工业自动化最新文章 诺基亚23亿美元收购Infinera获欧盟批准 当地时间2025年2月27日，欧盟委员会（European Commission）宣布，已批准通信技术大厂诺基亚诺基亚（Nokia）以23亿美元收购美国创新开放式光网络解决方案及先进光学半导体的全球供应商英飞朗（Infinera）的交易。 发表于：2/28/2025 消息称SK海力士HBM4测试良率再创新高 2 月 27 日消息，韩媒 ETNews 昨日（2 月 26 日）发布博文，报道称 SK海力士的第 6 代 12 层堆叠高带宽内存 HBM4 测试良率已达 70%，为即将到来的量产阶段奠定了坚实基础，也预示着 SK 海力士在 HBM4 市场竞争中占据有利地位。 发表于：2/27/2025 龙芯中科2024年净亏损6.24亿元 2 月 26 日消息，龙芯中科今日发布 2024 年度业绩快报公告，2024 年度实现营业总收入 5.07 亿元，同比增长 0.24%；归属于母公司所有者的净亏损 6.24 亿元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损 6.6 亿元。 龙芯中科称，报告期内，传统优势工控市场停滞影响仍存在，工控芯片营收大幅下降；电子政务市场开始回暖，信息化类芯片收入大幅增加；芯片类产品营收同比有较大幅度增长的同时，公司主动减少解决方案类业务，解决方案类业务营收同比有较大幅度下降。整体全年公司营业收入与去年持平，展现企稳向好的态势。 发表于：2/27/2025 三星计划到2030年实现1000层NAND 2 月 26 日消息，三星电子 DS 部门 CTO 宋在赫（송재혁）在上周于旧金山举行的国际固态电路会议（ISSCC）上发表主题演讲，并展示了其晶圆键合、低温蚀刻和钼应用等技术。据介绍，这些技术将从 400 层的 NAND 闪存技术开始应用，而且他还提到，“键合技术可用于（在 NAND 区域）实现 1000 多层（堆叠）”。 发表于：2/27/2025 DigiKey与Qorvo®宣布达成全球分销协议 美国, 明尼苏达, 锡夫里弗福尔斯市 - 2025 年 02 月 25 日 Digikey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 与全球领先的连接和电源解决方案提供商之一的 Qorvo® 今日宣布达成一项全球分销协议。此次合作将进一步提升 Qorvo 高性能解决方案在全球客户中的认知度、可用性以及交付速度。 发表于：2/26/2025 美国拟施压盟友升级对华芯片出口管制 2月26日消息，据国外媒体报道称，美国最近与日本和荷兰会面，讨论限制两国半导体设备制造商东京电子（TOKYO ELECTRON）和阿斯麦（ASML）工程师对在华半导体设备提供维护服务，以扩大对中国获取先进技术的限制。 发表于：2/26/2025 消息称意法半导体CEO将被免职 2 月 25 日消息，据彭博社援引知情人士消息称，因为业绩表现不佳，意大利政府希望罢免意法半导体（STMicroelectronics）现任 CEO 让-马克・谢里（Jean-Marc Chéry）。 发表于：2/26/2025 美光宣布1γ DRAM内存开始出货 2 月 25 日消息，美光科技刚刚宣布，已向生态系统合作伙伴及部分客户提供基于 1γ 节点、第六代（注：即 10nm 级）DRAM 节点的 DDR5 内存样品。 发表于：2/26/2025 我国人形机器人自主站立控制技术取得新突破 2 月 26 日消息，近年来，人形机器人在技术迭代与应用场景拓展上取得了显著进展，其背后离不开数据与算法的深度融合。从基本的摔倒后快速站立，到逐步走进家居、零售乃至工业领域，人形机器人的每一次“进化”都标志着技术的全新突破。 发表于：2/26/2025 国产射频前端公司的价值与出路 在5G、物联网、智能汽车等新兴技术的推动下，全球射频前端市场正迎来前所未有的增长机遇。随着5G技术的普及，射频前端的复杂度显著提升，对性能、功耗和集成度的要求也更高。根据市场研究机构的预测，全球射频前端市场规模将在未来几年保持高速增长，预计到2028年将达到数百亿美元。 发表于：2/26/2025 欧盟宣布向艾迈斯欧司朗提供2.27欧元补贴 2月25日消息，欧盟委员会依据《欧洲芯片法案》（European Chips Act）已批准一笔 2.27欧元的补贴资金，以支持艾迈斯欧司朗在奥地利斥资14 亿欧元建造半导体后端制造工厂，该后端制造工厂也将向其他欧洲客户开放。 发表于：2/26/2025 【热门活动】2025年NI测试测量技术研讨会 NI一直致力于“在中国,为中国”，2025年NI测试测量技术研讨会西安站即将开启，破局智能测试，欢迎来聚！ 研讨会将聚焦LabVIEW最新技术和全新框架，新产品介绍及应用方案展示。欢迎西安的工程师到场与NI资深研发同事进行深入交流，共同探讨测试测量新技术发展和应用。 发表于：2/25/2025 三星电子公布HBM4E内存规划 2 月 24 日消息，据韩媒 SEDaily 在 IEEE ISSCC 2025 国际固态电路会议现场的采访，三星电子在本次会议上公布了其 HBM 内存路线图，分享了预设的性能参数目标： 发表于：2/25/2025 台积电日本子公司第二晶圆厂调整为今年内动工 2 月 24 日消息，据日本熊本县当地媒体《熊本日日新闻》当地时间 21 日报道，台积电日本子公司 JASM 位于熊本县的第二晶圆厂动工建设时间已从 2025 年一季度调整为 2025 年内，不过该晶圆厂 2027 年投产的计划没有发生改变。 发表于：2/25/2025 英特尔首批两台ASML高数值孔径光刻机已投产 2 月 25 日消息，英特尔公司于当地时间周一宣布，其工厂已开始使用 ASML 公司的首批两台先进光刻机进行生产。早期数据显示，这些新型光刻机的可靠性优于旧款机型。 发表于：2/25/2025 «…64656667686970717273…»
