工业自动化最新文章 消息称三星等5大原厂集体减产10~15%NAND 5 月 20 日消息，台湾省工商时报今天（5 月 20 日）发布博文，报道称三星、SK海力士、美光、铠侠和西部数据全球五大 NAND 闪存原厂计划 2025 年上半年集体启动减产计划，减产幅度达 10% 至 15%，调整长期供过于求的市场格局。 报告指出中美贸易政策的不确定性进一步刺激市场行情。新关税政策出台后，买卖双方抓住 90 天宽限期，加速完成交易与出货，短期内掀起一波备货热潮，直接推动了 2025 年第 2 季度 DRAM 和 NAND 闪存价格的上涨。 发表于：5/20/2025 消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10% 5 月 19 日消息，台媒 Ctee 今日的报告称，台积电将会进一步提高其 2nm 工艺晶圆的售价。 发表于：5/20/2025 非AI芯片需求低迷致日本新建晶圆厂有50%尚未进入量产 5月20日消息，据日经新闻报导，截至今年4月，日本于2023至2024财年间新建或收购的7座半导体厂中，仅有3座启动了量产，这反映出人工智能（AI）以外应用的芯片需求复苏仍缓慢。此外，随着中美紧张局势升温，日本与其他国家正努力强化国内半导体生产能力。 发表于：5/20/2025 imec CEO呼吁业界转向三维可重构AI芯片 5月19日消息，据路透社报道，比利时微电子研究中心（imec）将于当地时间20日在比利时安特卫普召开年度季度论坛，在此之前，imec首席执行官 Luc Van den Hove 近日通过一份声明呼吁半导体行业采用三维可重构 AI芯片，以应对快速变化的 AI 软件。 Van den Hove 在声明中表示，AI 算法开发的速度比当前开发专用 ASIC 以解决 AI 数据流和计算中的特定瓶颈的策略要快。比如，专用集成电路可能需要一两年的时间来开发，并需要六个月的时间在晶圆厂进行制造。 发表于：5/20/2025 三款硬盘盒速度测试对比：铁威马、绿联、优越者 话不多说，直接开始速度测试，我这次选取了三款热门硬盘盒：铁威马D4-320、绿联40297、优越者Y-3359。 速度对比总结： 发表于：5/20/2025 索尼半导体将分拆上市 日本半导体复兴有望？ 5月19日消息，据台媒《财讯》报道，索尼（Sony）集团积极改造半导体事业，扩大产品战线，除了与台积电合资熊本厂，过去4年来也在不断建厂、更换高阶主管，甚至计划分拆上市募资，企图心不小。 作为日本半导体之王──索尼半导体，近期传出要分拆上市的消息。据彭博社4月28日报导，日本索尼集团有意分拆半导体部门并分拆上市。虽然索尼发言人低调否认，但已引来外界高度关注。 发表于：5/20/2025 鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座FOWLP先进封测厂 5 月 19 日消息，鸿海科技集团今日宣布和法国泰雷兹 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 两大科技企业签订三方合作备忘录，未来将于法国设立合资公司，投入半导体先进 OSAT 外包封测领域。 三方计划建设一座以 FOWLP 扇出型晶圆级封装为主力技术的先进封测工厂，同时这也将是欧洲范围内首个拥有 FOWLP 生产能力的设施。该工厂初期将以欧洲市场为主要服务对象，客户领域涵盖汽车、太空科技、6G 移动通信、国防等多项行业。 鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座 FOWLP 先进封测厂 发表于：5/20/2025 中微公司荣获两项TechInsights 2025半导体供应商奖项调查第一 中国上海，2025年5月16日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2025年半导体供应商奖项调查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中荣获六大奖项，其中在WFE基础芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉积设备（Deposition Equipment）两个榜单中位列第一。 发表于：5/20/2025 黄仁勋官宣：NVIDIA新总部落地中国台湾！ 5月19日消息，台北电脑展开幕演讲的最后阶段，黄仁勋宣布了一条重磅消息：将在中国台湾省的台北市，建设一座新的公司总部！ 黄仁勋将这个新的总部命名为“NVIDIA Constellation”，也就是星座的意思。 从效果图上看，建筑风格和NVIDIA全球总部如出一辙，充满了科技感和科幻色彩。 不过，黄仁勋并未披露它的建筑规模、入驻员工数、建成时间等。 发表于：5/19/2025 雷军官宣玄戒O1采用3nm工艺 5月19日消息，小米15周年战略新品发布会已经定档，将于5月22日晚7点举行，自研芯片玄戒O1也将正式亮相。 雷军刚刚发长文回忆了自研芯片的研发历程，称2021年重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。 发表于：5/19/2025 法国最新研究将固态电池技术集成到晶圆级的3D封装中 法国最新研究将固态电池技术集成到晶圆级的3D封装中 发表于：5/19/2025 英飞凌启动公司25周年传播项目 【2025年5月16日，德国慕尼黑讯】为庆祝公司25周年，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）启动了一项全球整合传播活动，旨在彰显半导体技术的经济和社会价值，以及英飞凌在推动低碳化和数字化方面做出的贡献。这场传播活动的核心主旨是：英飞凌的产品和解决方案对我们每个人的日常生活都至关重要。 发表于：5/19/2025 黄仁勋再度于台北宴请供应链高管 随着Cmputex 2025展会的临近，5月17日晚间，英伟达CEO黄仁勋再度在中国台北敦化北路的“砖窑古早味怀旧餐厅”宴请供应链企业高管。这家餐厅也因为黄仁勋第3度在此宴请供应链高管，成为了台北人气餐厅。 发表于：5/19/2025 环球晶圆美国厂开业 并宣布追加40亿美元投资 当地时间5月15日，半导体硅片大厂环球晶圆于美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman，Texas）举办盛大开幕典礼，庆祝其美国新厂GlobalWafers America（GWA）正式启用，该工厂也是业界最先进的12英寸半导体硅硅片制造厂。环球晶圆还宣布，计划对美投资追加40亿美元，使得总投资达到75亿美元，以应对市场成长趋势与特朗普政府的重点政策。 发表于：5/19/2025 5个必备的FPGA设计小贴士 开启新的FPGA设计是一趟令人兴奋而又充满挑战的旅程，对于初学者来说尤其如此。FPGA世界为创建复杂、高性能的数字系统提供了巨大的潜力，但同时也需要对各种设计原理和工具有扎实的了解。无论您是设计新手还是经验丰富的FPGA专家，有时你会发现可能会遇到一些不熟悉的情况，包括理解时序约束到管理多个时钟域，或者需要去了解最新的器件和软件功能。 发表于：5/16/2025 «…35363738394041424344…»
