工业自动化最新文章 传博通将成为Rapidus的2nm客戶 1月9日消息，据日经新闻报道，日本支持的本土初创晶圆代工厂Rapidus将和美国博通（Broadcom）公司达成合作。Rapidus目标在今年6月提供2nm产品的样品给博通。 发表于：1/9/2025 2025年全球将开建18座晶圆厂 1月8日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告预计，2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设。同时，预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。 发表于：1/9/2025 美光新加坡HBM内存先进封装工厂动工 美光新加坡HBM内存先进封装工厂动工，2026年投运 发表于：1/9/2025 英伟达AI芯片性能增速远超摩尔定律设定的标准 在拉斯维加斯举行的国际消费电子展 (CES 2025) 上，英伟达 CEO 黄仁勋在一次面向万人的主题演讲后接受 TechCrunch 采访时表示，其公司 AI 芯片的性能提升速度已远超数十年来推动计算机技术进步的“摩尔定律”设定的标准。 发表于：1/9/2025 2025年美国CES的10大看点与AI趋势 2025年国际消费电子展（CES 2025）于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯拉开帷幕！ 作为全球规模最大、最具权威性及影响力的科技盛会，CES被誉为“科技春晚”，是全球科技创新和消费电子行业的风向标。来自世界各地的头部科技玩家将展示最前沿的创新技术和卓越产品，生动诠释科技赋能生活的无限可能。 发表于：1/8/2025 Imagination已停止RISC-V处理器内核的开发 1月7日消息，英国半导体IP大厂Imagination Technology已经停止了RISC-V处理器内核的开发，转而更加专注于其核心的GPU和AI产品。 发表于：1/8/2025 国产最大尺寸超导磁体动态测试系统建成 国产最大尺寸超导磁体动态测试系统建成 1月7日消息，据报道，在安徽合肥科学岛，国际唯一的超导托卡马克大科学装置集群，正在加快推动聚变能源的开发和应用。 科研人员借助最新建成的大型超导磁体动态性能测试系统正在开展相关实验，为中国未来聚变工程堆，也就是“人造太阳”核心部件的研制奠定基础。 不久前，科学岛上迎来了一项重大突破：国际尺寸最大、实验条件最为完善的大型超导磁体动态性能测试系统成功建成。这一系统的建成，标志着中国在超导磁体技术方面取得了关键性的进展，实现了从材料、设备到系统的全面国产化。 发表于：1/8/2025 SIA对美国AI出口管制草案表示担忧 当地时间1月6日，美国半导体协会（SIA）发布公告称，对拜登政府即将发布的AI出口管制政策表示担忧，并称这一潜在的监管行动将对美国先进集成电路的出口施加全球限制和繁重的许可要求。SIA认为，该监管政策的制定未考虑行业意见，可能会大大削弱美国在半导体技术和先进人工智能系统方面的领导地位和竞争力。 发表于：1/8/2025 六家中国企业亮相英伟达机器人军团 机器人前瞻1月7日报道，今天，全球规模最大的消费类电子产品展CES 2025在美国拉斯维加斯开幕。 英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表了主题演讲，谈及多项英伟达在机器人领域的最新技术成果，包括首款生成式世界基础模型开发平台Cosmos、4个全新Omniverse Blueprint、可应用于传统机器人领域Thor芯片等。 英伟达的机器人军团亮相，14家企业中有6家是中国企业，包括宇树、智元、星动纪元、银河通用、傅利叶、小鹏。黄仁勋还提出，要与多家全球知名的机器人操作系统企业、机器人传感器制造商、机器人本体制造企业等合作共建机器人生态系统。 发表于：1/8/2025 速腾聚创推出全球首款千线超长距数字化激光雷达 速腾聚创人形机器人亮相 CES 2025，推出全球首款千线超长距数字化激光雷达 发表于：1/8/2025 Quantum Motion携手格芯打造1024量子比特芯片 1月7日消息，由索尼、博世和保时捷支持的英国量子计算初创公司 Quantum Motion 展示了其采用格芯（GlobalFoundries）的300毫米半导体工艺构建的1024量子比特的自旋量子芯片Bloomsbury的细节。 发表于：1/8/2025 绿色能源价值链主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期 作为碳化硅市场的先行者和头部玩家，英飞凌自1992年已经开始了碳化硅技术的研发，在过去的30余年中累计积累了近3万项碳化硅专利。自2001年英飞凌推出世界上第一个商用碳化硅二极管以来，伴随着晶圆4英寸、6英寸、8英寸的升级，英飞凌始终引领着碳化硅生产工艺的创新，尤其是在收购晶圆激光冷切割技术厂商Siltectra之后，晶圆的利用效率达到了空前！ 发表于：1/7/2025 英伟达携手台积电押注硅光子学 英伟达携手台积电押注硅光子学，共筑AI芯片新高地 发表于：1/7/2025 传三星等韩厂减产消费级NAND Flash 传三星等韩厂减产消费级NAND Flash 发表于：1/7/2025 欧洲生产芯片份额将下降到5.9% 德国电气和电子制造商协会ZVEI（Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV）表示，芯片补贴（例如，根据《欧洲芯片法案》提供的补贴）正在产生有益的结果，但如果要参与全球竞争，欧洲需要在更广泛的领域做出更多努力。 咨询公司Strategy&的合伙人Tanjeff Schadt为ZVEI撰写的一份报告指出，国家对微电子的投资在财务上是有回报的，但欧盟到2030年实现20%芯片制造能力的目标无法通过目前的支持水平实现。 发表于：1/7/2025 «…65666768697071727374…»
