工业自动化最新文章 2024年规模以上电子信息制造业实现营业收入16.19万亿元 2 月 6 日消息，工信部今日公布 2024 年电子信息制造业运行情况。2024 年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长 11.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高 6 个和 2.9 个百分点。12 月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长 8.7%。 发表于：2/7/2025 芝奇宣布再次打破内存超频世界纪录 2 月 6 日消息，芝奇官方今日宣布，美国超频大师 Splave 成功在华擎 Z890 Taichi OCF 主板上实现了新的内存超频世界纪录 ——6367.5 MHz，即 12735MT/s。 发表于：2/7/2025 埃森哲某烟企智能制造与卓越运营体系的全新战略蓝图设计方案 【精品方案】破局与跃升：埃森哲某烟企智能制造与卓越运营体系的全新战略蓝图设计方案（86页PPT），推荐阅读 发表于：2/7/2025 中科宇航力擎二号针栓发动机完成首台交付 2月6日消息，中科宇航今日宣布，力擎二号110吨针栓发动机已成功完成首台交付。 作为力箭系列可重复使用火箭的一级发动机，力擎二号采用液氧煤油推进剂组合，燃气发生器和推力室均采用针栓喷注技术，具备大范围的推力变比能力。 发表于：2/7/2025 忆阻器的概念 忆阻器最早由阻变存储器，即RRAM实验验证，因此经常以RRAM作为忆阻器的代表。 发表于：2/6/2025 传台积电将在台南建3座1nm和3座0.7nm晶圆厂 2月3日消息，据业内传闻称，台积电最先进的1nm制程晶圆厂将落户台南沙仑，预计规划打造可容纳六座12英寸生产线的超大型晶圆厂（Giga-Fab），藉此放大现有南科先进制程生产集群效应，并北接嘉义，南连高雄、屏东等国科会积极推动的科学园区，成为 “大南方新硅谷推动方案”的核心指标投资案。 发表于：2/6/2025 Rapidus宣布4月1日试产2nm Rapidus宣布4月1日试产2nm！ 发表于：2/6/2025 消息称软银接近达成收购芯片设计公司Ampere的协议 消息称软银接近达成收购芯片设计公司 Ampere 的协议，后者估值 65 亿美元 发表于：2/6/2025 DDR4内存价格持续下跌 NAND闪存减产效果未显现 2 月 6 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询最新的内存现货价格趋势报告，DRAM 和 NAND 闪存市场近期表现各异。 DRAM 方面，消费者需求在春节后依然疲软，导致 DDR4 现货价格下跌；而 NAND 闪存市场交易低迷，供应商减产的效果尚未在市场端显现。 DRAM 现货价格：需求疲软，DDR4 价格持续下滑 春节假期后，消费者对 DRAM 的需求依然低迷，现货价格持续低位徘徊。不过，由于部分买家的特殊需求，DDR5 产品出现了临时价格上涨。IT之家附上相关图片如下： 发表于：2/6/2025 西湖大学新研究助太阳电池光电转换效率达23.4% 2月5日，据报道，西湖大学王睿团队在柔性叠层太阳电池领域取得突破，成功将钙钛矿与铜铟镓硒材料叠合，使光电转换效率达到23.4%。 发表于：2/6/2025 2024年全球十大半导体厂商营收公布 2月5日消息，根据市场研究机构 Gartner 最新公布的预测数据显示，2024年全球半导体收入总额为6260亿美元，同比增长18.1%。在2024年的全球前十大半导体厂商当中，三星、英特尔、英伟达位居前三。同时， Gartner 预计，受益于AI需求的推动，2025年全球半导体总收入将同比增长12.6%，达到7050亿美元。虽然这一预测值低于 Future Horizons 预测的 15%，但高于世界半导体贸易组织预计的 11.2%，也高于Semiconductor Intelligence 预计的 6%。 发表于：2/6/2025 特朗普再次威胁对半导体加征100%关税 据《今日美国报》（USA Today）报道，当地时间1月27日，共和党籍国会议员在佛罗里达州迈阿密川普旗下的特朗普国家多罗高尔夫度假村（Trump National Doral）举行度假会议，美国总统特朗普在会议致词中宣布，他打算对输入美国的钢、铝、铜及电脑芯片、半导体、药品等货物全面加征关税，同时表示芯片制造业都跑去了中国台湾，他希望这些产业回到美国。 发表于：1/30/2025 荷兰重申对华半导体管制政策与美国“保持一致” 对华政策方面，尤其是半导体管制政策，荷兰与美国“保持一致” 发表于：1/29/2025 京东方计划今年下半年推出CPU玻璃基板试点生产线 消息称京东方将进军半导体，计划今年下半年推出 CPU 玻璃基板试点生产线 发表于：1/28/2025 通富微电宣布为客户试生产HBM2芯片 1月26日消息，据日经新闻报道，中国封测厂商通富微电已经宣布试生产 HBM2 工艺，而在此之前，中国存储器制造商长鑫存储也已经开始生产 HBM2。 HBM是高带宽内存芯片，其基于多颗DRAM芯片通过先进封装工艺堆叠而成，主要面向高性能AI芯片应用。比如英伟达、AMD、英特尔的AI芯片封装内都有集成HBM芯片。但是由于美国对华半导体限制政策，海外HBM芯片的对华出口收到了限制，这也使得中国AI芯片的发展就必须要依赖于国产HBM厂商的突破。 发表于：1/28/2025 «…56575859606162636465…»
