工业自动化最新文章 三星正利用康宁玻璃开发新一代封装材料 3 月 10 日消息，据外媒 Business Korea 报道，三星设备解决方案（DS）部门已开始了下一代玻璃基板封装材料“玻璃中介层”开发，目标旨在替代昂贵的传统有机塑料封装基板，同时提升性能，相应材料计划在 2027 年实现量产。 三星计划利用康宁提供的玻璃材料开发相应“玻璃中介层”，同时会将部分封装材料生产项目外包给 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。 与传统的有机塑料基板相比，玻璃基板能够显著降低塑料基板易出现的翘曲问题。业内人士透露，三星目前正在计划在玻璃基板供应链中建立自己的地位，“玻璃中介层”的开发已被视为提高自身半导体封装能力的战略举措。 发表于：3/11/2025 小米否认其人形机器人Cyberone即将量产消息 3月10日消息，最近有消息称，小米机器人CyberOne正分阶段落地亦庄产线。 传言称，CyberOne被官方定义为“全尺寸人形仿生机器人”，支持家庭护理、陪伴等多种场景。并计划于3-4月公示量产进展，4-5月开放参观，下半年做PR宣发。 发表于：3/11/2025 瑞萨面向RZ/T和RZ/N系列微处理器推出经认证的 2025 年 3 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工业网络系统微处理器（MPU）推出经认证的PROFINET IRT和PROFIdrive软件协议栈。初始软件版本适用于专为伺服电机控制应用设计的RZ/T2M MPU，同时适用于面向工业物联网网关应用（如远程IO或工业以太网设备）的RZ/N2L。使用搭载该软件协议栈的瑞萨产品，可以简化客户设备的认证过程。 发表于：3/10/2025 Microchip推出多功能MPLAB® PICkit™ Basic调试器 为使更多工程师能够享受更强大的编程与调试功能，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布MPLAB® PICkit™ Basic在线调试器，为各层级的工程师提供高性价比解决方案。相较于其他复杂昂贵的调试器，这款经济型工具提供高速USB 2.0连接、CMSIS-DAP支持、兼容多种集成开发环境（IDE）和单片机。该调试器的多功能性使开发人员能在各类项目与平台（包括VS Code®生态系统）中使用，简化工作流程并减少多工具需求。 发表于：3/10/2025 Qorvo® 为屡获殊荣的 QSPICE® 电路仿真软件新增建模功能 中国 北京，2025 年 3 月 6 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，为其屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增一项重要功能——在几分钟而非几小时内精确地为半导体元件创建模型。电子设计师现在可以在 QSPICE 免费软件包中使用该全新工具。 发表于：3/10/2025 东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC 中国上海，2025年3月6日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驱动碳化硅（SiC）MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“TLP5814H”。该器件具备＋6.8 A／–4.8 A的输出电流，采用小型SO8L封装并提供有源米勒钳位功能。今日开始支持批量供货。 发表于：3/10/2025 中国信通院启动人形机器人应用场景图谱编制工作 3 月 10 日消息，为加快推动人形机器人应用场景建设，促进技术迭代升级，中国信息通信研究院泰尔系统实验室现正式启动人形机器人应用场景征集工作，申报截止日期为 2025 年 3 月 24 日。 发表于：3/10/2025 美国先进半导体产能占比将在2030年突破22% 拜中国台湾省和韩国芯片业者大举在美投资所赐，美国先进半导体产能预估在2030年突破全球总产能的20%。 市场研调机构TrendForce预估，美国先进半导体产能将在2030年达到全球的22%，较2021年时的11%翻倍，台积电（2330）将是主要推手。同期的台湾先进制程半导体产能预料将由71%缩水至58%，成熟制程晶片产能则从53%减至30%。 发表于：3/10/2025 三星电子携手博通合作开发硅光子技术 3 月 8 日消息，韩媒 chosun 昨日（3 月 7 日）发布博文，报道称三星电子正携手博通（Broadcom），合作开发一项名为“硅光子”（Silicon Photonics）或“光学半导体”（Optical Semiconductors）的新技术。 发表于：3/10/2025 智元机器人已量产下线1000台机器人 3 月 10 日消息，据《科创板日报》报道，今日，据智元具身研究中心常务主任任广辉介绍，截至目前，智元机器人已经量产下线 1000 台机器人。 IT之家注意到，今年 1 月，蓝思科技与“稚晖君”创业项目智元机器人公司在长沙举行了灵犀 X1 人形机器人套餐交付仪式，成功批量交付灵犀 X1 人形机器人相关产品。 发表于：3/10/2025 被工业“耽误”的德国人形机器人 2025 年一开年，一家来自德国的人形机器人公司 Neura Robotics 就宣布完成了 1.2 亿美元的融资，为人形机器人行业拿下了一个开门红。 但关于这家企业，网络平台上却多有调侃之言，只因为它是德国唯一的一家人形机器人企业。 这是一个挺让人意外的结果。 毕竟一直以来，德国都以工业和机器人制造强国著称。无论是在 1887 年拔地而起的埃菲尔铁塔；还是畅销全球的奔驰、宝马；亦或是拜耳、默克这样顶尖药企，无不在说明这个事实。 发表于：3/10/2025 台积电美国厂遭员工集体诉讼案将开庭 3月10日消息，全球最大晶圆代工厂厂商台积电在美国面临歧视和敌视“非东亚”员工和性骚扰等多项指控，并将于4月8日在美国联邦法院开庭审理。台积电对这些指控予以否认。 发表于：3/10/2025 中信建投：预计未来人形机器人市场规模将远超汽车和3C行业 3 月 10 日消息，中信建投研报指出，AI 模型迭代加速人形机器人商业化落地。 报告提到，自特斯拉于 2021 年宣布推出人形机器人“擎天柱”，到现在特斯拉即将推出第三代人形机器人、Figure 推出搭载了 Helix 模型的新款、1X 推出人工智能算法优化的 NEO GAMMA 等，国内的宇树、智元、优必选等步态、动作优化，可以看到模型迭代、训练算法优化，正在加速人形机器人商业化落地，目前多家人形机器人产品已经在下游工业客户展开实训，预计未来人形机器人市场规模将远超汽车、3C 行业。 发表于：3/10/2025 智元机器人发布首个通用具身基座大模型GO-1 3 月 10 日消息，“稚晖君”创业项目智元机器人今日发布了首个通用具身基座模型 —— 智元启元大模型（Genie Operator-1），它开创性地提出了 Vision-Language-Latent-Action（ViLLA）架构，该架构由 VLM（多模态大模型）+ MoE（混合专家）组成，实现了可以利用人类视频学习，完成小样本快速泛化，降低了具身智能门槛，并成功部署到智元多款机器人本体。 发表于：3/10/2025 博通第一财季AI芯片营收同比暴涨77% 3月6日，芯片大厂博通公布截至2025年2月2日的2025财年第一财季的业绩，不仅营收创下历史新高，整体业绩与第二财季的业绩指引均超出分析师预期，推动博通股价在当地时间3月7日的盘前交易中一度大涨超过13%。 具体来说，博通第一财季营收同比增长25%，达到创纪录的149.2亿美元，高于分析师预期的146亿美元；Non-GAAP息税折旧摊销前利润同比增长41%，达到创记录的101亿美元；Non-GAAP的净利润为78.23亿美元，同比增长48.9%；Non-GAAP每股收益为1.60美元，高于分析师预期的1.50美元。自由现金流为60亿美元，同比增长28%。 发表于：3/10/2025 «…60616263646566676869…»
