工业自动化最新文章

英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC MOSFET 650 V G2

为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司正在扩展其CoolSiC MOSFET 650 V单管产品组合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。

发表于：2/21/2025

消息称三星电子4nm良率已近80%

2 月 21 日消息，韩媒 Newdaily 当地时间昨日报道称，三星电子的 4nm 先进制程良率已升至接近 80%（未指定芯片尺寸），并在近期陆续获得了来自中国企业的 ASIC 代工订单。 报道指出，在先进制程连续遭遇商业困境后三星电子的新管理层调整了先进制程战略，不再一味地同台积电展开“纳米竞赛”，而是将工作重心放在以可靠良率赢得客户信任上，保障能从非最前沿节点获得稳定收益，使代工业务在经济上可持续。 韩媒认为 DeepSeek 近期的火爆也提升中国科技企业开发 AI ASIC 的热情，而三星电子先进制程的价格、产能优势在这波行情下成为吸引下单的重要动力。

发表于：2/21/2025

消息称台积电对独立经营或参股英特尔晶圆厂毫无兴趣

2月21日消息，据美国财经网站Quartz报导，针对台积电将控制或参股英特尔晶圆厂的传闻，长期关注台湾半导体产业的新闻平台Culpium创办人高灿鸣（Tim Culpa）表示，台积电并未有意愿入股英特尔，因为无论是独立经营或合资英特尔晶圆厂，都毫无吸引力。

发表于：2/21/2025

“消失”的日本人形机器人

在这一波人形机器人浪潮里，我们似乎鲜少听到有关日本的声音。 近期，摩根士丹利发布研报《Humanoid 100》，对全球人形机器人产业链100家核心上市公司进行梳理，从总体数量分布来看： 中国占35家，美国和加拿大占35家，亚太其他地区占18家，欧洲、中东和非洲地区占12家 （主要为欧洲企业） 。 曾以“机器人王国”自诩的日本，却在其中“销声匿迹”，它和韩国一起被打包在本就倒数的“亚太地区”的统计口径之中。

发表于：2/21/2025

应用材料发布SEMVision H20 AI助力检测速度提升3倍

2 月 21 日消息，应用材料（Applied Materials）公司于 2 月 19 日发布博文，宣布推出新型芯片检测设备 SEMVision H20，速度提升三倍，助力提升先进制程芯片良率。

发表于：2/21/2025

思特威SmartGS™-2 Plus系列CMOS图像传感器产品

　　随着人工智能、机器学习及传感器技术的不断升级，机器人产业进入了高速发展阶段。智能机器人的应用领域与功能正在不断拓展，具身机器人、机器狗、无人机、工业机械臂等等越来越多不同形态的智能机器人出现在人们的日常生活当中。从家务辅助，到医疗配送再到农业自动化，智能机器人已经在家居、医疗、农业、救援等多元领域发挥了重要作用。

发表于：2/21/2025

WSTS称芯片公司Q1营收或将环比下滑9%

WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告称，2024年第四季度全球半导体市场为1709亿美元，同比增长17%，较2024年第三季度环比增长3%。2024年全年市场为6280亿美元，比2023年增长19.1%。

发表于：2/21/2025

英飞凌比利时晶圆厂9.2亿欧元补贴获批

2 月 21 日消息，欧盟委员会比利时布鲁塞尔当地时间昨日宣布，批准德国政府拟对英飞凌位于德国德累斯顿的新晶圆厂授予的 9.2 亿欧元《欧洲芯片法案》补贴。这笔补贴尚待德国联邦经济与气候部的最终核准与发放。 英飞凌的德累斯顿新晶圆厂将制造分立功率器件和模拟 / 混合 IC，向工业、汽车、消费等领域供应。该项目整体投资规模达 50 亿欧元，其建设已于 2023 年 3 月启动，目标 2026 年投入使用，2031 年达到满负荷生产。

发表于：2/21/2025

在低功耗MCU上实现人工智能和机器学习

　　人工智能（AI）和机器学习（ML）技术不仅正在快速发展，还逐渐被创新性地应用于低功耗的微控制器（MCU）中，从而实现边缘AI/ML解决方案。这些MCU是许多嵌入式系统不可或缺的一部分，凭借其成本效益、高能效以及可靠的性能，现在能够支持AI/ML应用。这种集成化在可穿戴电子产品、智能家居设备和工业自动化等应用领域中，从AI/ML功能中获得的效益尤为显著。具备AI优化功能的MCU和TinyML的兴起（专注于在小型、低功耗设备上运行ML模型），体现了这一领域的进步。TinyML对于直接在设备上实现智能决策、促进实时处理和减少延迟至关重要，特别是在连接有限或无连接的环境中。

