工业自动化最新文章 国产x86 CPU龙头海光信息1160亿元换股收购中科曙光 6月9日消息，中科曙光今晚公告称，公司与海光信息筹划由海光信息通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光，并发行A股股票募集配套资金。 参与本次换股的中科曙光股票为14.63亿股，若不考虑合并双方后续可能的除权除息等影响，按照换股比例1:0.5525计算，海光信息为本次换股吸收合并发行的股份数量合计为8.08亿股。吸收合并方换股价格为143.46元/股，被吸收合并方换股价格为79.26元/股。 本次换股吸收合并中，海光信息拟购买资产的交易金额为换股吸收合并中科曙光的成交金额，为1159.67亿元。 发表于：6/10/2025 中国掌握全球近70%稀土产量 背后十大供应商揭秘 今年4月，中国宣布对钐、钆、铽、镝、镥、钪、钇等7类中重稀土相关物项实施出口管制，这也使得对于这些稀土材料需求较大的汽车产业和电子产业受到了较大的影响。 稀土元素由17种金属组成，对现代科技和战略产业的发展至关重要，包括国防、航空航天、电子和电动车。中国在稀土金属的开采、加工和规模生产方面一直占据主导地位，中国掌握全球约40%的稀土矿和近70%的全球产量，尤其是重稀土，这种主导地位使中国能够施加强大的贸易和外交影响力。本文盘点中国前十大稀土公司名单。 发表于：6/10/2025 2025Q1全球半导体设备市场排名出炉 6月9日消息，国际半导体产业协会（SEMI）、日本半导体制造装置协会（SEAJ）最新公布的统计数据显示，今年一季度全球半导体制造设备销售额创下了历史次高记录，增长幅度也达到了13个季度以来最大增幅，但是中国大陆市场销售额大跌，而中国台湾市场销售额则同比大涨200%。 发表于：6/10/2025 Synopsys高管解析对华EDA禁令影响 当地时间6月4日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）投资者关系主管Trey Campbell在参加美国银行全球技术会议时，介绍了该公司目前所面临的挑战和机遇，其中就包括美国最新对华禁售EDA工具政策对于新思科技带来的的影响。 发表于：6/9/2025 为何台积电进驻前日本连量产40nm制程芯片都难以实现 6月9日消息，近年来，日本尖端半导体量产化进程受阻。据日媒报道，日本目前国内的工厂最多只能够生产40nm的通用半导体产品，远远落后于美国、欧洲、中国等国家和地区。 发表于：6/9/2025 国产具身大模型首次获得汽车制造全场景验证 6 月 8 日消息，6 月 7 日，东风柳州汽车有限公司与智平方（深圳）科技有限公司在深圳正式签署战略合作协议，双方将共同探索具身大模型在汽车制造全方位场景的首次深度应用。 发表于：6/9/2025 ASML再发声：美国芯片出口禁令只会适得其反 6 月 7 日消息，据央视新闻今日报道，荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）CEO 克里斯托夫・富凯表示，美国出台的芯片出口禁令只会适得其反。 他表示，美国的关税政策给经济发展带来了更多挑战，加剧了不确定性，由于无法确保芯片的生产成本合理，还削弱了在美国国内建设芯片工厂的可能。 ASML 首席执行官：美国芯片出口禁令只会适得其反，创新才是出路 发表于：6/9/2025 四名英特尔顶级芯片架构师离职创业押注RISC-V架构 四名英特尔顶级芯片架构师离职创业，押注 RISC-V 架构打造最强 CPU 6 月 7 日消息，据美媒 OregonLive 6 日报道，四位在英特尔工作时间总和将近 100 年的工程师创立了一家初创企业 AheadComputing。 发表于：6/9/2025 全球第二大无源电子元件供应商国巨官宣收购芝浦电子 6 月 8 日消息，全球第二大无源电子元件供应商国巨（Yageo）昨日官宣收购日本同行芝浦电子（Shibaura Electronics），国巨创始人兼董事长陈泰铭表示，此举将为双方带来“双赢”局面。 发表于：6/9/2025 我国成功研制国际首支P波段大功率超构材料速调管 6月8日消息，据媒体报道，由中国科学院高能物理研究所（高能所）牵头研制的国际首支P波段大功率超构材料速调管，在中国散裂中子源（CSNS，位于广东东莞）园区顺利通过验收，标志着我国在大功率速调管领域取得重大突破，实现了该核心器件从依赖进口到自主创新的关键跨越。 发表于：6/9/2025 我国110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产 6月9日消息，据媒体报道，上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）取得重大进展：其在国内首个光子芯片中试线成功下线首片6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，并同步实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产。该芯片的关键技术指标已达到国际先进水平。 发表于：6/9/2025 传SpaceX将在德克萨斯州建先进芯片封装工厂 6月6日消息，据Tom's hardware报道，业内传闻显示，美国航天科技大厂SpaceX 为应对自身的需求，正计划在美国德克萨斯州建立一座芯片封装厂，导入面板级扇出型封装（FOPLP）技术，而且其基板尺寸高达700mm x 700mm，为业界最大尺寸。 目前SpaceX 大部分芯片封装是交由欧洲的意法半导体封装，部分超出产能的订单则转交给群创代工。不过，SpaceX 正积极推动自家芯片内部生产。该公司去年在德克萨斯州巴斯特罗普（Bastrop）建成全美最大的印刷电路板（PCB）制造基地，主要用来供应Starlink 卫星系统所需的电路板（PCB） 。 发表于：6/9/2025 SIA：2025年4月全球半导体销售额570亿美元 6 月 6 日消息，美国半导体行业协会 SIA 当地时间 5 日宣布，根据时间半导体贸易统计 WSTS 编制的数据，2025 年 4 月全球半导体销售总额达 569.6 亿美元 发表于：6/6/2025 思尔芯携手晶心科技加速先进RISC-V 芯片开发 近日，晶心科技与思尔芯（S2C）达成重要合作，其双核单集群AX45MPV处理器已在思尔芯最新一代原型验证系统S8-100上成功运行Linux和大型语言模型（LLM）。 发表于：6/6/2025 美光宣布全球首款1γ LPDDR5X内存正式送样 近日，美光科技（Micron）公司宣布，其全球首款基于 1γ（1-gamma）节点的低功耗双倍数据速率的 LPDDR5X 内存的认证样品现已上市，旨在加速旗舰智能手机上的 AI 应用。 发表于：6/6/2025 «…57585960616263646566…»
