工业自动化最新文章 传英伟达2025年CoWoS-S订单大砍80% 据台媒《经济日报》报道，野村证券最新发布的报告指出，英伟达因Hopper GPU逐步停产及多项产品需求放缓，将大砍2025年的CoWoS先进封装订单，其中在台积电、联电等的CoWoS-S订单量砍掉了高达八成，预计将导致台积电营收减少1%至2%。 发表于：1/16/2025 美国确认对中国封锁16nm以下先进制程 美国确认对中国芯片管制再升级：封锁16nm以下先进制程！ 发表于：1/16/2025 消息称美光将加入16-Hi HBM3E战场 1 月 16 日消息，韩国媒体《朝鲜日报》今日报道称，DRAM 内存巨头之一的美光也将加入 16-Hi（注：即 16 层堆叠）HBM3E 内存的竞争，已在进行最终设备评估，计划年内实现量产。 发表于：1/16/2025 荷兰扩大半导体出口管制范围 1月15日消息，据荷兰政府官网消息，外贸和发展部长Reinette Klever于1月15日在政府公报上宣布，2025年4月1日，荷兰将修改其针对先进半导体制造设备的国家出口管制措施。 发表于：1/16/2025 英伟达遭遇美国史上最严AI芯片出口管控 当英伟达（NVDA）准备向中国大客户推广其最新的技术产品时，它遇到了美国史上最严AI芯片出口限制令。 1月13日，美国商务部工业和安全局（下称“BIS”）发布了针对AI芯片的出口管制措施，首次将限制范围从中国扩展至全球。根据新规，只有18个被列为“美国盟友”的国家可以不受限制地进口英伟达的先进AI芯片，其余地区全部受到一定采购限制，中国被列为高风险国家，无法通过任何渠道进口英伟达的先进AI芯片。 发表于：1/16/2025 美国商务部再将25家中国企业列入实体清单 1月16日消息，当地时间1月15日，美国商务部工业和安全局（BIS）修订了《出口管理条例》（EAR），发布两项最终规则，将25家中国企业列入实体清单。 这些中企主要包括中国“大模型六虎”之一智谱旗下10个实体、AI芯片设计企业算能旗下约11个实体（含一家新加坡分公司），以及哈勃投资的光刻机企业科益虹源等。 值得注意的是，这是美国首次将中国大模型公司列入实体清单。 发表于：1/16/2025 SK海力士拟对NAND Flash减产10% SK海力士拟对NAND Flash减产10% 发表于：1/16/2025 台积电美国工厂被曝缺乏封装能力 1 月 15 日消息，位于亚利桑那州的台积电工厂即将开始大规模生产其首款美国制造的苹果 A 系列芯片。 发表于：1/16/2025 台积电拒绝代工三星Exynos处理器理由曝光 1月16日消息，因尖端制程的良率过低，三星电子半导体业务处于困境之中，三星System LSI部门自研的Exynos旗舰芯片无法按时量产商用，为了解决这一问题，三星考虑将Exynos处理器外包生产。量产。 发表于：1/16/2025 英伟达正重塑Blackwell架构产品线以降低CoWoS-S封装需求 郭明錤称英伟达 Blackwell 架构重塑产品线，CoWoS-S 需求骤降 发表于：1/16/2025 南亚科技称DRAM市场将于2025年二季度开始复苏 1月15日消息，根据市场研究机构TrendForce的预估，2025年第一季DRAM报价依旧疲软，预估DRAM价格将环比下跌8~13%，其中，DDR3和DDR4分别下跌3~8%及10~15%。不过，DRAM厂商南亚科技总经理李培瑛在近日的法说会上表示，DRAM市场可能将在2025年上半年触底，并有机会于2025年第二季度开始复苏，主要是来自中国大陆等区域经济，受到政府刺激方案之助，促使DRAM市场有望出现改善。 发表于：1/16/2025 中国台湾将取消台积电尖端制程赴美生产限制 1月14日消息，据《台北时报》报道，中国台湾经济部长郭振华（J.W. Kuo）近日在新闻发布会上表示，台积电现在被允许在其位于中国台湾以外的晶圆厂中采用其即将推出的 2nm 级制程工艺技术制造芯片。 发表于：1/16/2025 【回顾与展望】Arm技术预测：2025年及未来的技术趋势 Arm 不断思考着计算的未来。无论是最新架构的功能，还是用于芯片解决方案的新技术，Arm 所创造和设计的一切都以未来技术的使用和体验为导向。 凭借在技术生态系统中所处的独特地位，Arm 对全方位高度专业化、互联的全球半导体供应链有着充分的了解，覆盖数据中心、物联网、汽车、智能终端等所有市场。因而，Arm 对未来技术的发展方向及未来几年可能出现的主要趋势有着广泛而深刻的洞察。 基于此，Arm 对 2025 年及未来的技术发展做出了以下预测，范围涵盖技术的各个方面，从 AI 的未来发展到芯片设计，再到不同技术市场的主要趋势。 发表于：1/14/2025 2024年10家主要半导体企业全球投资额减95亿美元 目前世界半导体工厂的开工率为70%左右，低于被视为健康性标准的80%。需求低迷加上产能过剩，企业不得不调整2024年度的设备投资。“中国的新工厂投资速度正在放缓，2025年全球半导体投资减少的可能性也很大”…… 全球10家主要半导体企业2024年度的设备投资额为1233亿美元，较上一年度减少2%，比初期计划下调约95亿美元。将是连续2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)领域，而纯电动汽车(EV)领域则停滞不前。受各国半导体振兴政策推动，提前投资取得进展，产能也出现过剩迹象。 发表于：1/14/2025 消息称Arm计划大幅提高芯片设计授权费 1 月 13 日消息，据路透 . 社报道，芯片技术供应商 Arm Holdings（ARM）正在制定一项长期战略，计划将其芯片设计授权费用提高高达 300%，并考虑自主研发芯片，以与其最大的客户展开竞争。这一消息源于上个月 Arm 与高通的一场诉讼中披露的内部文件和高管证词。尽管 Arm 试图通过诉讼向高通争取更高的授权费率，但最终未能成功。 发表于：1/14/2025 «…62636465666768697071…»
