工业自动化最新文章 意法半导体宣布扩大在新加坡的“Lab-in-Fab”厂内实验室合作项目 2025年5月29日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前宣布与新加坡科技研究局微电子研究所 (A*STAR IME) 和爱发科 (ULVAC) 合作，共同拓展意法半导体在新加坡的“厂内实验室”(LiF)合作项目。新一期项目包括与新加坡科技研究局材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡国立大学 (NUS)的合作项目。 发表于：6/11/2025 意法半导体模块化IO-Link开发套件简化工业自动化设备节点开发 2025 年6 月 10 日，中国——意法半导体发布了一套IO-Link开发工具，该套件提供开发IO-Link应用所需的全部软硬件，包含一个板载智能功率开关管的执行器开发板，简化了执行器和传感器的开发过程。 发表于：6/11/2025 边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升 为了满足不断变化的AI需求（尤其是在边缘侧)，我们需要具备与工作负载同样动态、适应能力强的计算平台。 发表于：6/11/2025 如何手工焊接PCB电路板 电路板焊接是一项重要的技术，在多个领域和行业中都有广泛应用。在电子元件焊接、电路板维修和DIY、硬件产品开发过程中需要掌握如何焊接。本文将详细讲述如何手工焊接。最后讲手工焊接和机器焊接的适用情况。 1.如何手工焊接 在手工焊接时，需要准备好工具材料、掌握好焊接方法和相应的检测方法。 1.1.焊接工具和材料 焊接要准备的基本工具和材料有电烙铁、焊锡丝、松香（助焊膏）、镊子、万用表、吸锡带等其他工具。 发表于：6/11/2025 解放高多层PCB设计 随着电子产品向小型化、高密度持续迈进，PCB设计尤其是高多层板的设计正面临前所未有的空间与性能挑战。盘中孔工艺因其能极大优化布线、提升性能而备受推崇，但高昂的成本却使其成为少数高端产品的“奢侈品”。 何为盘中孔工艺 盘中孔，顾名思义，即在焊盘上直接制作过孔。其标准制造流程极为严谨：首先对钻孔进行金属化处理，然后利用真空塞孔机将树脂或铜浆填充至孔内。经过高温固化与研磨，使孔口表面恢复平整。最后，通过电镀在孔口形成“盖帽”，将焊盘还原为一个完整的导电平面。这一系列复杂工序确保了过孔的导电性与焊盘的完整性、平整性。 发表于：6/11/2025 英特尔展示封装创新路径 为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。 在这样的背景下，传统上仅用于散热和保护设备的封装技术正在从幕后走向台前，成为行业热门趋势。与传统的封装技术不同，先进封装技术可以在单个设备内集成不同厂商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，从而为打造功能更强大、能效比更高的系统级芯片（SoC），带来了全新的可能性。 发表于：6/10/2025 SK海力士发布未来30年新DRAM技术路线图 SK海力士在会议上提出了未来 30 年的新 DRAM 技术路线图和可持续创新方向。 发表于：6/10/2025 消息称台积电调整海外建设计划 6 月 10 日消息，台媒《经济日报》昨日报道称，在美国方面的催促下台积电将加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。 发表于：6/10/2025 复旦大学：我国将在2028年完成28nm工艺的安全化 6月9日消息，近日，荷兰光刻机巨头ASMLCEO傅恪礼（Christophe Fouquet）接受媒体采访时明确表示，美国出台的打压措施只会适得其反，让中国“更努力取得成功”。 ASML是全球唯一一家高端光刻机的制造商。傅恪礼称，中国已经开始研发一些国产光刻设备，尽管中国在赶超ASML的技术方面还有很长的路要走，但“你试图阻止的人会更加努力地取得成功。” 发表于：6/10/2025 2025年全球半导体市场将达7008 亿美元 6月9日消息，根据美国半导体行业协会 （SIA） 的最新数据显示，尽管欧洲在 AI 热潮方面落后于美国和亚洲，但半导体市场将在 2025 年复苏。 具体来说，今年4月份全球半导体销售额为570亿美元，比 3 月份环比增长了 2.5%，但更重要的是，相比 2024年4月的 464 亿美元增长了 22.7%。这也在某种程度上反应了半导体市场的复苏。 发表于：6/10/2025 恩智浦计划关闭多家8英寸晶圆厂 6 月 9 日消息，据荷兰地方媒体《de Gelderlander》5 月 21 日报道，半导体企业恩智浦计划关闭 4 座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于该国奈梅亨，另外三座则在美国境内。 发表于：6/10/2025 美国拟与企业重新协商芯片法案补贴合约 6月9日消息，据彭博社报道，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）在参议院拨款委员会听证会上表示，美国白宫正在重新协商《科学与芯片法案》（CHIPS Act）补贴合约，希望促使接受补贴的企业投入更多资金在美国半导体项目上。 发表于：6/10/2025 中国稀土为什么能拿捏全世界 6月9日消息，中国稀土管制引发的涟漪效应正在显现。 有媒体报道称，中国对部分稀土合金、稀土混合物和稀土磁铁实施出口管制才刚满两个月，海外汽车制造商及行业协会纷纷发出警告，称这些关键材料的缺乏将使的众多的汽车制造工厂面临延误甚至停工威胁。 发表于：6/10/2025 美光寻求撤销法院命令拒绝向长江存储提供73页机密文件 6月9日消息，据Tom’s hardware援引PatentlyO的信息报道称，美国存储芯片大厂美光和中国存储芯片大厂长江存储之间的专利诉讼战发生了新的转折，因为美光正以涉及国家安全为由，试图推翻之前的证据开示保护令协议和法院裁决。 长江存储与美光之间的纠纷始于2023年11月。当时，长江存储在美国加州北区地方法院对美国美光科技公司（MICRON）和美光消费类产品事业部（MICRON CONSUMER PRODUCTS GROUP, LLC）（以下统称“美光”）提起诉讼，指控美光侵犯了其8项与3D NAND相关的美国专利。 发表于：6/10/2025 2025年Q1全球晶圆代工TOP10出炉 6月10日消息，据媒体报道，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季度全球晶圆代工产业营收约为364亿美元，环比下降约5.4%。 尽管面临传统淡季压力，但国际形势变化促使部分客户提前备货并释放急单，叠加中国延续的“以旧换新”补贴政策有效拉动了需求，缓冲了整体下滑幅度。 展望第二季度，产业增长动能预计逐步放缓。然而，中国补贴政策带动的拉货潮有望持续，加上下半年智能手机新品备货启动在即，以及AI HPC（高性能计算）需求的稳定支撑，将成为提升产能利用率和出货的关键动力。预计前十大晶圆代工厂营收将恢复环比增长。 发表于：6/10/2025 «…56575859606162636465…»
