工业自动化最新文章 消息称Rapidus正与苹果谷歌等业界主流公司展开谈判 4 月 5 日消息，据日经亚洲报道，日本新兴芯片制造商 Rapidus 最近正在和苹果、谷歌、微软、Meta 等业界主流科技公司进行谈判，寻求供应合作可能性。 尽管与台积电（TSMC）相比，Rapidus 仍处于追赶阶段，但该公司的 CEO 小池淳义相信，凭借更先进的制造技术，Rapidus 能够缩小差距。目前 Rapidus 计划在 2027 年前实现大规模生产 2 纳米芯片。 发表于：4/7/2025 传三星电子考虑对DRAM内存和NAND闪存产品提价3%~5% 4 月 7 日消息，韩媒《每日经济》（IT之家注：即 MK）当地时间 3 日报道称，三星电子正同全球主要客户就对 DRAM 内存和 NAND 闪存的产品价格上调 3%~5% 进行商讨，部分新合同的谈判已然启动。 发表于：4/7/2025 俄罗斯正研发百元级球形侦察机器人 4 月 7 日消息，据央视新闻报道，俄罗斯伊热夫斯克国立技术大学正在研发一款球形机器人，以取代传统的轮式机器人，实现灵活移动。这款机器人能够用在特别军事行动区域的辅助侦察工作。 专家预测，球形机器人将在难以到达的地方派上用场，如在突袭防御工事时用于侦察和智能投弹，也可用于危险区域的勘查研究和紧急救援。 发表于：4/7/2025 日本对10余种半导体相关物项实施出口管制 2025年4月3日，日本政府宣布对十余种半导体相关物项实施出口管制，涵盖了部分COMS集成电路、GAAFET技术与量子计算机等。对此中国商务部进行了回应。 发表于：4/7/2025 杜邦中国集团涉嫌垄断被立案调查 4月4日，中国市场监管总局宣布，因杜邦中国集团有限公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对杜邦中国集团有限公司开展立案调查。 发表于：4/7/2025 ASML前员工窃密案细节曝光 2024年12月，一位ASML前员工（A先生）因涉嫌窃取ASML和恩智浦的商业机密而被荷兰政府拘留，荷兰移民局还对其实施了20 年的入境禁令，引发了外界关注。近日荷兰媒体NRC针对该案件披露了更多的细节，并表示该窃密之举是为了协助俄罗斯在本土建造一座 28nm 晶圆厂。 发表于：4/7/2025 传英特尔与台积电将成立合资企业运营晶圆代工厂 4月4日消，据外媒《The information》报道，两位参与相关讨论的知情人士称，英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议，双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂。 发表于：4/7/2025 科美存储发布首款100%国产DDR5 RDIMM内存条 过去，在工业存储领域，中国的发展可谓是凄风苦雨、一波三折。存储芯片，中国曾高度依赖进口，进口比例曾高达90%，国产存储芯片市场份额一度下滑至不足4%。同时，工业数据存储面临成本、性能、安全、业务等多方面挑战，如存储成本高、实时性要求难以满足、数据安全存在隐患、传统接口无法满足业务需求等。 发表于：4/3/2025 高通考虑收购英国半导体公司Alphawave 4月2日消息，高通公司通过官网宣布，收购越南人工智能（AI）新创企业——MovianAI 人工智能应用与研究股份公司 (简称“MovianAI”)，该公司前身是 VinAI 应用与研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部门，是 Vingroup 生态系统的一部分。 发表于：4/3/2025 TCL华星成功将LGD广州8.5代线及模组厂收入囊中 108亿元，TCL华星成功将LGD广州8.5代线及模组厂收入囊中 4月1日，LG Display（LGD，乐金显示）广州8.5代线及模组工厂正式交割至TCL华星，并改名为T11。至此，TCL华星将拥有2条6代、4条8.5代、1条8.6代和2条10.5代LCD产线。 发表于：4/3/2025 龙芯中科宣布2K3000暨龙芯3B6000M成功完成流片 4月3日消息，龙芯中科官方宣布，近日，龙芯2K3000暨龙芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。 龙芯2K3000、龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域、移动终端领域。 发表于：4/3/2025 晶圆代工巨头先进工艺制程进度一览 4月3日消息，日前举办的Vision 2025大会上，Intel正式宣布18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。预计今年下半年首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量生产。 发表于：4/3/2025 消息称SK海力士封装厂产线升级 HBM月产能新增1万片晶圆 4 月 2 日消息，韩媒 ET News 当地时间本月 1 日报道称，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韩国京畿道利川市的 M10F 工厂的产线改造，该厂从此前负责一般 DRAM 产品的后端处理调整为封装高附加值、高需求的 HBM 内存。 消息人士称 SK 海力士为利川 M10F 工厂引进和更换了新项目所需的工艺设备和原材料，并获得了消防部门更新的安全许可，该工厂 HBM 封装产线已于 3 月底开始批量生产。 发表于：4/3/2025 Rapidus 2027年量产2nm芯片仍面临三大挑战 近日，日本经济产业省宣布，已决定向本土半导体制造商Rapidus再追加8025亿日元投资，使得政府援助总额将达到1.7万亿日元，以支持Rapidus实现2027年在日本量产2nm芯片的目标。 发表于：4/3/2025 创意电子完成全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程投片 4月2日，先进ASIC厂商创意电子宣布成功完成HBM4控制器与实体层（PHY）半导体IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装技术实现。 发表于：4/3/2025 «…50515253545556575859…»
