工业自动化最新文章 台积电警告称芯片关税可能削弱其在美1650亿美元投资计划 5 月 28 日消息，台积电呼吁美国商务部豁免芯片进口关税，警告加征关税可能削弱其 1650 亿美元亚利桑那州扩建计划，并威胁美国在半导体产业的领导地位。今年 3 月，台积电宣布在亚利桑那州追加 1000 亿美元（现汇率约合 7192.28 亿元人民币）投资，计划再建三座晶圆厂、两座先进封装厂和一个研发中心，总投资额累计 1650 亿美元（现汇率约合 1.19 万亿元人民币）。 发表于：5/28/2025 消息称三星电子调整HBM团队组织架构 押宝定制化产品 5 月 27 日消息，据韩媒 Financial News 报道，三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人全永铉正在对内部组织进行大刀阔斧的改革。 据悉，全永铉在被外界评价为“错失开发时机”的高带宽存储器（HBM）业务上力求扭转局面，将三星 HBM 开发团队细分为标准 HBM、定制化 HBM、HBM 产品工程（PE）及 HBM 封装等团队。 发表于：5/28/2025 3年亏损超8亿元 基本半导体向港交所递交上市申请 5月27日，据港交所官网显示，中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交了上市申请表，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。 发表于：5/28/2025 英飞凌推出PSOC™ 4100T Plus MCU 【2025年5月27日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用Multi-Sense技术的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC™ 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身，拥有128K闪存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense这一包含CAPSENSE™、电感式传感和液位传感功能的英飞凌先进技术。PSOC™ 4100T Plus 还拥有更高的可靠性以及多种增强功能和先进传感功能，为系统控制和人机接口（HMI）应用提供了完整的解决方案。 发表于：5/28/2025 意法半导体推出两款GaN半桥驱动器，可提高能效和鲁棒性 2025年5月27日，中国——意法半导体推出两款高压GaN半桥栅极驱动器，为开发者带来更高的设计灵活性和更多的功能，提高目标应用的能效和鲁棒性。 发表于：5/28/2025 我国小卫星太阳翼立体存储系统建成投入使用 5月28日消息，中国空间技术研究院宣布，近日，由五院529厂与航天东方红共同建设的小卫星太阳翼立体存储系统正式通过验收，投入使用。 据介绍，该系统由提升机、出入库平台、货架、托盘及智能仓储管理系统等组件构成，总体占地面积70余平方米，高度近12米。 系统共配置26个独立存储托盘，单一托盘载重能力大于1吨，可同时存放多组小卫星太阳翼及模拟墙组合体。 发表于：5/28/2025 台积电3nm产能利用率已达100% 5月26日消息，根据韩国媒体ZDnet Korea 的报导，近年来，受惠于人工智能（AI）芯片需求的强劲成长，台积电正积极提升其先进制程的生产比例。尤其是当前已经进入量产的3nm制程，以及即将要进入量产的2nm制程技术，更是观察其半导体市场健康状态的重点。 报道称，台积电已经量产的3nm制程的产能利用率，在过去一段时间内有显著提升。根据市场调研机构Counterpoint Research 的报告，自量产以来，3nm制程经过五季的提升，首次达到了100%的利用率状况。带动这股强劲需求的，首先是对x86 PC 中央处理器（CPU）的需求大幅提升，以及其他应用处理器，这些芯片广泛应用于高效能运算和旗舰智能手机上。其中包含了苹果用于其最新产品的A17 Pro 和A18 Pro 芯片。 发表于：5/27/2025 美国政府半导体关税出台在即！ 