发表于：2/21/2025

ADI宣称已度过半导体行业周期最低谷

2 月 20 日消息，模拟芯片领域龙头企业 Analog Devices首席执行官兼总裁 Vincent Roche 在公司 2025 财年第一财季（截至 2 月 1 日）财报电话会议上表示，该企业已重回上升轨道。 Vincent Roche 认为，根据过去 18 个月所监测到的渠道库存水位下降、预订量逐步回升等信号，该企业已度过了半导体行业周期的最低谷，市场形势已转向对其有利，ADI 正处于持续复苏的有利位置。

发表于：2/21/2025

泛林集团推出全球首个金属钼原子层沉积设备ALTUS Halo

2月19日，泛林集团宣布推出全球首个利用金属钼的能力生产尖端半导体的工具ALTUS Halo，可以为先进半导体器件提供卓越的特征填充和低电阻率、无空隙钼金属化的高精度沉积。

发表于：2/21/2025

基于全桥半桥切换LLC谐振变换器的霍尔电源设计

针对深空探测等空间任务电推力器高输入电压的需求，设计出一种适用于霍尔电推进系统的电源处理单元，对LLC谐振变换器对半桥全桥动态拓扑切换和软启动进行研究，实现高效率、宽范围的输出。通过建立LLC谐振变换器的基波模型，分析频率与增益的特性曲线，K值和Q值的选值，实现变频率控制输出电压，并设计基于同时变频和变占空比的低尖峰全桥半桥切换模式。同时为满足电推进所需的软启动功能，根据移相全桥软启动设计出基于改变LLC谐振变换器MOSFET移相角的分段线性的软启动模式。为了验证设计性能，设计了一款5 kW的全数字样机，输入400 V输出200 ~1 000 V，能够实现LLC谐振变换器宽范围、高效率的输出。

发表于：2/20/2025

基于PXIe的CMUT多通道超声收发板卡设计与实现

为实现基于电容式微机械超声换能器（CMUT）阵列探头的多通道脉冲发射、数据采集、存储、传输与分析，设计了一款基于PXIe总线的32通道的超声收发一体板卡。该板卡采用现场可编程逻辑门阵列（FPGA）作为主控制器，具备发射和接收两种工作模式，通过T/R开关切换，在发射模式下，驱动CMUT阵列探头发射超声波信号，在采集模式下，接收CMUT的模拟回波信号，并由ADC转换成14位的数字信号，编帧打包经DDR3缓存，通过PXIe接口传输至PC。对系统硬件电路和FPGA逻辑设计作了阐述，并通过驱动CMUT线阵，对亚力克板进行测试。测试结果表明，该板卡的设计满足CMUT阵列探头的使用需求，而且该系统可拓展更多通道。该板卡为精细化的超声影像检测、无损检测提供了硬件支持。

发表于：2/20/2025

基于双环控制的高频LLC谐振变换器的空间电源设计

研究了基于双环控制的高频LLC谐振电路在电推进二次电源中的应用。给出选定的LLC谐振转换器拓扑的设计过程，并进行了详细的讨论。所使用的功率开关管在高频操作的情况下原边采用软开关技术，副边利用同步整流技术可以显著减少开关损耗。对谐振转换器——LLC拓扑结构进行了深入的分析，采用脉宽调制（PFM）代替传统的脉宽调制（PWM）。同时，提出一种电压-电流的双环控制的方案，能够在负载变化和电压变化的范围内恒压操作。最后，仿真结果表明，所提出的电源变换器在较宽输入电压和不同负载阶跃下内都能获得恒定电压，并且控制器的功能和性能良好。

发表于：2/20/2025

基于桌面云的新型无纸化会议系统设计与应用

构建的基于桌面云的无纸化会议系统是一套高效优化的、易管理、易扩展的新型无纸化会议系统，解决了常规无纸化会议系统无法远程创会、多个会议系统独立管理、服务器宕机系统无法正常使用等问题，提升了会议维护人员的工作效率。

发表于：2/20/2025