工业自动化最新文章 全球首款基于神经形态的RISC-V边缘AI芯片发布 5月22日消息，荷兰芯片厂商 Innatera 近日正式发布了第一款使用基于神经形态架构的商用RISC-V微控制器Pulsar ，主要用于AI传感器应用。 据介绍，Pulsar 是将模拟和数字神经形态模块与传统卷积神经网络加速器和 RISC-V 内核相结合。与传统的 AI 处理器相比，它的延迟降低了 100 倍，能耗降低了 500 倍，芯片尺寸为 2.6 x 2.8 毫米，采用台积电的标准 28nm 工艺制造。 发表于：5/22/2025 消息称台积电已婉拒印度等地的设厂邀约 5 月 21 日消息，Digitimes 今日报道称，台积电已正式回绝印度政府建厂邀约，这也促使印度转向与力积电（PSMC）达成合作协议。这是台积电继拒绝卡塔尔、新加坡后，再次婉拒海外设厂邀请。 发表于：5/22/2025 SK海力士成功开发基于321层NAND闪存的UFS 4.1解决方案产品 SK海力士成功开发基于321层NAND闪存的UFS 4.1解决方案产品 发表于：5/22/2025 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 发表于：5/22/2025 贸泽电子2025技术创新论坛探讨“边缘AI与机器学习”新纪元 2025年5月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于5月28-20日举办2025贸泽电子技术创新论坛首场活动。本期论坛将深度聚焦“边缘AI与机器学习”，云集Analog Devices, Amphenol, NXP, Silicon Labs, VICOR等业界知名厂商及产学研专家阵容，共同解构AI浪潮下企业数字化转型的创新路径和可持续发展战略，携手创造智能化未来。 发表于：5/22/2025 全球首个人形机器人格斗大赛定档5月25日 5月21日消息，据央视新闻，由中央广播电视总台主办的《CMG世界机器人大赛·系列赛》机甲格斗擂台赛将于5月25日在杭州举行，这是全球首个以人形机器人为参赛主体的格斗竞技赛事。 据了解，宇树科技将以合作方身份参加比赛。 今年4月，宇树科技发布标题为《Unitree 铁甲拳王：觉醒！》的视频，宇树科技透露，他们一直在为参加格斗大赛的机器人进行技术研发调试和算法训练。 视频显示，宇树科技不仅呈现了机器人击打固定目标——立式沙袋的出色能力，还安排了机器人与人类以及另一台G1机器人的精彩对打场景。 发表于：5/22/2025 美国碳化硅大厂Wolfspeed即将申请破产 5月21日消息，据《华尔街日报》报导，由于难以解决债务问题，美国碳化硅（SiC）大厂Wolfspeed正准备在数周内申请破产。 发表于：5/22/2025 电源设计小贴士 | 跳出 LLC 串联谐振转换器的思维定式 本文属于德州仪器“电源设计小贴士”系列技术文章，将主要讨论 LLC-SRC 设计优化面临的挑战及解决方案，探讨如何跳出 LLC 串联谐振转换器思维定式，提供全新的解决思路。 发表于：5/21/2025 东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET 中国上海，2025年5月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1]第3代SiC MOSFET技术，并采用紧凑型DFN8×8封装，适用于开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备。四款器件于今日开始支持批量出货。 发表于：5/21/2025 艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品 满足极高要求3D传感应用需求 中国 上海，2025年5月20日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，随着工业机器人环境传感、多模态人脸识别、物体检测及机器视觉等现代应用对3D传感技术的需求持续增长，艾迈斯欧司朗基于垂直腔面发射激光器（VCSEL）核心技术，正式推出两款创新产品——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2点斑投射器与BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。 发表于：5/21/2025 英飞凌二氧化碳减排目标获科学碳目标倡议组织认证 【2025年5月21日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近期在低碳化方面取得新进展：其温室气体减排目标获得科学碳目标倡议组织（SBTi）的认证。获批的目标包括公司自身的排放量（范围 1和范围2）目标以及供应链排放量（范围 3）目标。 发表于：5/21/2025 意法半导体最新车规卫星导航芯片为赛格威割草机器人保驾护航 2025年4月10日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics, 简称ST; 纽约证券交易所代码: STM) 与赛格威 (Segway) 公司合作，提高Segway新系列割草机器人的定位精确度和卫星信号覆盖率，将作业效率和安全性提升到一个新的水平。 发表于：5/21/2025 西门子宣布收购美国EDA软件开发商Excellicon 5 月 21 日消息，西门子昨日发布公告，宣布西门子数字工业软件公司将收购美国 EDA 软件开发商 Excellicon。西门子表示，该交易预计将在几周内完成，具体条款尚未披露。 发表于：5/21/2025 4月份我国集成电路增加值增长21.3% 根据国新办近期举行的新闻发布会发布的数据显示，今年1-4月，我国规模以上工业增加值同比增长6.4%，其中4月份的工业增加值增长6.1%，制造业增长6.6%。 发表于：5/21/2025 我国科学家固态电池致命难题取得重大突破 5月21日消息，据央视报道，中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心王春阳研究员联合国际团队近期取得重要突破，利用原位透射电镜技术首次在纳米尺度揭示了无机固态电解质中的软短路－硬短路转变机制及其背后的析锂动力学，研究成果5月20日发表在《美国化学会会刊》。 手机、电动汽车都依赖锂电池供电，但液态锂电池存在安全隐患，研究人员正在研发更安全的“全固态电池”，用固态电解质取代液态电解液，同时还能搭配能量密度更高的锂金属负极。 发表于：5/21/2025 «…34353637383940414243…»
