工业自动化最新文章 台积电豪言一统AI芯片代工市场 6 月 4 日消息，据台湾地区经济日报报道，针对市场近期传出的 AI芯片供应可能在明年出现过剩的疑虑，台积电董事长魏哲家在昨日的股东会后接受媒体采访时表示，公司在 AI 产能的建置与规划上特别谨慎，不仅与主要客户充分沟通，还深入与客户的客户 —— 即云端服务提供商（CSP）进行直接讨论，以确保决策的周全性。 发表于：6/5/2025 打响技术反击战：合见工软关键EDA免费开放试用 6 月 4 日消息，据合见工软官方公众号消息，中国数字 EDA / IP 企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）于昨日正式向用户免费开放关键产品试用与评估服务，号称打响技术反击战。 发表于：6/5/2025 市场监管总局无条件批准立讯精密收购闻泰科技部分业务案 6 月 5 日消息，今日市场监管总局网站公布最新一批无条件批准经营者集中案件列表，其中立讯精密工业股份有限公司收购闻泰科技股份有限公司部分业务案在列。 发表于：6/5/2025 美国对华GPU和主板等关税暂停3个月 6月4日消息，中美关税大战再生变数！ 美国贸易代表办公室(USTR)宣布，将暂停原定对中国征收25％的301条款关税，时间为3个月。 发表于：6/5/2025 美光率先推出第六代10nm级LPDDR5xDRAM内存 6 月 4 日消息，美光当地时间昨日宣布在业界率先推出基于第六代 10nm 级制程（注：按美光命名为 1γ、1-gamma，按三星和 SK 海力士命名为 1c）的 LPDDR5x DRAM 内存。 发表于：6/4/2025 IXD0579M高压侧低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案 伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年6月3日—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 发表于：6/4/2025 Qorvo®推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316 近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出两款全新混合功率倍增放大器，进一步加强其面向宽带有线网络的DOCSIS® 4.0产品阵容。这两款新产品专门针对最高至1.8 GHz的下行传输进行了优化，可推动行业向统一DOCSIS标准和智能放大器架构的转型，从而为混合光纤同轴（HFC）系统提供更强的可视性、更高的效率以及更好的适应性。 发表于：6/4/2025 WSTS预测2025年全球半导体市场规模将超7000亿美元 6月3日消息，世界半导体贸易统计WSTS北京时间今日下午发布了其2025年春季半导体市场预测。该组织认为2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元（注：现汇率约合5.05万亿元人民币），同比增长11.2%。 发表于：6/4/2025 英特尔晶圆代工直指三星后院 6月4日消息，英特尔通过官网宣布，英特尔代工部门将于 6 月 24 日在韩国首尔举行 Direct Connect Asia 活动，这也是英特尔代工 Direct Connect 大会首次来到美国境外。英特尔代工部门表示，此次活动将提供一个与其高管和技术专家深入交流的独家机会。 发表于：6/4/2025 台积电日本JASM第二晶圆厂项目动工因交通不畅延迟 6 月 3 日消息，台积电董事长兼总裁魏哲家在今日年度股东常会后接受采访时确认，台积电在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂项目动工出现略微延迟。 发表于：6/4/2025 AMD庆祝赛灵思成立40周年 40 年前，赛灵思（Xilinx）推出了一种革命性的设备，让工程师可以在办公桌上使用逻辑编程。 赛灵思开发的现场可编程门阵列（FPGA）使工程师能够将具有自定义逻辑的比特流下载到台式编程器中立即运行，而无需等待数周才能从晶圆厂返回芯片。如果出现错误或问题，设备可以在那里重新编程。 发表于：6/4/2025 台积电2nm制程投产在即 每片晶圆代工价格飙升至3万美元 6月3日消息，据台湾地区工商时报报道，台积电即将迎来 2 纳米制程的投产，这一技术突破标志着芯片制造领域进入了一个新的时代。据供应链消息，台积电的 2 纳米制程从研发到量产的总成本高达 7.25 亿美元，其代工价格也水涨船高，每片晶圆的代工价格飙升至 3 万美元 发表于：6/3/2025 台积电CEO否认近期拟赴阿联酋设厂传闻 6 月 3 日消息，在今日举行的台积电年度股东常会上，台积电董事长兼总裁魏哲家就近期有关台积电拟赴阿联酋建设大型晶圆厂项目的媒体传闻作出简短回应：“不会”。 发表于：6/3/2025 三星挖来台积电前高管以开拓晶圆代工业务 6月3日消息，据韩媒Fnnews报道，三星电子为了强化晶圆代工业务的竞争力已经聘请了台积电前高管Margaret Han，担任北美晶圆代工业务的负责人。过去Margaret Han曾在台积电任职长达21年，随后转战英特尔及恩智浦等半导体大厂。 发表于：6/3/2025 Intel力拼2027年打造HBM内存替代方案 6月2日消息，据媒体报道，Intel将与软银合作，共同开发一种可取代HBM内存的堆叠式DRAM解决方案。 双方成立了一家名为“Saimemory”的新公司，将基于英特尔的技术和东京大学等日本学术界的专利，共同打造原型产品。 该合作的目标是在2027年前完成原型设计，并评估量产可行性，力争在2030年前实现商业化。 发表于：6/3/2025 «…29303132333435363738…»
