DRC） 技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件。设计规则通常根据所使用设备和工艺技术的限制和变异性制定。DRC可确保设计符合制造要求，且不会导致芯片故障或DRC违规。常见的DRC规则包括最小宽度和间隔要求、偏差检查以及其他规格，以避免在制造过程中出现短路、断路、材料过量或其他器件故障。 发表于：3/4/2024 贸泽联手Analog Device推出全新电子书 2024年3月4日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 与Analog Devices联手推出全新电子书，详细分析用于支持可持续制造实践的技术。 发表于：3/4/2024 全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在中国下线 湖北九峰山实验室（JFS）近日官宣，2024 年 2 月 20 日，全球首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。 发表于：3/4/2024 海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技术方案 洛图科技今天发布 2024 年中国智能投影线上市场分析报告，其中提到今年投影机技术和供应链将发生变化，随着国产芯片商海思开始向 LCoS 激光投影技术发力，今年投影仪市场许多厂商会推出搭载相关技术的产品。 发表于：3/4/2024 美国半导体芯片重镇遭重挫：出口损失57亿美元 美国半导体芯片重镇遭重挫：出口损失57亿美元！Intel有三座厂 发表于：3/4/2024 新加坡芯片厂突然倒闭，员工解散！ 业内消息，近日新加坡 RF GaN（射频氮化镓）芯片供应商 Gallium Semiconductor（加联赛半导体）突然终止业务并解雇所有员工，包括位于荷兰奈梅亨的研发中心。 加联赛半导体发言人表示：“非常令人遗憾，我们的许多员工、客户和合作伙伴仍然对这个突发的决定感到震惊。GassLabs 官方回应称创始人已经去世，不再继续投资。” 发表于：3/4/2024 Altera重出江湖加强5G物联网市场布局 3月1日，英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司Altera。这家新公司由首席执行官Sandra Rivera领导，她表示，Altera的解决方案专为包括网络、通信基础设施、低功耗嵌入式等在内的广泛市场和实践应用而优化。 英特尔此次成立独立运营的FPGA公司，旨在更好地满足市场需求，提供更专业的服务。FPGA（现场可编程门阵列）技术在许多领域都有广泛的应用，包括数据中心、汽车、5G通信等。Altera作为英特尔旗下的全新独立运营公司，将专注于开发和优化FPGA解决方案，以满足各种市场需求。 此次成立新公司的举措，显示出英特尔对于FPGA技术的重视，以及对于未来市场发展的积极布局。随着5G、物联网等技术的不断发展，FPGA技术的应用前景将更加广阔。英特尔通过成立Altera公司，有望进一步巩固在FPGA领域的领先地位，为各行业提供更加专业和高效的解决方案。 发表于：3/4/2024 印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划 印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙当地时间2月29日宣布，印度政府批准价值152亿美元的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。 具体而言，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。 维什瑙称，这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。 发表于：3/4/2024 三星SDI敲定匈牙利第三工厂计划 据 TheElec，三星 SDI 已最终敲定了在匈牙利建造第三座电池工厂的投资计划。三星 SDI 正在扩建现有的匈牙利第二工厂，预计将在 9 月竣工。 消息人士称，该公司预计今年将在整体设施扩建上花费超过 6 万亿韩元（当前约 324 亿元人民币），其中超过 1 万亿韩元（当前约 54 亿元人民币）将用于建设第三工厂。据称，三星 SDI 还将从菲律宾招募工人到匈牙利工作。 发表于：3/4/2024 贸泽电子即日起开售TE Connectivity HDC浮动式充电连接器 2024年3月1日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售用于AGV/AMR充电的TE Connectivity HDC浮动式充电连接器。随着智能工厂（工业4.0）的兴起，业界对可靠的重载连接器 （HDC） 的需求越来越迫切，这类连接器能自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动导引车 （AGV） 和自主移动机器人 （AMR） 充电。为此，TE Connectivity推出了其采用混合设计的HDC浮动式充电连接器。 发表于：3/1/2024 e络盟开售NI LabVIEW+套件，加速测试产品上市 中国上海，2024年2月29日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布现货供应NI的LabVIEW+套件，这个软件包包括LabVIEW+、TestStand、DIAdem和FlexLogger™等产品，是用于测量、分析和测试的专用工具，旨在帮助工程师更快地构建更好的自动化测试系统。 发表于：3/1/2024 意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片 2024年2月29日，中国-意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。 发表于：3/1/2024 新款STM32U5：让便携产品拥有惊艳图效 凝聚ST超低功耗微控制器技术精华的STM32U5于2021年问世，是一款堪称可改变游戏规则的低功耗MCU。 发表于：3/1/2024 «…191192193194195196197198199200…»
