工业自动化最新文章 台积电在美晶圆厂正接受英伟达工艺认证 预计年内量产 英伟达 CEO 黄仁勋在公司 2026 财年第一财季财报电话会议上提及其生态系统合作伙伴在美国的投资建设。 发表于：5/30/2025 2025年Q1半导体行业呈现典型季节性疲软 5 月 28 日消息，根据 SEMI 与 TechInsights 合作编制的《2025 年第一季度半导体制造监测报告》，全球半导体制造业在 2025 年的首个季度呈现出典型的季节性模式，整体相对疲软。 在具体数据方面，今年一季度电子产品销售额环比下降 16%，同比持平；而 IC（IT之家注：集成电路）销售额环比下降 2%，同比大幅增长 23%，反映对 AI / HPC 基础设施的持续投资。 发表于：5/29/2025 全球首款生成式人形机器人运动大模型发布 5月29日消息，今日上午，国家地方共建人形机器人创新中心联合复旦大学未来信息创新学院，正式发布了全球首款生成式人形机器人运动大模型—— “龙跃”（MindLoongGPT）。 龙跃大模型以“自然语言驱动”为核心，构建了从多模态输入到高保真动作生成的完整闭环，颠覆传统运动控制范式。 也就是说，用户无需学习专业术语或操作复杂软件，仅需像与人类对话一样发出指令，例如“以优雅的姿势递上一杯咖啡”、“挥手致意”或上传一段参考视频，龙跃大模型即可自动解析语义并生成对应的连贯动作，并支持通过追加指令实时调整细节。 发表于：5/29/2025 美国切断部分对华半导体技术出口 5月29日电，据英国《金融时报》28日报道，美国政府已实质性切断了部分美国企业向中国出售半导体设计软件的渠道。报道援引知情人士称，受影响企业包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述三家公司未对置评请求作出回应。 《纽约时报》随后报道称，美方还暂停了与喷气式飞机发动机技术及部分化学品销售有关的对华出口。美国商务部28日回应美国有线电视新闻网（CNN）称，正“审查对华具有战略意义的出口”，“在某些情况下，商务部已暂停现有出口许可，或在审查期间施加额外的许可要求”。不过，商务部发言人未就具体涉及哪些公司作出说明。 发表于：5/29/2025 美国要求全球前三大EDA公司对华断供？ 5月28日消息，近日有业内传闻称，EDA大厂西门子已经接到美国商务部BIS的通知，要求暂停对整个中国大陆地区的EDA服务与支持。西门子旗下的西门子EDA（原Mentor，公司位于美国）是全球第三大EDA厂商。该传闻称，西门子EDA技术类网站等已经对中国区禁止访问。西门子内部人员称，将等待美国BIS上班后（目前美国正在假期）再进行确认细节。另外两家美系EDA大厂似乎也接到了通知，也在等待与美国BIS确认。 发表于：5/29/2025 AMD收购硅光子初创团队加码CPO共封装光学 5 月 29 日消息，AMD 当地时间昨日宣布，已于上周将硅光子学初创企业 Enosemi 纳入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子学开发合作伙伴。 AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互联创新领域的理想收购选择，这笔交易将立即提升其支持和发展下一代 AI 系统中的各种光子学和共封装光学解决方案的能力。 发表于：5/29/2025 荣耀确认进军机器人产业 5 月 28 日消息，在正在举行的荣耀 400 系列新品发布会上，荣耀 CEO 李健确认该公司进军机器人业务。李健在发布会上讲述了其员工与机器人研发的故事，意外官宣了荣耀已经进军机器人的消息。据介绍，荣耀的这款机器人跑步速度已经达到 4m/s，打破了之前的机器人行业纪录。2025 年世界移动通信大会上荣耀发布的“阿尔法战略”。该战略计划在未来五年内投入 100 亿美元，构建全球 AI 终端生态体系，重点布局人工智能和机器人技术。 发表于：5/29/2025 PCB阻焊桥脱落与LDI工艺 本文对贴片厂贴回来的电路板出现芯片引脚间的连锡问题、PCB板（电路板）的阻焊桥脱落有一定意义，特别是做电子产品的工程师强烈建议阅读、而对于个人DIY的电子玩家也可以了解这些概念。 1.阻焊桥的作用与工艺生产能力 1.1.阻焊桥的定义与作用 阻焊桥（又称绿油桥或阻焊坝），指的是表面贴装器件（SMD）焊盘之间的阻焊油墨。