工业自动化最新文章 树莓派推出基于自研RISC-V内核的开发板 树莓派推出基于自研RISC-V内核的开发板，定价5美元 发表于：2024/8/12 东京电子中国营收占比升至50% 近日，日本半导体设备大厂东京电子（TEL）公布了截至6月30日的2025财年第一财季（2024自然年二季度）财报，该季营收达5550.71亿日元，同比大涨41.7%，高于分析师预期的5000亿日元，并打破2022年来连续几年下降趋势。营运利润为1657.33亿日元，同比暴涨101.1%，也高于预期；净利润为1261.89亿日元，同比暴涨96.2%。 发表于：2024/8/12 数字电影：创启华章，征程未央 尽管电影行业在过去 25 年里发生了翻天覆地的变化，但 DLP 技术改变人们体验和使用这项技术的方式始终如一。 发表于：2024/8/9 英飞凌于马来西亚启用全球最大最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂 • 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 • 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。 • 强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。 • 居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。 发表于：2024/8/9 玄铁C910/C920 RISC-V内核存在GhostWrite架构漏洞 研究显示阿里平头哥玄铁 C910 / C920 RISC-V 内核存在 GhostWrite 架构漏洞 发表于：2024/8/9 SK海力士率先展示UFS 4.1通用闪存 8 月 9 日消息，根据 SK 海力士当地时间昨日发布的新闻稿，该企业在 FMS 2024 峰会上展示了系列存储新品，其中就包括尚未正式发布规范的 USF 4.1 通用闪存。 发表于：2024/8/9 全球最大3D打印社区即将在美国得州竣工 8 月 8 日，世界上最大的 3D 打印社区即将在得克萨斯州的沃尔夫牧场（Wolf Ranch）社区完工。该社区引入了 ICON 公司研发的超大型 Vulcan 3D 打印机，这一创新设备正以前所未有的规模重塑建筑行业的面貌。 发表于：2024/8/9 首尔半导体超越日亚成世界第一背光LED显示器制造商 韩国首尔半导体（Seoul Semiconductor）凭借其数万项先进的LED技术专利，已超越日本的日亚化工（Nichia），成为世界上最大的背光发光二极管（LED）显示器制造商。 据市场追踪机构Omdia的数据，首尔半导体公司背光LED市场份额从2022年的15.2%上升到2023年的16.5%，排名第一。 日亚化工作为常年的背光LED领导者，其市场份额增长速度较慢，从15.3%增长到15.9%，排名第二。 发表于：2024/8/9 中芯国际Q2营收超19亿美元蝉联全球第三大晶圆代工厂 中芯国际Q2营收超19亿美元，蝉联全球第三大晶圆代工厂！ 发表于：2024/8/9 清华科研团队研制出太极-Ⅱ光训练芯片 8 月 8 日消息，据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。 该研究成果以“光神经网络全前向训练”为题，于北京时间 8 月 7 日晚在线发表于《自然》期刊。 发表于：2024/8/8 曝三星晶圆代工业务今年可能亏损数万亿韩元 8月7日消息，据媒体报道，尽管全球半导体市场逐渐复苏，但根据韩国工业和证券部门预测，三星2024年晶圆代工业务可能遭受数万亿韩元的运营亏损。 发表于：2024/8/8 Figure AI推出全新人形机器人Figure 02 8月7日消息，获得微软、英伟达、OpenAI 投资的Figure AI，推出了其革命性的新一代人形机器人——Figure 02，基于机载算力和各个组件的全方位升级，朝着“进厂打工”又迈进了一大步。 Figure 02在外观设计上进行了彻底的重构，采用了外骨骼结构，显著提升了机器人的可靠性和封装紧实度。 发表于：2024/8/8 imec首次成功利用High NA EUV光刻机实现逻辑DRAM结构图案化 imec 首次成功利用 ASML High NA EUV 光刻机实现逻辑、DRAM 结构图案化 发表于：2024/8/8 海关总署：今年前7个月我国出口集成电路同比增长25.8% 海关总署：今年前 7 个月我国出口集成电路同比增长 25.8%，汽车出口同比增长 20.7% 发表于：2024/8/8 我国科学家开发出新型芯片绝缘材料人造蓝宝石 8月8日消息， 作为组成芯片的基本元件，晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限，其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。 中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石。 据悉，传统的氧化铝材料通常呈现无序结构，这种无序会导致其在极薄层面上的绝缘性能大幅下降。 而蓝宝石的单晶结构则为其带来了更高的电子迁移率和更低的电流泄漏率。 义。 发表于：2024/8/8 <…196197198199200201202203204205…>
