工业自动化最新文章 一种可调电压DC-DC电源无线智能测控系统设计 工业生产中有线通信方式通常受布线和传输距离的影响，给测控任务带来诸多不便。特别是在一些高低温、高噪声和高电压等不宜人员参与的环境中，有线数据传输方式很易受到干扰，同时需要人员不断干预而存在安全隐患问题。为了解决以上问题，并结合系统设计自身特征，提出了基于“5G模块+STM32+PC”的一种可调电压DC-DC电源无线智能测控系统设计方案，通过用户端上位机智能测控软件实现对远端设备的测控功能。该系统具有电源电压测控、误差智能补偿、5G无线通信等功能。整个系统具有控制精度高、可靠性高的特点。 发表于：5/14/2025 集成电路卡数据完整性保护机制快速检测方法 介绍了集成电路（Integrated Circuit，IC）卡数据完整性保护机制检测方法，针对传统单指令断电检测手段的局限性和不足提出二次断电理论，用于检测验证IC卡在执行数据恢复过程中出现中断的事务保护机制。采用时间统计法和功耗统计法两种改进方案，计算断电测试有效时间区域，解决二次断电检测效率低下问题。最后通过实验结果验证数据完整性保护机制快速检测方法的有效性。 发表于：5/14/2025 硅基GaN功率器件与驱动集成设计 为满足高频电源模块的应用需求，设计了一款全GaN功率芯片。芯片集成了驱动电路和300 V功率管，有效减少分立式封装所带来的寄生电感，集成化设计能够提升芯片抗噪声能力和可靠性。芯片在GaN-on-Si工艺平台进行制备，采用E/D模集成电路设计。该芯片的驱动电路在2 MHz开关频率下输出信号上升时间为4.3 ns、下降时间为3.4 ns，芯片的功率管在300 V下能够稳定工作。 发表于：5/14/2025 一种双向使能的负压低压差线性稳压器 设计实现了一种可以双向使能的负压低压差线性稳压器（LDO）。首先介绍了传统的负压LDO基本架构及工作特点，根据负压LDO的应用场景，提出负压LDO的使能需要双向使能。其次展示传统的使能电路和提出的双向使能电路，并按照正压启动和负压启动两种情况分析。最后该负压LDO芯片基于350 nm CMOS工艺设计制造，测试结果显示，该负压LDO在使能信号大于0.6 V小于5 V区间和大于-5 V小于-0.9 V区间内可以实现双向启动，且使能电路在正压启动过程中消耗电流873 nA，在负压启动过程中消耗电流219 nA。 发表于：5/14/2025 一种应用于电流检测的低失调运算放大器设计 针对电流检测对运算放大器性能的要求，提出一种新型低失调运算放大器电路。采用低失调运放、PMOS管和电阻构成闭环电流采样电路，整个运放电路由主运放和辅助运放构成，主运放构成的高频通路控制电路带宽，辅助放大器低频通路利用斩波技术以及自调零技术降低电路失调。基于东部高科180BCD工艺对电路进行仿真，仿真结果表明，温度为27 ℃，输入失调电压稳定在9 μV，运放增益为95.50 dB，增益带宽积为28.2 MHz，相位裕度在76.6°以上，CMRR的值为148 dB，PSRR的值大于116 dB。该电路可用于高侧电流检测。 发表于：5/14/2025 基于芯粒的Flash FPGA驱动测试技术 针对基于芯粒的Flash FPGA驱动覆盖率测试，利用Flash FPGA的系统控制寄存器与边界扫描寄存器模块，配置FPGA不同的驱动模式，并通过传统的单芯片Flash单元配置进行对比验证。实验结果表明，基于芯粒的Flash FPGA控制寄存器配置的驱动性能与传统的单芯片Flash单元配置一致，测试时间缩短到1/3。 发表于：5/14/2025 2024年全球前十封测企业总营收增长3% 根据TrendForce发布的半导体封测研究报告显示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。 发表于：5/14/2025 2024年全球芯片市场规模达6830亿美元 根据市场研究机构Omdia的报告显示，英伟达在2024年的全球芯片公司营收排名中跃居首位。与此同时，英飞凌和意法半导体均跌出前十名。 发表于：5/14/2025 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器 2025年5月13日讯，伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力 发表于：5/14/2025 Eversource Energy 与 MathWorks 合作，利用概率潮流自动化将可再生能源纳入系统规划流程 中国 北京，2025 年 5 月 14 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布，正在提供概率潮流（PLF）功能，以增强新英格兰最大的能源公用事业公司 Eversource Energy 的系统规划解决方案。 发表于：5/14/2025 消息称三星电子3nm与2nm良率分别超60%和40% 5 月 13 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间今日报道称，三星电子基于 GAA 晶体管结构的 3nm 和 2nm 节点良率分别超过了 60% 和 40%，在工艺良率有起色的背景下三星正努力争夺先进制程订单。 发表于：5/14/2025 比尔盖茨：美国对中国技术封锁起助推中国科技与芯片全速发展 5月12日消息，近日，比尔盖茨公开接受采访时表示，美国对中国技术封锁起到反作用。 “美国对中国的技术封锁起到了完全相反的效果，不仅未能限制中国科技发展，反而让中国在芯片制造等领域实现了全速发展。” 发表于：5/14/2025 消息称英伟达将全球总部设在中国台湾省 5月14日消息，据最新消息，NVIDIA（英伟达）首席执行官黄仁勋预计将于下周宣布公司全球总部落户中国台湾。 按照消息人士的说法，NVIDIA数月来一直在物色其在中国台湾总部的选址，而黄仁勋的潜在宣布将凸显其与台积电之间的密切关系。 发表于：5/14/2025 三星被曝将首次外包芯片光掩模生产 光掩模（版）系生产集成电路所需之模具，是用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构，其原理类似于冲洗相片时利用底片将影像复制到相片上。 韩国科技媒体 TheElec 今日报道称，三星电子正计划将内存芯片制造所需的光掩模生产业务进行外包。 发表于：5/14/2025 夏普称计划关闭和出售更多事业资产 5 月 12 日消息，夏普今日公布了其截至 2025 年 3 月底的 2024 财年财务业绩。在上一财年中夏普营收为 2.1601 万亿日元（IT之家注：现汇率约合 1072.32 亿元人民币），同比下滑 7%，不过营业利润、经常利润、最终利润三项均由负转正。 夏普将 2025~2027 财年的中期阶段定义为“再成长”时期，计划在未来 3 年实现业务的集中与转型，提升盈利能力和成长性。对于设备业务领域，夏普计划大幅削减固定费用，专注于高附加值产品。 夏普 2024 财年重返盈利，计划关闭、出售更多事业资产 为推动轻资产化，夏普计划向母公司鸿海出售多个子公司或工厂，包括相机模组业务 SSTC（本财季）、半导体 / 激光业务 SFL（下一财季），此外还有本份财报中首先提到的龟山市第二工厂（2026 年 8 月后）。 在一年前宣布关闭 SDP 堺市面板工厂的同时，夏普也曾表示将把龟山市第二工厂的产能从每天 2000 片降至 1500 片，这是因为该工厂的开工率低于附近的第一工厂。 发表于：5/13/2025 «…37383940414243444546…»
