汽车电子最新文章 下一代汽车微控制器：意法半导体技术解析 意法半导体（ST）深耕汽车市场已有30余年的历史，其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展，意法半导体的产品也在不断升级改进，其中的重要产品汽车微控制器（MCU）也不例外。 发表于：11/22/2024 大联大品佳集团推出以复旦微和ams OSRAM产品为主的汽车氛围灯方案 2024年11月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于复旦微FM33FG065A MCU和艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）OSIRE® E3731i RGBi LED汽车氛围灯方案。 发表于：11/22/2024 国内首家：纳芯微CAN收发器NCA1044-Q1全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证 近日，纳芯微宣布其新推出的汽车级CAN收发器芯片NCA1044-Q1获得欧洲权威测试机构IBEE/FTZ-Zwickau出具的EMC认证测试报告，NCA1044-Q1成功通过所有测试项，成为国内首颗全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC测试的CAN收发器芯片。纳芯微现可提供相关测试报告，支持汽车制造商简化系统认证流程，加速产品上市。 发表于：11/22/2024 IAR与鸿轩科技共同推进汽车未来 中国上海，2024年11月20日 – 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR日前宣布，公司与鸿轩科技（SiliconAuto B. V.）展开合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全（FuSa）方案开发伙伴，通过IAR Embedded Workbench for Arm协助开发汽车芯片，辅以C-STAT、C-RUN分析工具，以高集成度加速客户产品上市，共同提升汽车芯片安全功能，并推动未来汽车技术的发展。 发表于：11/21/2024 英飞凌携手马瑞利采用AURIX™ TC4x MCU系列推动区域控制单元创新 【2024年11月21日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与汽车行业头部技术供应商马瑞利（Marelli）正在合作开发先进的E/E架构解决方案。此次合作结合了两家公司在汽车领域的专业经验，并采用了英飞凌最新的 AURIX™ TC4x微控制器开发创新的区域控制单元（ZCU）。 发表于：11/21/2024 纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU 纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU 发表于：11/21/2024 可持续内生增长 晶科电子处价值洼地 香港， 2024年11月19日 - （亚太商讯） - 伴随四季度港股IPO市场景气度回升，年度 「超购王」晶科电子（2551.HK）的凭借惊艳表现，成为市场瞩目的焦点。高达5,678倍的公开发售认购倍数，不仅打破了科技类企业港股IPO的历史记录，也让公司成为港股IPO史上仅次于毛记葵涌的唯二超过5,000倍的新股。目前晶科电子股价位于4元区间，仍处价值洼地，看涨未来长期估值。 发表于：11/20/2024 Melexis与吉利携手共创汽车照明设计新纪元 2024年11月19日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，知名汽车制造商吉利汽车集团（Geely Automotive Group）已选定采用迈来芯的芯片及创新的MeLiBu?技术，为其Link & Co.品牌的首款电动汽车——Z10车型，配备先进的日间行车灯（DRL）和全彩照明动效的RGB LED尾灯。为了挑战并超越车辆照明设计的界限，吉利汽车集团特别选用了迈来芯的智能RGB LED驱动器MLX81116，该产品以其出色的复杂动态照明控制能力及先进的通信接口而著称。 发表于：11/20/2024 普华基础软件与瑞萨达成合作伙伴关系，推进汽车底层技术革新 2024 年 11 月 18 日，中国北京讯 – 普华基础软件与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）于上月在上海完成合作签约仪式。根据协议，双方将深化在汽车底层软硬件领域的合作，基于瑞萨车用MCU和普华基础软件车用操作系统，打造更加安全、可靠的车用AUTOSAR软件底层解决方案，助力中国智能网联汽车个性化、差异化创新功能加速落地。 发表于：11/18/2024 Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片 2024年11月15日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为汽车微功率应用领域带来重大突破，可广泛应用于车门把手、电子锁存器、遮阳板控制、信息娱乐系统按钮以及刹车灯开关等多种场景。 发表于：11/18/2024 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案 2024年11月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽车大灯方案。 发表于：11/18/2024 Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计 为满足电力电子系统对更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增长的需求，功率元件正在不断发展。为了向系统设计人员提供广泛的电源解决方案，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出采用不同封装、支持多种拓扑结构以及电流和电压范围的IGBT 7器件组合。 发表于：11/18/2024 英飞凌携手Stellantis，推动下一代汽车架构的功率转换和分配创新 【2024年11月18日, 德国慕尼黑和阿姆斯特丹讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Stellantis N.V. 近日宣布，双方将共同开发Stellantis电动汽车的功率架构，助力Stellantis实现为大众提供环保、安全、经济实惠的出行方式这一远大目标。 发表于：11/18/2024 未来之“光”：艾迈斯欧司朗引领汽车照明革新 远光灯通常容易造成对向驾驶员的视觉干扰，但关闭远光灯又容易造成己方驾驶员视野受限，两者都有可能影响行车安全。然而，新型无眩光远光灯，竟然实现主动 ADB 效果，在会车时自动将对向车子驾驶位、行人头部的远光“抠图”般动态熄灭，在保持远光灯常亮的同时减少了对其它道路使用者的眩光干扰，大幅提升行车安全性。 发表于：11/18/2024 MathWorks 和 NXP 合作推出用于电池管理系统的 Model-Based Design Toolbox 中国 北京，2024 年 11 月 13 日 ——全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今日宣布，和全球领先的汽车处理厂商 NXP® Semiconductors（恩智浦半导体）合作推出用于电池管理系统（BMS）的 Model-Based Design Toolbox（MBDT）。该工具箱支持工程师在 MATLAB® 和 Simulink® 中进行 BMS 应用的建模、开发和验证，自动从 MATLAB 为 NXP 电芯控制器生成 C 代码，并支持 NXP 的软件解决方案，BMS SDK 组件。 发表于：11/18/2024 «…17181920212223242526…»
