汽车电子最新文章 Arm 引领软件定义汽车革新，共同迈向汽车行业未来 汽车技术领域正处于关键的转折点，其未来依托于动态且适应性强的系统，并可通过软件不断提升驾驶体验。如今，相较于一架仅包含 1,500 万行代码的波音 737，现在一辆汽车的代码行数已多达 6.5 亿。这个数字还将进一步增长，这项转型也将革新驾驶者与汽车的交互方式，并重新定义车厂与车主间的关系。 发表于：11/17/2024 贸泽开售适用于高亮度汽车投影的Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM 2024年11月7日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM评估模块 （EVM）。此EVM可加速汽车投影仪的开发并缩短上市时间。DLP5532PROJHBQ1EVM支持用于广告、车对车 （V2V） 和车辆与行人 （V2P） 通信的高亮度透明窗口显示。 发表于：11/17/2024 广汽昊铂与中兴通讯共同打造全栈自研车规级5G通讯模组 11 月 14 日消息，广汽旗下高端纯电品牌昊铂今晚宣布，昊铂与中兴通讯共同打造了全栈自研车规级 5G 通讯模组，能够让消费者在全新旗舰 SUV—— 昊铂 HL 的座舱里享受实时高清视频、游戏娱乐、高精度定位与导航等驾乘体验。 中兴通讯副总裁兼汽车电子总经理古永承表示，5G 技术为智能网联汽车提供了高速的无线数据连接服务，带来了智能与安全的双重升级。 发表于：11/15/2024 松下汽车电子系统与 Arm 携手推进软件定义汽车标准化 松下汽车电子系统株式会社 (PAS) 与 Arm 近日宣布达成战略合作，共同推进软件定义汽车 (SDV) 架构的标准化。双方基于共同的愿景，致力于共创能够满足当前及未来汽车需求的灵活软件栈，并已通过积极参与SOAFEE【注】行业倡议，推动汽车市场软件开发的标准化合作。 发表于：11/14/2024 英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx 【2024年11月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术，可提供更强大的性能和高速连接。 发表于：11/14/2024 我国新能源汽车年度产量首次突破1000万辆 全球第一！我国新能源汽车年度产量首次突破1000万辆 发表于：11/14/2024 群英荟，硬科技发展趋势全面解读 日前， E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛成功举办，数家“硬科技”领域的领先企业分享了各自领域的技术和产业发展趋势，展示了硬科技如何改变人们的生活，剖析了产业发展痛点和机遇，展望了未来发展趋势。 发表于：11/14/2024 瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC 11 月 13 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。得益于其独特的硬件隔离技术，瑞萨R-Car X5H SoC成为业界率先在单个芯片上实现同时支持多个车载功能域的高度集成及安全处理的解决方案之一。此外，这款全新的SoC还提供通过Chiplet（小芯片封装）技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项。 发表于：11/14/2024 华邦电子推出全新LPDDR4/4X 2024年11月13日，商华邦电子今日正式发布 LPDDR4/4X 内存产品。该产品系列专为最新一代汽车应用设计，在能效、性能和减少碳排放方面都获得显著提升。LPDDR4/4X 是第四代低功耗内存，能够在保持性能的前提下实现节能。LPDDR4/4X 内存产品专为满足汽车和工业领域的严苛需求而设计，提供双倍数据传输速率，具备低功耗和设计灵活性。 发表于：11/13/2024 AMD 推出第二代 Versal Premium 系列 AMD宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal Premium 系列将成为 FPGA 行业首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL®）3.1① 与 PCIe® Gen6 并支持 LPDDR5 存储器的器件。 发表于：11/13/2024 Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证 硅谷和中国北京 – 2024年11月12日 – 全球领先的硅知识产权（IP）提供商Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）宣布：其最新专注汽车领域的 Imagination DXS GPU IP 已通过 SGS-TÜV Saar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得 ISO 26262 标准的 ASIL-B 级别认证。 发表于：11/12/2024 速腾聚创全自研激光雷达专用SoC获全球首款AEC-Q100认证 11月11日，据RoboSense速腾聚创官方消息，今年10月，其全自研SoC芯片M-Core获得了AEC-Q100车规级可靠性认证，成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SoC芯片。而率先实现全栈芯片化的超薄中长距激光雷达MX作为首个搭载M-Core芯片的新一代激光雷达产品，将于明年初实现量产交付。 发表于：11/12/2024 实力认证！大联大连续二十四年蝉联“优秀国际品牌分销商”奖 2024年11月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，再次以卓越的市场表现和客户认可度，勇摘“优秀国际品牌分销商”奖项，大联大连续24年蝉联该项殊荣，充分彰显了大联大深耕半导体行业的深厚实力和卓越影响力。 发表于：11/11/2024 马自达CMU车机系统曝多项高危漏洞 11 月 10 日消息，安全公司趋势科技近日发现日本汽车制造商马自达旗下多款车型的 CMU 车机系统（Connect Connectivity Master Unit）存在多项高危漏洞，可能导致黑客远程执行代码，危害驾驶人安全。 发表于：11/11/2024 国内首款自主可控高性能车规级MCU芯片发布 11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。 发表于：11/11/2024 «…22232425262728293031…»
