工业自动化最新文章 大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的1KW DC/DC电源模块方案 2024年1月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC电源模块方案。 发表于：1/31/2024 Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件 加利福尼亚州戈莱塔 - 2024 年 1 月 17 日 - 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚 TO-247 封装（TO-247-4L）的新型 SuperGaN®器件。新发布的 TP65H035G4YS 和 TP65H050G4YS FET 器件分别具有 35 毫欧和 50 毫欧的导通电阻，并配有一个开尔文源极端子，以更低的能量损耗为客户实现更全面的开关功能。 发表于：1/31/2024 思瑞浦与IAR携手共筑嵌入式开发生态 中国，上海 - 2024年1月18日 - 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与思瑞浦今日联合宣布，IAR旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持思瑞浦TPS32混合信号微控制器主流系列产品，将为开发者提供更完整、高效的开发解决方案。 发表于：1/31/2024 Littelfuse最新款超小型7 mm磁簧开关提供更优可靠性 芝加哥2024年1月30日讯-- Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS) 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司隆重宣布推出MITI-7L磁簧开关系列，与现有的7 mm磁簧开关相比，这些超小型磁簧开关具有更长的使用寿命和更高的可靠性，可实现数百万次循环。 其超长的使用寿命超出了工业磁簧继电器、测试设备和安全应用的要求。 这些磁簧开关还具有紧密差分功能，非常适合安全和警报系统等敏感应用。 发表于：1/31/2024 英飞凌上新DC-DC POL稳压器，助力AI芯片发挥更佳性能 英飞凌于近日推出了全新的智能DC-DC POL芯片 TDA388xx系列产品，该芯片集成了英飞凌独有的OptiMOS MOSFET以及Fast COT（快速恒定导通时间）引擎。 发表于：1/31/2024 英飞凌推出先进的混合型ToF（hToF）技术 【2024年1月31日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与设备制造商欧迈斯微电子和ToF(以下同)技术专家湃安德科技（pmdtechnologies）合作，开发出一种新型高分辨率摄像头解决方案，可为新一代智能消费型机器人提供更强大的深度感应和三维场景理解能力。这一全新混合型ToF解决方案结合了两种深度传感概念，有助于大幅降低智能机器人的维护工作量和成本。 发表于：1/31/2024 美国半导体大厂将10亿美元制造业务从中国撤出 据国外媒体报道称，美国知名半导体大厂泰瑞达去年从中国撤出了价值大约10亿美元的制造业务，而这对他们来说是一个艰难的决定。 苏州工厂是泰瑞达半导体测试设备的主要生产基地，在截至去年10月1日的三个月中，中国市场占泰瑞达营收的12%，低于上年同期的16%。 发表于：1/31/2024 龙芯中科：新产品龙芯CPU性价比大幅提高 1 月 30 日消息，今天，龙芯中科发布了 2023 年年度业绩预告，在预告中龙芯中科表示，在报告期内有效降低了新产品成本，龙芯 CPU 芯片大幅提高性价比。 报告显示，龙芯中科预计 2023 年年度实现营业收入 5.08 亿元左右，同比减少 31.23% 左右，预计归属于母公司所有者的净利润亏损 3.1 亿元左右。 发表于：1/31/2024 思特威发布工业机器视觉面阵CMOS图像传感器SC038HGS 2024年1月25日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。这款背照式全局快门图像传感器采用先进的SmartGS®-2 Plus技术，依托思特威卓越的模拟电路设计，集高感光性能、低噪声、高帧率、低功耗四大性能优势于一身，可赋能工业机器视觉相机、无人机/扫地机避障系统、AR/VR 6DoF系统等多元化应用场景。 发表于：1/31/2024 通过10BASE-T1L连接实现无缝现场以太网 10BASE-T1L是在2019年11月7日经过IEEE认证的新以太网物理层标准（IEEE 802.3cg-2019）。这将通过与现场级器件（传感器和执行器）的无缝以太网连接显著提高工厂运营效率，彻底变革过程自动化行业。10BASE-T1L解决了至今为止一直限制在过程自动化中使用现场以太网的挑战。这些挑战包括功率、带宽、布线、距离、数据岛以及本质安全0区（危险区域）应用。通过为棕地升级和新绿地安装解决这些挑战，10BASE-T1L将有助于获得以前无法获取的新见解，如组合过程变量、二次参数、资产健康反馈，并将它们无缝传达至控制层及云端。这些新的见解将通过从现场到云的融合以太网网络，让数据分析、运营见解和生产力提高成为可能。 发表于：1/31/2024 TE Connectivity公布2024财年第一季度财报 瑞士沙夫豪森——2024年1月24日——近日，TE Connectivity（以下简称“TE”）发布了截至2023年12月29日的2024财年第一季度财报。 发表于：1/31/2024 霍尼韦尔与恩智浦共同推动加强楼宇能源智能管理 拉斯维加斯——2024年1月26日——霍尼韦尔（纳斯达克股票代码：HON）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）在2024年国际消费电子展（CES 2024）上宣布签署谅解备忘录（MOU），将合作优化商业楼宇对能源消耗的感知和安全控制方式。 发表于：1/31/2024 什么是数据采集DAQ？ 数据采集 （DAQ） 指的是测量电压、电流、温度、压力、声音或运动等电气或物理参数的过程。为了分析和存储相关信号以供后续处理，我们必须将这些信号转换为数字数据。对科学研究、工业自动化、环境监测和医疗诊断等众多应用而言，DAQ 系统都是其不可或缺的组成部分。 发表于：1/31/2024 瑞萨面向电机控制应用推出性能卓越的RA8 MCU 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1微控制器（MCU）产品群，可满足工业、楼宇自动化，以及智能家居等应用中常见的电机、电源和其它产品的实时控制要求。 发表于：1/30/2024 使用SEMulator3D进行虚拟工艺故障排除和研究 在 3D NAND 存储器件的制造中，有一个关键工艺模块涉及在存储单元中形成金属栅极和字线。这个工艺首先需要在基板上沉积数百层二氧化硅和氮化硅交替堆叠层。其次，在堆叠层上以最小图形间隔来图形化和刻蚀存储孔阵列。此时，每层氮化硅（即将成为字线）的外表变得像一片瑞士奶酪。在这些工艺步骤中，很难实现侧壁剖面控制，因为刻蚀工艺中深宽比较高，且存储单元孔需要极大的深度。因此，刻蚀工艺中可能会出现弯折、扭曲等偏差。从堆叠层顶部到底部，存储单元孔直径和孔间隔可存在最高25%的偏差。 发表于：1/30/2024 «…197198199200201202203204205206…»
