工业自动化最新文章 美国BIS针对半导体发布232条款调查征求意见 美国BIS针对半导体发布232条款调查征求意见 美国当地时间2025年4月14日晚间，美国商务部下属部门工业与安全局（BIS）通过联邦公报官网宣布，根据《1962年贸易扩展法》第232条款赋予的权力，对进口半导体及半导体制造设备和其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查，并征求公众意见。 发表于：4/15/2025 全球首次：创新3D交互技术实现全息图安全直观操控 4 月 15 日消息，科技媒体 tomorrowsworldtoday 昨日（4 月 14 日）发布博文，报道称最新发表在 HAL 开放档案的新研究，探索了如何通过弹性材料打造可触碰的三维全息图。 纳瓦拉公立大学的 Asier Marzo 教授带领团队，开发了一种突破性的三维全息交互技术。研究人员包括 Elodie Bouzbib、Iosune Sarasate 等，首次实现了用手在空中直接抓取和移动 3D 全息图形。 发表于：4/15/2025 韩国将半导体产业支持资金增至230亿美元 4月15日，韩国政府宣布今年将面向半导体产业的支持资金增加至33万亿韩元（约232.5亿美元），较去年26万亿韩元增加约25%。韩国政府表示，新措施是为了应对美国政府关税政策不确定性的增加、中国竞争对手所带来的日益激烈的竞争。 发表于：4/15/2025 OpenAI发布GPT-4.1全新系列模型 4月15日消息，今天凌晨，OpenAI正式发布GPT-4.1系列模型，带来标准版GPT-4.1，更轻量快速GPT-4.1 mini和极致性价比的GPT-4.1 nano三款模型，全面超越GPT-4o，更聪明、更便宜。 目前，GPT-4.1系列仅通过API提供，现已对所有开发者开放。 与前代模型相比，GPT-4.1、GPT-4.1 mini和GPT-4.1 nano能处理多达100万tokens的上下文，是GPT-4o的8倍。 OpenAI基准测试显示，GPT-4.1系列在编码、指令遵循、长文本理解方面的得分均超过GPT-4o和GPT-4o mini。 发表于：4/15/2025 英特尔正式宣布出售Altera 51%股份 4 月 14 日消息，英特尔北京时间 20:30 正式宣布同私募股权企业 Silver Lake 银湖资本达成 FPGA 子公司 Altera 股份出售协议。Silver Lake 将以 87.5 亿美元的估值买下 Altera 51% 的股份，英特尔继续持有剩余 49% 股份。 发表于：4/14/2025 消息称SK海力士拆分HBM封装产品开发团队 4 月 14 日消息，韩媒 MK（《每日经济》）当地时间 12 日报道称，SK 海力士近期调整了其 HBM 内存开发组织的架构，将标准和定制 HBM 的封装产品开发团队一分为二。 发表于：4/14/2025 华为欧洲首发行业首款工商业风液智冷储能系统 4 月 14 日消息，“华为数字能源”官方公众号今日发文披露，在 4 月 8 日于德国法兰克福举办的华为 FusionSolar 工商业旗舰峰会 — 未来能源峰会上，华为数字能源全球工商业销售与服务总裁童金禄发布了行业首款工商业智能风液储能系统 ——LUNA2000 - 215 系列。 发表于：4/14/2025 华强北市场多款热门芯片“封库存” 4月14日电，财联社记者于4月14日走访深圳华强北市场了解到，目前多家档口针对CPU、显卡等热门芯片的报价已经暂停，且多家档口关门歇业。“现在都在观望，封库存了，大家担心价格会暴涨暴跌。”谈及美国关税调整后的影响，一名档口老板告诉财联社记者。此外，记者从多家国产芯片厂商处获悉，关税变化后客户咨询变多。“涉及到美国原产地的产品，已经有下游客户开始跟我们沟通（国产）替代的可行性了。”一名上市分销企业高管告诉记者。 发表于：4/14/2025 消息称美光加速HBM内存TC键合设备采购 4 月 14 日消息，《韩联社》当地时间昨日报道称，美光正在加速采购韩国半导体设备厂商韩美半导体（HANMI Semiconductor）所产 TC 键合设备，为 12Hi HBM3E 的扩展建立设备基础。 报道表示，美光去年对韩美半导体 TC 键合机的采购量约为 30~40 台，而今年上半年的订单规模就超过了这一水平。据悉另一家 TC 键合设备供应商日本新川 SHINKAWA 的机台仅能满足 8Hi 键合的需求，唯有韩美半导体的产品能实现 12Hi 的 TC 键合。 发表于：4/14/2025 Intel前CEO基辛格投身EUV光刻 4月14日消息，Intel前任CEO帕特·基辛格已经找到了新工作！本人亲自宣布，已经加盟xLight担任执行董事长。 xLight是一家半导体行业创业公司，主要业务室面向EUV极紫外光刻机，开发基于直线电子加速器的自由电子激光(FEL)技术光源系统，可显著降低成本。 发表于：4/14/2025 SK海力士大连二厂、台积电日本熊本二厂纷纷建设延期 SK海力士大连二厂、台积电日本熊本二厂纷纷建设延期 发表于：4/14/2025 西门子收购 DownStream Technologies 西门子数字化工业软件日前宣布完成对 DownStream Technologies 的收购。DownStream 是印刷电路板 (PCB) 设计领域制造数据准备解决方案的先锋供应商，此次收购将进一步强化西门子的 PCB 设计解决方案，同时扩展其在电子行业中小型企业 (SMB) 中的市场布局。 发表于：4/14/2025 助力AI时代半导体产业打造新质生产力 日前，汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025，围绕“芯世界，智未来”主题，聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域，助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力 发表于：4/14/2025 Gartner：2024年全球半导体营收达6559亿美元 4月11日消息，据市场研究机构Gartner最新发布的报告显示，2024年全球半导体营收达6559亿美元，同比增长21%。其中，英伟达（NVIDIA）首度超越三星（Samsung）和英特尔（Intel），成为了全球最大的半导体厂商。 具体来说，英伟达2024年半导体营收达766.92亿美元，同比暴涨120.1%，排名自2023年的第三名跃至2024年的第一名，主要受益于图形处理器（GPU）需求显著增长；三星2024年营收656.97亿美元，同比大涨60.8%，维持第二名，这主要得益于存储芯片出货量和价格上涨；英特尔2024年营收为498.04亿美元，因面临的竞争加剧，同比增长仅0.8%，自2023年的第一名跌落至2024年的第三名。 发表于：4/12/2025 罗克韦尔自动化推出更智能、更安全的 M100 电子式电机启动器，革新电机控制技术 （2025 年 4 月 1 日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 于近期宣布推出 M100 电子式电机启动器，通过先进的功能安全解决方案和更精细的电机启动功能，助力工业企业简化盘柜接线，并降低组件和工程复杂性。 发表于：4/11/2025 «…47484950515253545556…»