阻焊桥的作用是用于防止SDM焊盘（特别是IC封装）间距过小而导致焊接桥连短路，阻止焊料流动。 在日常开发中，我们有两种选择： 一种是开通窗去除阻焊桥：对整个芯片引脚区域进行阻焊开窗，像处理金手指一样，让IC引脚之间没有绿桥，手工焊接时还不觉的有问题，但是在量产，SMT贴片的时候，会出现芯片引脚之间的连锡问题。那就需要贴片厂的工作人员对每一块电路板进行检查（不过本来也应该要检查），但是人工检查总会有遗漏，是不是就可能发生把有问题的电路板寄到你们公司啦，这个时候就会去找贴片厂的麻烦。之后省略一万字，自己领悟。这种方法不建议。 发表于：5/29/2025 2024年中国半导体设备支出猛增35%全球居首 5月28日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计，2024年中国在半导体设备上的支出达到495.5亿美元，较去年同期增长35%，成为全球最大的半导体设备支出国。 这一增长主要得益于中国政府对本土半导体产业的扶持以及企业积极扩充产能，SEMI指出，中国通过政策支持和产业投资，巩固其全球最大半导体设备市场的地位。 能力的提升。 发表于：5/29/2025 嘉立创发布50万字的新书与创业扶持计划 “设计方案无法顺利投产？”“制造成本高企，返工不断？”这些是许多电子工程师在研发过程中经常遇到的痛点。 在5月24日举办的第三届开源硬件星火会暨电子工程师大会上，嘉立创针对这些难题，推出了重磅“组合拳”——发布《从设计到量产：电子工程师PCB智造实战指南》并启动开源硬件创新创业扶持计划，旨在将多年积累的实战经验与丰厚资源开放共享，全方位助力工程师的技能跃迁与项目成功落地。 发表于：5/29/2025 联电宣布与英特尔合作开发的12nm制程平台2027年量产 5月28日，晶圆代工大厂联电举行年度股东大会，联电首席财务官刘启东指出，与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程，为联电最重要的发展计划之一，预计量产的时间点将会落在2027年。而双方也会采取分工的模式，由英特尔负责当地制造，联电则负责制程开发、销售与服务流程技术。 发表于：5/29/2025 全球首个《人形机器人智能化分级》L1-L5 标准出炉 由北京人形机器人创新中心牵头，联合上海人形机器人创新中心、浙江人形机器人创新中心，以及优必选、宇树科技、中国信通院和工联院等主流企业及科研院所共同制定了全球首个《人形机器人智能化分级》（T / CIE 298-2025）团体标准。 这是全球首个人形机器人智能化能力分级的标准，通过借鉴自动驾驶、工业机器人等分级逻辑，并针对人形机器人的特殊性进行了创新，构建形成“四维五级”的评价框架。包括“感知认知（P）、决策学习（D）、执行表现（E）、协作交互（C）”为核心的四大能力维度，并构建 L1-L5 五级智能化能力分级体系，IT之家附具体介绍如下： 从 L1 至 L5，智能化能力水平逐级递增。标准同步给出 22 个一级指标、100 余项技术条款、通用安全底线及典型应用场景映射，可为企业开展产品设计、性能对标和能力声明提供直观参照。 发表于：5/29/2025 中国石油发布3000亿参数昆仑大模型 日前，中国石油发布3000亿参数昆仑大模型，标志着中国石油在人工智能领域迈出关键一步。 发表于：5/29/2025 台积电称暂无为先进制程导入High NA EUV必要 5 月 28 日消息，台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席 COO 张晓强在荷兰阿姆斯特丹当地时间昨日举行的公司 2025 年技术论坛欧洲场上表示，台积电暂无为先进制程导入 High NA EUV 的必要。 张晓强表示，台积电新近公布的 1.4nm 级逻辑制程 A14 即使没有导入 High NA EUV 图案化设备，提升幅度也相当可观。 发表于：5/28/2025 消息称SK海力士计划10月量产12Hi HBM4内存 5 月 28 日消息，韩媒 MToday 报道称，SK海力士计划今年十月开始正式量产 HBM 高带宽内存的最新迭代版本 12Hi HBM4，而这一生产策略是因应英伟达计划明年推出的 "Rubin" 架构 AI GPU 的需求。 发表于：5/28/2025 «…31323334353637383940…»
