工业自动化最新文章 SEMI建议欧盟对半导体补贴提高4倍至200亿欧元 据路透社5月6日报道，欧洲议员及半导体业团体正加紧推动“欧洲芯片法案2.0”（Chips Act 2.0）版本，希望能够进一步加强欧洲半导体产业落后部分。对此，国际半导体产业协会（SEMI）建议欧盟应将芯片产业的独立预算补贴额提高4倍至200亿欧元。 发表于：5/7/2025 纬创宣布7.25亿美元加码美国制造 5月6日，中国台湾电子代工大厂纬创召开董事会，公布一季度财报，并通过了10项议案，其中有六项为扩大美国与墨西哥的投资，总金额突破7.6亿美元，其中在美国的投资额将突破7.25亿美元。 发表于：5/7/2025 英特尔通过陈立武4200万美元薪酬方案 当地时间5月6日，英特尔召开年度股东大会，会议通过了旨在吸引和留住关键人才的补充股票激励计划，并正式批准了新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）的薪酬方案。 根据通过的薪酬方案，陈立武将获得最高可达4200万美元的股票奖励，该奖励将与公司股价表现挂钩，分阶段发放。 在会议议程中，英特尔的股东们还否决了三项提案，包括重新评估以色列业务运营、披露慈善捐款报告以及赋予股东书面决策权等提议。 发表于：5/7/2025 印度“造芯”计划再遭重创 又有两大半导体项目被放弃 5月6日消息，印度打造本土芯片制造业的计划再度遭遇重创，近日又有两个半导体制造项目宣布放弃。 据 The register报道，印度软件公司 Zoho已经放弃了投资 7 亿美元在卡纳塔克邦建造一座化合物半导体晶圆厂的计划。 Zoho以旗下商务操作系统Zoho One 闻名，该套件以亲民价格提供CRM、HR、人资、行销、财务与电商等工具。2024年5月，Zoho宣布计划投资7亿美元设立半导体晶圆厂。 发表于：5/7/2025 原理图与PCB设计规范 1.软件环境 嘉立创 EDA 专业版（或者网页端）。 发表于：5/7/2025 新台币升值冲击台湾半导体业和电子业 5月7日消息，近日新台币兑美元汇率在短短几天内暴力升值超过10%，从一个月前的1000新台币兑33美元，一路迅速升破30美元，甚至一度看到29美元的价位。 发表于：5/7/2025 AI芯片“功耗悬崖”：大模型催生的冷却技术革命 AI芯片的功耗和发热量直接影响着企业的成本、风险以及芯片的稳定性和寿命。如果芯片因过热或短路而频繁出现问题，那么AI的训练和推理效果及效率也会受到严重影响。 冷却技术革命，显得十分急需。 发表于：5/7/2025 SK海力士DRAM颗粒大涨12% 5月6日消息，近期，全球存储市场出现明显涨价趋势，尤其是消费级存储价格接连攀升。 最新市场动态显示，SK海力士消费级DRAM颗粒已经上涨约12%，此前的涨价传闻就此落定。 发表于：5/7/2025 中国科学院大突破：“强磁心脏”实现国产化 5月6日消息，中国科学院电工研究所日前宣布，该所王秋良院士团队成功研制出大口径高场通用超导磁体。 大口径高场通用超导磁体是多领域重要设备，提供大空间高磁场环境，用途广泛。此前这类超导磁体技术和产品被国外垄断，解决关键问题迫在眉睫。 发表于：5/7/2025 英飞凌推出新型CoolSiC™ JFET技术 【2025年5月6日, 德国慕尼黑讯】为推动下一代固态配电系统的发展，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩展其碳化硅（SiC）产品组合，推出了新型CoolSiC™ JFET产品系列。新系列产品拥有极低的导通损耗、出色的关断能力和高可靠性，使其成为先进固态保护与配电系统的理想之选。 发表于：5/6/2025 塔塔电子计划利用其印度晶圆厂为恩智浦代工芯片 塔塔电子计划利用其印度晶圆厂为恩智浦代工芯片 发表于：5/6/2025 美国即将开征半导体关税：税率最高或达100%？ 5月5日消息，美国特朗普政府可能最快于本周公布针对半导体加征关税的细节，市场预估税率可能高达25%～100%，并且新规则不排除以晶圆制造地（wafer out）作为源产地来加征关税，这也将对台积电、三星等产能集中在亚洲地区的晶圆制造大厂，以及英伟达、苹果、高通、联发科等依赖于亚洲晶圆代工产能的芯片设计厂商带来负面影响。 发表于：5/6/2025 荷兰半导体设备大厂ASM宣布：部分产品将立即在美国生产 5月4日消息，荷兰半导体设备制造商ASM International（以下简称“ASM”）近日在2025年第一季财报电话会议上表示，为应对美国的关税政策，ASM宣布将立即开始在美国本土进行生产。 发表于：5/6/2025 传三星拿下小部分高通骁龙8 Elite Gen 2 代工订单 5月2日消息，据韩国《首尔经济日报》报导，移动处理器大厂高通（Qualcomm）公司2025年下半年即将推出全新的第二代骁龙8至尊版移动处理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），预计将会由台积电利用其新一代的3nm制程N3P代工。不过，最新的市场传闻显示，三星成功拿到了小部分的第二代骁龙8至尊版处理器代工订单，将采用其2nm制程代工。 发表于：5/6/2025 破解AI集群扩展中的关键瓶颈 人工智能（AI）正以前所未有的速度向前发展，整个市场迫切需要更加强大、更加高效的数据中心来夯实技术底座。德科技署名文章旨在探讨人工智能集群扩展面临的关键挑战，同时揭示为何“网络会是新的瓶颈”。 发表于：4/30/2025 «…40414243444546474849…»
