工业自动化最新文章 消息称三星携1b DRAM样品访问英伟达 消息称三星携1b DRAM样品访问英伟达，全力争取HBM3E订单 发表于：2/18/2025 消息称英特尔代工可能引入多家外部股东 消息称英特尔代工可能引入多家外部股东，含台积电、高通、博通等巨头 发表于：2/18/2025 今年一季度NAND Flash价格将继续下跌13-18% 2月17日消息，根据市场研究机构TrendForce调查显示，今年第一季NAND Flash市场将持续面临供过于求的挑战，导致价格下滑13-18%，供应商面临亏损困境。TrendForce认为，目前NAND Flash 市场的供需结构将有望在下半年显著改善，包含原厂减产、智能手机库存去化、AI 及DeepSeek效应等因素将推升对于NAND Flash的需求，有望缓解供过于求的局面，预期下半年也将迎来NAND Flash价格回升。 发表于：2/18/2025 中国移动助力中国石油完成DeepSeek全栈国产私有化部署 2月8日，在中国移动的助力下，中国石油高效完成DeepSeek V3/R1全栈国产化的训推适配和私有化部署。此次部署，基于DeepSeek的关键技术点，开展了系列基础模型算法创新，实现了从底层芯片到框架、模型的全栈自主可控，为推动人工智能技术在能源化工领域的深度应用与国产AI技术生态的规模化落地注入了强大动力。 发表于：2/18/2025 消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年年中动工 2 月 17 日消息，台媒《经济日报》本月 14 日报道称，在台积电赴美召开董事会的行程期间，这家芯片代工巨头的掌门人魏哲家同美国子公司 TSMC Arizona 干部举行内部会议，作出了多项决议。 其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂 Fab 21 p 将于今年年中动工。该晶圆厂将包含 2nm 和 A16 节点制程工艺，原定于本十年末投产，不过目前看来有望提前至 2027 年初试产、2028 年量产。此外，台积电方面计划邀请美国政府重要官员出席 Fab 21 p 的动土典礼。 发表于：2/17/2025 Counterpoint公布2024年全球前十大半导体品牌厂商排名 2月14日消息，市场调研机构Counterpoint指出，全球半导体市场（包含存储产业）预计2024全年营收将同比增长19%，达到6,210亿美元，显示半导体产业在经历2023年的低迷后强劲回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存储芯片需求增长及价格回升所拉动，而除AI相关半导体之外的逻辑半导体市场仅呈现温和复苏。 发表于：2/17/2025 消息称博通和台积电考虑接手英特尔业务 2 月 16 日消息，《华尔街日报》今日发布消息称，英特尔的竞争对手台积电和博通都在关注可能将英特尔一分为二的潜在交易。 报道称，博通一直在密切关注英特尔芯片设计和营销业务，据知情人士透露，该公司已非正式地与其顾问讨论了提出竞标的事宜，但据称只有在找到英特尔制造业务的合作伙伴时才会这样做。博通还没有向英特尔提交任何文件。 发表于：2/17/2025 应用材料对部分中国客户停止设备维护服务 2月15日消息，美国半导体设备大厂应用材料(Applied Material)发布2025年第一财季报告(截至2025年1月26日)，其中特别提到，预计2025财年将因美国新的出口管制政策而损失4亿美元营收。 当季，应用材料收入71.7亿美元，同比增长7％，GAAP毛利率48.8％，营业利润率30.4％，每股收益1.45美元，同比下降40％。 中国市场一直贡献着应用材料超过三分之一的收入，经常甚至接近一半。 但是，随着美国对中国半导体行业不断升级管制，应用材料当季的中国市场收入占比仅为31％，同比下降了多达14个百分点。 发表于：2/17/2025 AMD计划导入三星4nm制程 2月15日，根据TECHPOWERUP的最新报导，AMD正在测试导入三星的4nm制程技术，以制造新款I/O芯片。而AMD可能选择的，预计会是三星的4LPP制程技术（SF4）。 发表于：2/17/2025 我国已成为全球领先的人形机器人生产国 央视新闻援引《人形机器人产业研究报告》数据透露，目前我国已成为全球领先的人形机器人生产国，2024 年中国人形机器人市场规模达到约 27.6 亿元，并有望在 2030 年成长为“千亿元市场”。而参考高盛预测，到 2035 年全球人形机器人市场规模将达到 1540 亿美元（IT之家备注：当前约 1.12 万亿元人民币）。 发表于：2/17/2025 SK海力士20万亿韩元HBM新生产基地建设进入冲刺阶段 2 月 17 日消息，韩媒 newdaily 于 2 月 14 日发布博文，报道称由于 HBM 需求旺盛，SK 海力士将于 3 月向 M15X 晶圆厂派遣工程师，为工厂投产做准备。M15X 工厂计划于今年第四季度正式投产，目前正全力推进各项准备工作。 消息称 SK 海力士将于下周确定 M15X 工厂的派遣人员规模，并于 3 月初安排相关人员到岗。SK 海力士已于 2024 年下半年就 M15X 工厂的人员规模和负责人选进行了内部意见征集，随后还启动了内部职业发展计划（CGP）以选拔志愿者，并在此基础上补充了公司所需的其他人员，最终组成了 M15X 工厂的团队。 发表于：2/17/2025 Gartner：2024年全球半导体收入同比增长18% Gartner公司的初步统计结果显示，2024年全球半导体总收入为6260亿美元，较2023年增长18.1%。预计2025年总收入将达到7050亿美元。 发表于：2/17/2025 2025年中国大陆半导体设备市将同比下滑6% 2月13日消息，根据路透社援引 TechInsights 网络研讨会的内容报道称，由于制裁和产能过剩，今年对中国大陆的晶圆制造设备 （WFE）市场销售额将下降。 TechInsights 的数据显示，2025年中国对晶圆制造设备的投资额将从 2024 年的 410 亿美元下降到 380 亿美元，同比下滑 6%。近年来，中国的大部分晶圆制造设备投资都是由囤货驱动的，因为中国大陆芯片制造商试图在美国的额外限制生效之前获得相关晶圆制造设备。但是随着美国更严格的出口限制和芯片供应过剩，中国大陆晶圆制造设备投资将出现萎缩。 发表于：2/14/2025 TechInsights发布台积电2nm和Intel 18A工艺细节对比 2月14日消息，近日，半导体研究机构TechInsights 和 SemiWiki 发布了英特尔和台积电此前在“国际电子设备会议”（IEDM） 上披露的有关即将推出的Intel 18A（1.8nm级）和 台积电N2（2nm级）工艺技术的关键细节。根据 TechInsights 的分析，Intel 18A 可以提供更高的性能，而台积电N2可能会提供更高的晶体管密度。 发表于：2/14/2025 日月光称业界对AI芯片强劲需求带动公司封装领域业绩 2 月 14 日消息，日月光投控昨日主持 2024 年第四季业绩说明会，其中透露由于业界对 AI芯片先进封装需求持续强劲，尽管该公司该季度封装营收“环比下降个位数”，集团营收“环比下降十位数”，但整体表现优于往年。 发表于：2/14/2025 «…51525354555657585960…»
