工业自动化最新文章 能源、清洁科技和可持续发展的未来 二十多年来，科学家和气候学家一直在发出警示，提醒人们关注全球变暖的影响及其与温室气体（GHG）排放之间的联系。但如今，全球社会的注意力已经转向具体的行动，以及如何解决气候变化的根本原因和相关影响。半导体是现代设备、电动汽车（EV）、智能手机、机器人等产品的大脑中枢。通过定制创新和自适应边缘智能，半导体或可抓住解决可持续发展危机的关键。 发表于：1/3/2025 非常见问题解答第224期：热插拔控制器中的寄生振荡 使用高端N沟道MOSFET （NFET）的热插拔控制器、浪涌抑制器、电子保险丝 和理想二极管控制器，在启动和电压/电流调节期间可能会发生振荡。数据手册通常会简要提到这个问题，并建议添加一个小栅极电阻来解决。然而，如果不清楚振荡的根本原因，设计人员就可能难以在布局中妥善放置栅极电阻，使电路容易受到振荡的影响。本文将讨论寄生振荡的原理，以帮助设计人员避免不必要的电路板修改。 发表于：1/3/2025 使用热插拔控制器增强系统可靠性 在电子产品中，在不中断系统运行的情况下安全地插入和拔出电源模块的能力至关重要。众所周知，热插拔1已成为从数据中心到电信系统等许多应用的基本功能。为了确保系统在这些操作期间的安全性和完整性，需要专门的控制器。ADI公司的LTC4287在这类产品中具有明显优势。本文深入探讨了这款热插拔控制器在系统级应用中的性能、特性、益处和优势。 发表于：1/3/2025 学子专区—ADALM2000实验：调谐放大器级—第2部分 本实验活动的目标是延续“ADALM2000实验：调谐放大器级”中开始的调谐放大器级研究。 发表于：1/3/2025 三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试生产 1 月 3 日消息，韩媒《Chosun Biz》当地时间今日报道称，三星电子 DS 部门内存（注：即存储器）业务部最近完成了 HBM4 内存逻辑芯片设计；Foundry 业务部现已根据该设计采用 4nm 制程启动试生产。 待完成逻辑芯片的最终性能验证后，三星电子将向客户提供其开发的 HBM4 内存样品。 发表于：1/3/2025 Globalfoundries与IBM达成和解协议 当地时间1月2日，格芯（Globalfoundries） 和 IBM 共同在一份声明中宣布，两家公司已在正在进行的诉讼中达成和解，解决了所有诉讼事项，包括两家公司之间的违约、商业秘密和知识产权索赔。此次和解标志着正在进行的法律纠纷的结束，并允许两家公司在共同感兴趣的领域探索新的合作机会。 发表于：1/3/2025 消息称英伟达及高通正考虑将部分2nm芯片生产交给三星 1 月 3 日消息，综合韩媒《Chosun Daily》和 SamMobile 报道，有消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分 2 纳米工艺订单从台积电转至三星，这是出于“产能和成本考虑”。 发表于：1/3/2025 Weebit Nano宣布向安森美提供ReRAM技术授权 当地时间 2025年1月1日，以色列先进存储技术厂商Weebit Nano宣布，已将其电阻式随机存取存储器（ReRAM或RRAM）技术授权给了一级半导体供应商安森美（Onsemi）。 发表于：1/3/2025 盘点2024年半导体行业十大事件 过去的2024年，国际形势依然错综复杂，全球半导体行业在充满挑战的大环境中迎来了复苏，AI热潮对行业的影响持续加剧，而半导体企业在产业发展中各有悲欢。岁末已至，小编梳理2024年度半导体行业十大事件，与大家共同回顾过去这一年。 发表于：1/3/2025 英伟达今年将超越苹果成台积电最大客户 据台媒报道，花旗分析师看好英伟达推动台积电AI相关营收增长，有望超越苹果成为最大客户。 发表于：1/3/2025 2024年度央企十大国之重器揭晓 1 月 2 日消息，据“国资小新”公众号，综合网友投票情况和专家意见，“2024 年度央企十大国之重器”结果已经于 1 月 1 日出炉。 发表于：1/3/2025 台积电美国工厂4nm成本将增加30％ 1月2日消息，台积电在美国的巨额投资即将开花结果，位于亚利桑那州凤凰城的新工厂即将量产4nm工艺，但却不得不面临成本激增的尴尬，相比在台湾省本土至少要贵30％！ 发表于：1/3/2025 国家大基金三期斥资1640亿元参股两支投资基金 1月2日消息，根据企查查资料显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）近日参股两支投资基金。 发表于：1/3/2025 中国商务部将28家美国实体列入出口管制管控名单 2025年1月2日下午，中国商务部发布2025年第1号文件，宣布将28家美国实体列入出口管制管控名单。 商务部公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将通用动力公司等28家美国实体列入出口管制管控名单（见附件），并采取以下措施： 发表于：1/3/2025 今年台积电CoWoS半导体先进封装产能将翻倍 中国台湾省媒体《经济日报》今天（1 月 2 日）发布博文，报道称台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能，预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在 2026 年继续提高产能。 发表于：1/3/2025 «…67686970717273747576…»
