汽车电子最新文章 东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET 中国上海,2024年11月12日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新开发出一款用于车载牵引逆变器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅(SiC)MOSFET“X5M007E120”,其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开始提供测试样品,供客户评估。 发表于:11/18/2024 泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10 智能按键和智能表面作为汽车智能化的重要部分,目前正处于快速发展阶段,电容式触摸按键凭借其操作便利性与小体积的优势,在汽车内饰表面的应用越来越广泛。对于空调控制面板、档位控制器、座椅扶手、门饰板、车顶控制器等多路开关的智能表面需要使用到较多的MCU管脚与片内资源,泰矽微TCAE12系列芯片可以很好地满足此类应用的需求。 发表于:11/17/2024 瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证,为电动汽车驱动电机提供高阶集成 2024 年 11 月 11 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,率先在全球范围内推出用于电动汽车(EV)驱动电机系统(E-Axle)的“8合1”概念验证(注)(PoC)方案——通过单个微控制器(MCU)即可控制八项功能。该PoC与尼得科(Nidec)合作开发,集成电机、齿轮(减速机)、逆变器、DC/DC转换器和车载电池充电器(OBC)。此外,系统级测试也已顺利完成,以确保其性能。瑞萨将在2024年11月12日至15日德国慕尼黑电子展(B4展厅,179展台)现场展示全新8合1 E-Axle设计。 发表于:11/17/2024 Arm 引领软件定义汽车革新,共同迈向汽车行业未来 汽车技术领域正处于关键的转折点,其未来依托于动态且适应性强的系统,并可通过软件不断提升驾驶体验。如今,相较于一架仅包含 1,500 万行代码的波音 737,现在一辆汽车的代码行数已多达 6.5 亿。这个数字还将进一步增长,这项转型也将革新驾驶者与汽车的交互方式,并重新定义车厂与车主间的关系。 发表于:11/17/2024 贸泽开售适用于高亮度汽车投影的Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM 2024年11月7日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM评估模块 (EVM)。此EVM可加速汽车投影仪的开发并缩短上市时间。DLP5532PROJHBQ1EVM支持用于广告、车对车 (V2V) 和车辆与行人 (V2P) 通信的高亮度透明窗口显示。 发表于:11/17/2024 广汽昊铂与中兴通讯共同打造全栈自研车规级5G通讯模组 11 月 14 日消息,广汽旗下高端纯电品牌昊铂今晚宣布,昊铂与中兴通讯共同打造了全栈自研车规级 5G 通讯模组,能够让消费者在全新旗舰 SUV—— 昊铂 HL 的座舱里享受实时高清视频、游戏娱乐、高精度定位与导航等驾乘体验。 中兴通讯副总裁兼汽车电子总经理古永承表示,5G 技术为智能网联汽车提供了高速的无线数据连接服务,带来了智能与安全的双重升级。 发表于:11/15/2024 松下汽车电子系统与 Arm 携手推进软件定义汽车标准化 松下汽车电子系统株式会社 (PAS) 与 Arm 近日宣布达成战略合作,共同推进软件定义汽车 (SDV) 架构的标准化。双方基于共同的愿景,致力于共创能够满足当前及未来汽车需求的灵活软件栈,并已通过积极参与SOAFEE【注】行业倡议,推动汽车市场软件开发的标准化合作。 发表于:11/14/2024 英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx 【2024年11月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器(MCU)。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术,可提供更强大的性能和高速连接。 发表于:11/14/2024 我国新能源汽车年度产量首次突破1000万辆 全球第一!我国新能源汽车年度产量首次突破1000万辆 发表于:11/14/2024 群英荟,硬科技发展趋势全面解读 日前, E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛成功举办,数家“硬科技”领域的领先企业分享了各自领域的技术和产业发展趋势,展示了硬科技如何改变人们的生活,剖析了产业发展痛点和机遇,展望了未来发展趋势。 发表于:11/14/2024 瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC 11 月 13 日,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)——R-Car X5系列,单个芯片可同时支持多个汽车功能域,包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品,采用先进的3nm车规级工艺,拥有高集成度与出色性能,推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元(ECU)的转型,简化开发流程,打造面向未来的系统解决方案。得益于其独特的硬件隔离技术,瑞萨R-Car X5H SoC成为业界率先在单个芯片上实现同时支持多个车载功能域的高度集成及安全处理的解决方案之一。此外,这款全新的SoC还提供通过Chiplet(小芯片封装)技术扩展人工智能(AI)和图形处理性能的选项。 发表于:11/14/2024 华邦电子推出全新LPDDR4/4X 2024年11月13日,商华邦电子今日正式发布 LPDDR4/4X 内存产品。该产品系列专为最新一代汽车应用设计,在能效、性能和减少碳排放方面都获得显著提升。LPDDR4/4X 是第四代低功耗内存,能够在保持性能的前提下实现节能。LPDDR4/4X 内存产品专为满足汽车和工业领域的严苛需求而设计,提供双倍数据传输速率,具备低功耗和设计灵活性。 发表于:11/13/2024 AMD 推出第二代 Versal Premium 系列 AMD宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列,这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal Premium 系列将成为 FPGA 行业首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link (CXL®)3.1① 与 PCIe® Gen6 并支持 LPDDR5 存储器的器件。 发表于:11/13/2024 Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证 硅谷和中国北京 – 2024年11月12日 – 全球领先的硅知识产权(IP)提供商Imagination Technologies(以下简称“Imagination”)宣布:其最新专注汽车领域的 Imagination DXS GPU IP 已通过 SGS-TÜV Saar(SGS旗下,世界领先的测试、检验和认证机构)的全面审核与评估,正式获得 ISO 26262 标准的 ASIL-B 级别认证。 发表于:11/12/2024 速腾聚创全自研激光雷达专用SoC获全球首款AEC-Q100认证 11月11日,据RoboSense速腾聚创官方消息,今年10月,其全自研SoC芯片M-Core获得了AEC-Q100车规级可靠性认证,成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SoC芯片。而率先实现全栈芯片化的超薄中长距激光雷达MX作为首个搭载M-Core芯片的新一代激光雷达产品,将于明年初实现量产交付。 发表于:11/12/2024 «…18192021222324252627…»