5月27日消息，针对美国商务部《贸易扩张法》第232条进行的半导体进口国家安全调查，英特尔、美光和高通等美国半导体巨头以及美国半导体行业协会（SIA）近日都向美国商务部工业和安全局（BIS）提交了意见评论，纷纷敦促美国总统特朗普谨慎对待半导体关税，并警告一旦施行广泛的关税，可能对美国半导体产业造成严重意外损害。 根据此前报道，美国特朗普政府可能很快将会推出针对半导体加征关税的政策，市场传闻税率可能高达25%～100%，并且新规则不排除以晶圆制造地（wafer out）作为源产地来加征关税，这也将对台积电、英特尔、三星、美光等晶圆制造厂商，以及以及英伟达、苹果、高通、联发科等依赖于圆代工产能的芯片设计厂商带来负面影响。 发表于：5/27/2025 消息称三星电子MLC NAND闪存准备停产 5 月 27 日消息，韩国 TheElec 报道称，三星电子当地时间 26 日对客户透露 MLC NAND 闪存即将停产，计划在下个月接受最后的 MLC 芯片订单。 TheElec 报道称，三星电子在通报最后 MLC NAND 排产计划的同时，还向部分客户通报了 MLC 涨价的计划，促使客户开始寻求新的替代供应商。 发表于：5/27/2025 施奈仕用胶解决方案：用胶粘技术重构变频器防护标准 在工业自动化领域，变频器作为核心控制设备，其稳定性与寿命直接影响整机性能。然而，复杂的使用环境对变频器PCB电路板的防护提出了严苛挑战。山东汇科电气技术有限公司正是在这一行业痛点中，通过与施奈仕的深度合作，以创新胶粘技术实现产品竞争力的跨越式提升。 发表于：5/27/2025 台积电发强硬声明硬杠美国芯片关税 5月26日消息，据国内媒体报道，美国商务部针对半导体关税的所谓“232调查”意见报告即将出炉，半导体关税呼之欲出。 近日，晶圆代工龙头台积电致函美政府的全文首度曝光，其措词强硬地警告称，若美方执意对芯片征收进口关税，将影响该公司在美国亚利桑那州的投资计划。 发表于：5/27/2025 环球晶圆加入Wolfspeed客户争夺战 5月26日消息，据台媒《经济日报》报道，针对近日全球碳化硅（SiC）龙头Wolfspeed将申请破产保护一事，半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，希望争取Wolfspeed原来合作客户转单的机会。 发表于：5/27/2025 三星将在2028年前采用玻璃中介层技术 5月25日消息，据ET新闻报道，三星电子计划从 2028 年开始在芯片封装中采用玻璃中介层，预计可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生产，将彻底改变 AI芯片封装。 在芯片制造中，中介层是 2.5D 芯片封装的关键部件，尤其是对于 AI 芯片来说，比如GPU和高带宽内存（HBM）需要依靠中介层来连接这两个组件，以实现更快的通信。虽然传统的硅中介层很有效，但其成本远高于玻璃中介层，而且玻璃中介层对超精细电路具有更高的精度和更高的尺寸稳定性。玻璃中介层的优势绝对超过了传统的硅中介层，这使它们成为下一代 AI 芯片的关键技术。 发表于：5/26/2025 耐高温灌封胶：性能特点与行业应用详解 在现代工业的快速发展中，各种电子、电气设备在高温环境下的稳定运行需求日益凸显。耐高温灌封胶作为一种关键的封装材料，能够在高温条件下为电子元件、机械部件等提供有效的保护，防止其受到高温、潮湿、腐蚀等恶劣环境的影响，确保设备的性能和可靠性。 施奈仕，作为深耕十多年电子胶粘剂领域的创新性企业，凭借自主研发的灌封胶产品及用胶技术解决方案，在行业内拥有着良好口碑。施奈仕以多年对灌封胶的研究与认识，带大家认识耐高温灌封胶的应用和特点！ 发表于：5/26/2025 全球首个人形机器人格斗比赛在杭州举行 5月25日。杭州成功举办了全球首个人形机器人格斗比赛，上演了一场现实版《铁甲钢拳》。这场比赛分为表演赛和竞技赛。表演赛主要展示机器人的动作，而竞技赛采用标准的三回合赛制，每回合两分钟，累计得分最高者获胜。比赛中，机器人们展示了直拳、勾拳、扫腿、侧踢等丰富的招式。最终，经过激烈的角逐，操作员陆鑫操控的AI策算师成为全球首个机器人拳王。 发表于：5/26/2025 «…32333435363738394041…»
