工业自动化最新文章 英伟达携手联发科发力ASIC市场 联发科与英伟达的合持续深化，除了硬件之外，在半导体IP方面，双方也将携手打造NVLink IP、长距离224G Serdes、车规AEC。业界分析，英伟达欲跨入ASIC领域，然由于品牌包袱，所以藉由联发科将更能快速扩展。 发表于：3/25/2025 中国科学院成功研发全固态DUV光源技术 3月24日消息，中国科学院（CAS）研究人员成功研发突破性的固态深紫外（DUV）激光，能发射 193 纳米的相干光（Coherent Light），与当前被广泛采用的DUV曝光技术的光源波长一致。相关论坛已经于本月初被披露在了国际光电工程学会（SPIE）的官网上。 发表于：3/25/2025 陈立武上任第一天重申Intel不会拆分代工业务 3月24日消息，近日，Intel新任CEO陈立武来到公司总部，在这里与员工和客户会面，度过了其在Intel总部的第一天。 陈立武在与员工的交流中表示：“我很高兴在Intel的第一天工作，期待与所有团队成员一起努力。我们面临着挑战，但我很高兴能够产生影响并与员工合作，真正推动Intel进入下一个时代。” 他还重申了Intel晶圆代工服务（IFS），明确表示IFS不会消失，驳斥了有关业务分拆的传言。 发表于：3/25/2025 被疑试图逃避美国限制，FCC调查华为等9家中企 3月24日消息，据路透社报道， 美国联邦通信委员会（FCC）于当地时间上周五表示，正在调查华为、中兴通讯、海康威视、中国移动、中国电信、中国联通、海能达、大华股分、太平洋网络（Pacifica Networks/ComNet）等九家中国公司，以确定他们是否试图逃避美国的限制。 发表于：3/25/2025 IDC预估2025全球半导体市场稳步增长 市场调查机构 IDC 昨日（3 月 24 日）发布博文，报告称全球半导体市场在 2024 年复苏后，预计 2025 年将实现稳步增长，AI 需求的持续增长和非 AI 需求的逐步复苏是主要驱动力。 发表于：3/25/2025 揭秘台积电工程师忙碌的一天 3月24日消息，国外研究机构Semi Vision近期发布文章，介绍了全球晶圆代工龙头在中国台湾的工厂布局与企业文化，同时还曝光了台积电员工的每日工作行程，并介绍了多位在职和离职美籍工程师对于美国及中国台湾台工作文化差异的感想。 狂奔的晶圆代工龙头 台积电成立于1987年，开创了晶圆代工模式，迅速成为全球半导体行业的领军企业。在中国台湾，台积电被视为经济奇迹的象征，并被誉为“神山”——代表着中国台湾在半导体技术领域的卓越成就。 发表于：3/24/2025 台积电2nm制程良率已超60% 3月23日消息，据外媒wccftech报道，台积电正计划将第一批2nm测试晶圆快速交付给客户，并表示台积电2nm制程的良率已经超过了60%，预计明年苹果iPhone 18系列所搭载的A20系列处理器才会采用台积电的2nm制程代工。 发表于：3/24/2025 DRAM价格连续六月下跌 相关数据显示，DRAM价格在2月份比上月下跌了3%，这已经是连续6个月的环比下降，创下了2023年12月以来的最低水平。 发表于：3/24/2025 麦肯锡：台湾地区半导体业估值比美低五成 全球管理顾问公司麦肯锡于昨（20）日发布最新研究报告，指出台湾上市公司估值倍数显著低于美国，其中主要产业如半导体等的交易倍数也偏低。麦肯锡针对台湾上市公司如何提升估值提出六大建议，包括采用投入资本报酬率（ROIC）为衡量及追踪绩效的主要指标、展开计划式购并等。 麦肯锡表示，台股从2023年1月初至今年3月初，指数上涨61％，主要是因大型企业在半导体、AI与数据中心等具吸引力终端市场业务展望。但去年台湾上市公司的估值倍数仍显著低于美国，从2012年以来皆是如此，仅在过去两年才超越欧洲同业。尤其如果进一步聚焦半导体、工业与电子制造，以及高科技业这三大产业，估值折价的情况更加明显。 发表于：3/24/2025 西门子宣布全球裁员超6000人 3月23日消息，据路透社报道，欧洲最大的电气工程和电子公司西门子近日宣布，计划对其工业自动化业务和电动汽车充电业务裁员6000多人。其中，包括数字工业（Digital Industries）自动化部门全球约5600个职位，以及其电动汽车充电业务全球裁员约450个职位。 发表于：3/24/2025 欧盟准备推出《欧洲芯片法案2.0》以加强半导体产业 欧盟准备推出《欧洲芯片法案2.0》以加强半导体产业 欧洲在研发和芯片制造工具（ASML、ASM International、Carl Zeiss SMT、SUSS MicroTec 等）等领域实力雄厚。然而，只有英特尔在爱尔兰使用先进的工艺技术制造芯片，其他欧洲芯片制造商仍在使用成熟制程节点。 发表于：3/24/2025 Intel 18A两大核心关键制程技术解析 半导体芯片制程技术的创新突破，是包括英特尔在内的所有芯片制造商们在未来能否立足AI和高性能计算时代的根本。 年内即将亮相的Intel 18A，不仅是为此而生的关键制程技术突破，同时还肩负着让英特尔重回技术创新最前沿的使命。 那么Intel 18A为何如此重要？它能否成为助力英特尔重返全球半导体制程技术创新巅峰的“天命人”？RibbonFET全环绕栅极晶体管技术与PowerVia背面供电技术两大关键技术突破，会给出世界一个答案。 发表于：3/24/2025 苹果中国供应商闻泰科技全面退出ODM市场 3月23日消息，近日，苹果中国供应商闻泰科技宣布，将旗下五家子公司出售给立讯精密，全面退出ODM市场。 2025年3月20日，闻泰科技披露重大资产出售预案显示，公司拟以现金交易的方式向立讯精密及立讯通讯（上海）有限公司转让公司下属的昆明闻讯、黄石闻泰、昆明闻耀、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）的100%股权，下属公司无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包，本次交易预计构成重大资产重组。 发表于：3/24/2025 九峰山实验室氮化镓材料制备领域新突破 3月24日消息，据报道，九峰山实验室科研团队近日取得重大突破，成功在全球范围内首次实现了8英寸硅基氮极性氮化镓（N-polar GaNOI）高电子迁移率材料的制备。 这一里程碑式的成果不仅打破了国际技术垄断，更为射频前端等系统级芯片在频率、效率、集成度等方面的提升提供了强有力的技术支持，将推动下一代通信、自动驾驶、雷达探测、微波能量传输等前沿技术的快速发展。 氮化镓晶体结构的极性方向对器件性能和应用具有决定性影响，主要分为氮极性氮化镓和镓极性氮化镓两种极化类型。 发表于：3/24/2025 IDC：2025年全球半导体市场将同比增长15.9% 3月21日消息，据市场研究机构IDC最新预测显示，2025年全球半导体市场同比增长率将达15.9%，虽然相比去年20%增长率略有放缓，但仍维持了健康发展。 发表于：3/21/2025 «…55565758596061626364…»
