工业自动化最新文章 中国科学院物理研究所发现超带隙透明导体 6 月 2 日消息，据中国科学院物理研究所官网，透明导体兼具导电性与透明性，广泛应用于触控屏、太阳能电池、发光二极管、电致变色和透明显示等光电器件，成为现代信息与能源技术中不可或缺的核心材料。 发表于：6/3/2025 消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体 6 月 3 日消息，《日经亚洲》日本当地时间 5 月 29 日报道称，瑞萨电子已放弃制造碳化硅 (SiC) 功率半导体，原定于 2025 年初在群马县高崎市工厂启动生产的计划破灭，相关生产团队已于今年早些时候解散。 发表于：6/3/2025 银河通用发布全球首个产品级端到端具身FSD大模型 6月1日消息，银河通用发布全球首个产品级端到端具身 FSD 大模型 —— TrackVLA，一款具备纯视觉环境感知、语言指令驱动、可自主推理、具备零样本（Zero-Shot）泛化能力的具身大模型。 发表于：6/3/2025 我国科学家利用温加工方法制备高性能半导体薄膜 6 月 2 日消息，据中国科学院官方微博转中国科学报报道，中国科学院上海硅酸盐研究所史迅研究员、陈立东院士团队，联合上海交通大学魏天然教授团队，发现一类特殊的脆性半导体在 500K 下具有良好的塑性变形和加工能力，并建立了与温度相关的塑性物理模型，在半导体中实现了类似金属的塑性加工工艺，为丰富无机半导体加工制造技术、拓展应用场景提供了重要支撑。相关研究成果已发表于《自然 - 材料》。 发表于：6/3/2025 Synopsys CEO发内部信称美国新规将影响中国所有客户 继当地时间2025年5月29日，新思科技(Synopsys)通过官方发布公告，宣布已经收到了美国商务部工业和安全局(BIS)的对华出口管制通知函之后，新思科技CEO Sassine Ghazi也向员工发布了内部信进行了进一步的解释。 发表于：6/3/2025 中国商务部回应美国无理指责及断供EDA等行为 据中国商务部网站6月2日消息，针对近日美国指控中方违反中美日内瓦经贸会谈共识，以及对华断供芯片设计软件（EDA）等相关事宜，商务部新闻发言人进行了回应。 发表于：6/3/2025 贸泽电子与Analog Devices携手推出全新电子书 2025年5月26日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新电子书《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》（14位专家探讨现代应用中的电机控制），探讨电机控制领域的新趋势和新挑战。 发表于：5/31/2025 日月光推出具备硅通孔FOCoS-Bridge封装技术 5月29日，半导体封测大厂日月光半导体宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），推动人工智能（AI）技术发展，并加速AI 对全球生活的深远影响。 发表于：5/30/2025 台积电惊爆世界最先进EUV光刻机只卖了5台 5月29日消息，近日，台积电重申，1.4nm级工艺技术不需要高数值孔径（High-NA）EUV光刻机，目前找不到非用不可的理由。 台积电在阿姆斯特丹举行的欧洲技术研讨会上重申了其长期以来对下一代高NA EUV光刻设备的立场。该公司的下一代工艺技术，包括A16（1.6纳米级）和A14（1.4纳米级）工艺技术，不需要这些最高端的光刻系统。 因此，台积电不会在这些节点上采用高数值孔径EUV设备。 发表于：5/30/2025 Synopsys与Cadence确认收到BIS通知 5月30日消息，针对美国商务部工业和安全局（BIS）已经向Synopsys（新思科技）、Cadence、西门子EDA这三家全球前三的EDA（电子设计自动化）软件厂商发出通知，要求他们停止向中国提供服务的传闻，Synopsys、Cadence已经发布公告确认已经收到了BIS的通知。 Synopsys于当地时间5月29日发布公称，其在宣布截至2025年4月30日的第二财季财务业绩后，收到了美国商务部BIS的一封信，通知Synopsys与中国有关的新出口限制（“BIS信函”）。Synopsys目前正在评估BIS信函对其业务、经营业绩和财务状况的潜在影响。 发表于：5/30/2025 2025年全球高密度连接板产值将同比增长8.7% 5月30日消息，据中国台湾电路板协会（TPCA）指出，全球高密度连接板（HDI）产业展现强劲成长动能，预估2025年全球HDI 产值达143.4亿美元，年成长率8.7%，改写历史新高纪录；中国台湾厂商市占率为38.7%，稳居全球第一，中国大陆为32.9%。 TPCA的新闻稿指出，AI技术应用重心由云计算逐步延伸至边缘运算，AI手机与AI PC的渗透率快速提升，手机与PC迎来温和成长，加上AI服务器与低轨卫星通讯需求的爆发，受惠产品设计与成本效益，为HDI扩大新应用市场。 发表于：5/30/2025 我国最大规模碳化硅晶圆半导体基地投产 5 月 29 日消息，“湖北发布”官方公众号今天（5 月 29 日）发布博文，报道称长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆已正式投产，这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，可贡献国产碳化硅晶圆产能的 30%，有望破解我国新能源产业缺芯困局。 碳化硅是新一代信息技术的基础材料，被称为新能源时代的“技术心脏”，是全球争相抢占的科技制高点。 发表于：5/30/2025 FTC要求新思科技与Ansys剥离部分资产 5 月 29 日消息，美国联邦贸易委员会（FTC）于当地时间 5 月 28 日宣布，为解决半导体IP 供应商和 EDA 软件提供商新思科技（Synopsys）与工业软件公司 Ansys 价值 350 亿美元合并案中的反垄断问题，将要求双方剥离部分资产。 发表于：5/30/2025 国产机器人操作系统鸿道发布 5月30日消息，据“鸿道Intewell”公众号，日前，国家新型工业化操作系统——鸿道具身智能机器人操作系统正式发布，该系统标志着我国在具身智能机器人基础软件领域取得重大进展。 鸿道操作系统首创大小脑融合机器人电子架构，凭借其微内核架构、高实时确定性、分布式协同计算、安全可靠等核心技术，为国产机器人操作系统实现自主可控提供了关键支撑。 据媒体报道，该系统实现了芯片-系统-应用的垂直整合，支持包括龙芯，华为、海光、英伟达、英特尔、高通等GPU\NPU架构。 发表于：5/30/2025 消息称美国暂停对华发动机和半导体技术出口 5月30日消息，据国外媒体报道称，美国为了回应稀土制裁，已暂停向中国出售关键技术，包括与喷气发动机和半导体相关的技术。 报道中提到，特朗普政府已暂停向中国出售部分关键美国技术，包括与喷气发动机、半导体和一些化学品相关的技术。 此外，按照消息人士透露的情况，美国商务部已暂停向中国商飞公司出售用于研发C919飞机的多项产品和技术的许可证。 发表于：5/30/2025 «…30313233343536373839…»
