工业自动化最新文章

我国锂电池大突破 能量密度和续航能力提高2-3倍

8月14日消息，近日，我国锂电池领域传来振奋人心的消息，天津大学科研团队与合作者历经数年攻关，在锂电池技术上实现重大突破。 据报道，他们研制出的软包电芯能量密度超600瓦时/公斤，模组电池达480瓦时/公斤，使锂电池的能量密度和续航能力较现有水平直接提高2-3倍。

发表于：2025/8/14

Voltus Insight AI 在高性能CPU核物理实现上的全流程应用

随着高性能计算芯片设计向先进工艺节点演进，芯片集成度的飞跃式增长使得晶体管密度突破每平方毫米数亿门级，导致电源分配网络（PDN）的金属线宽持续收窄，通孔电阻呈非线性上升，加上高密度逻辑单元在吉赫兹级时钟频率下的同步翻转行为，显著加剧了电压降（IR Drop）风险。基于Cadence Voltus Insight AI feature，提出了一种针对高性能CPU核的物理实现的全流程电压降优化方案，通过整合AI驱动的IR感知布局（IR-Aware Placement）、电源网络加强（reinforce_pg）及Watch Box修复技术，能够动态预测电源网格的电流分布热点，对高功耗逻辑单元进行摆放优化，实现IR 热点区域的提前预防和高效修复。结果表明，在相同条件下，不仅能节约时间，提高效率，电压降修复率也从过去的66%显著提升至96%，同时避免了时序（Timing）与设计规则（DRC）的恶化。

发表于：2025/8/13

Virtuoso Schematic Migration在模拟电路迁移中的应用

设计在不同工艺节点之间的迁移是每位IC设计师都非常关注的热点问题。为了帮助IC设计师解决这一问题，Cadence携手全球各大晶圆代工厂，开发出新的技术，以高效地将电路图迁移到新的节点，并使用更新的分析工具来确保获得最佳结果。Virtuoso Schematic Migration（VSM）是Virtuoso Studio IC23.1中基于Schematic XL的一个先进的电路迁移平台。可以帮助工程师快速地将自己的设计在不同工艺间进行迁移，以大幅度缩减电路设计周期，提高研发效率。该工具不仅支持多个library之前的协同迁移，同时也支持电路顶层的hierarchy迁移，在不同晶圆厂商工艺间迁移时也能自动解决器件pin错位的问题。

发表于：2025/8/13

使用SpectreX-GPU加速大规模高精度模拟电路的仿真验证

随着半导体先进工艺的发展，集成电路规模、复杂度不断增加，给电路仿真验证带来了极大的挑战。利用SpectreX-GPU加速电路仿真，极大地提升了先进工艺大规模高精度复杂电路的仿真验证效率，突破了该类设计的仿真验证瓶颈。SpectreX-GPU是Cadence Spectre平台一款新的全精度SPICE仿真引擎，将传统的基于CPU的电路仿真工具拓展至更大算力的CPU-GPU异构计算中，结合了GPU强大的并行计算能力与CPU的复杂运算能力，实现两种计算能力之间的高效调度和平衡，同时保持SpectreX仿真器的准确性。针对本公司不同类型的实际电路，利用SpectreX-GPU 仿真引擎和GPU进行仿真，与基于CPU的SpectreX相比，在不影响仿真精度的前提下，显著缩短了仿真时间，提高了验证效率和覆盖范围，帮助工程师在保证设计质量的前提下进一步缩短设计周期。

发表于：2025/8/13

揭秘智能机器人的八大应用场景

与人工智能（AI）强强联手的智能机器人，正以惊人的方式拓展人类能力的边界； 世界经济论坛官网在近日的报道中，生动展现了机器人助力人类的八大精彩场景。

发表于：2025/8/13

三星电子2nm晶圆代工再收获一家AI芯片客户

8 月 13 日消息，韩国边缘 AI 芯片企业 DEEPX 当地时间今日宣布与三星晶圆代工与韩国芯片设计服务企业 GAONCHIPS 签署正式协议，三方将共同打造全球首款 2nm 端侧生成式 AI 芯片 DX-M2。

发表于：2025/8/13

商务部对28家美企暂停或停止管制管控措施！

8月12日，中美斯德哥尔摩经贸会谈联合声明公布，中美双方将自2025年8月12日起再次暂停实施24%的关税90天，同时保留按该行政令规定对这些商品加征的剩余10%的关税。同时，中方根据日内瓦联合声明的商定，采取或者维持必要措施，暂停或取消针对美国的非关税反制措施。

发表于：2025/8/13

台积电新核准超200美元资本预算建设先进制程等产能

8月12日，晶圆代工大厂台积电董事会核准206.575亿美元资本预算，建置先进制程、先进封装、成熟制程或特殊制程产能，以及厂房兴建及厂务设施工程。

发表于：2025/8/13

紧凑高效，重构中功率测试价值标杆

2025年8月，ITECH艾德克斯正式发布全新IT-EC7800系列可编程交/直流电源，定位2kVA~15kVA中功率测试区间，主打“高密度、高性价比、高适配性”，为电力电子、新能源、工控、教育等行业提供更实用、更优的测试新选择。

发表于：2025/8/13

ITECH重磅发布IT2705直流电源分析仪

随着测试需求不断升级，多设备协同测试已成为常态，但随之面临的是接线繁琐、设备不同步、操控复杂及测试效率低下等一系列问题。为应对这一挑战，8月1日，ITECH艾德克斯正式发布全新模块化产品——IT2705直流电源分析仪，面向研发验证与产线集成测试场景，为半导体IC、电池、汽车电子、DC-DC电源模块以及低功耗等行业带来集成化、高效率的测试新体验。

发表于：2025/8/13

三大电子代工大厂加码投资美国

随着特朗普与各国及地区的关税政策的逐步落实，迫使越来越多的半导体及IT制造商赴美国建厂。 8月12日，电子代工大厂仁宝在公布二季度业绩的同时，宣布对美国增资3亿美元，以应对当地对于服务器需求的增长。同时，广达宣布1.7亿美元增资美国田纳西州纳许维尔子公司，持续扩大美国AI服务器投资。纬创也宣布授予美国子公司不超过6,250万美元额度内，进行美国达拉斯Eagle厂建筑物改良。这三大代工厂此次合计增资美国超5.3亿美元！

发表于：2025/8/13

国台办回应美方芯片关税和台积电赴美投资

国台办今日上午举行例行新闻发布会。记者：美国总统特朗普日前受访称，将对半导体等进口商品征收100%关税。并称台积电将在美投资3000亿美元，在亚利桑那州建立全世界最大晶圆厂。对此有何评论？国台办发言人朱凤莲：此前，台积电被迫宣布在美加码投资1000亿美元时，已使岛内业界恐慌、民怨沸腾。此次3000亿美元投资一旦落地，势必对台湾经济造成巨大影响，台湾经济的发展动能和自主性将被进一步削弱。如果说美国是掏空台湾产业的始作俑者，那么民进党当局就是最大的帮凶。他们在关税谈判上“未谈先跪”、“打左脸送右脸”，对谈判过程讳莫如深，甚至对民众一骗再骗；在产业上对美国予取予求，主动奉送台积电，任其榨干台湾优势产业价值，充分说明民进党当局根本无心也无力维护台湾经济发展和民众福祉。奉劝民进党当局在“媚美卖台”的邪路上及时悬崖勒马，台湾民众和各界有识之士应当团结起来，积极维护自身利益。

发表于：2025/8/13

中颖电子否认国产光刻机厂商借壳上市传闻

近日，对于市场传闻称中颖电子可能作为壳资源，吸收合并国产光刻机厂商——上海微电子上市一事，中颖电子在投资者互动平台回复时表示：“不清楚传闻来源，请以公司公告为准。当前只会考虑IC设计公司。

发表于：2025/8/13

消息称三星正研发超大面板级先进封装SoP

8 月 12 日消息，随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板 (Panel) 作为“舞台”的下一代先进封装正在蓬勃发展。

发表于：2025/8/13

业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管

伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年8月12日—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出Pxxx0S3H SIDACtor®保护晶闸管系列，该系列是业内首款采用DO-214AB（SMC）封装的2kA浪涌保护器件。

发表于：2025/8/13