消费电子最新文章 嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP 2024年3月14日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布嘉楠科技（嘉楠，纳斯达克股票代码：CAN）全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器（ISP）IP ISP8000、畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200，以及2.5D图形处理器（GPU）IP GCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案，可广泛适用于各类智能产品及场景，如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模组、交互型机器人、开源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相关硬件设备等。 发表于：3/25/2024 贸泽开售Nexperia NEX1000xUB电源IC 2024年3月13日 - 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Nexperia的NEX1000xUB电源IC。这些新型、省空间、可编程、高效率的双输出LCD偏压电源专为空间受限的应用而设计，可延长智能手机、平板电脑、虚拟现实 （VR） 头显设备和LCD模块的电池续航时间与视频显示寿命。 发表于：3/25/2024 消息称台积电2nm制程设备安装加速 据台湾《工商时报》消息，半导体供应链消息称，台积电2nm制程加速安装设备，台积电新竹宝山Fab20 P1厂将于4月进行设备安装工程，为GAA（环绕式闸级）架构量产暖身，预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产，并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。台积电对此不发表评论。 发表于：3/25/2024 AMD将采用三星4nm工艺生产低端APU以及Radeon芯片 3 月 23 日消息，@Tech_Reve 表示，AMD 将采用三星的 4nm 工艺生产一些消费级产品，包括低端 APU 和 Radeon GPU。 他援引 " 可靠消息 " 称，预计 AMD 未来将更多地依赖三星代工，这可能与台积电产能已经因为 AI 等其他需求而被预订一空有关。 他之前还提到，AMD 原计划是借助三星的 4nm 工艺来为索尼 PS5 Pro 生产定制 APU 芯片，但该计划已经取消并转向生产其他不同的芯片。 发表于：3/25/2024 Intel Arrow Lake处理器实物首曝 3月24日消息，曝料大神MLID给出了Intel Arrow Lake下代处理器的第一张实物谍照，来自一颗裸露无外壳的验证样品(QS)。 Arrow Lake处理器将重新完整覆盖桌面、笔记本，其中桌面版改用新接口LGA1851，同时还有一个超低功耗版Lunar Lake，二者都是20A工艺、新的CPU/GPU架构。 发表于：3/25/2024 苹果计划 2030年达成所有产品的碳中和 3 月 24 日消息，中国发展高层论坛 2024 年年会今日在北京钓鱼台国宾馆举行，年会主题为“持续发展的中国”，由国务院发展研究中心主办。 苹果公司 CEO 库克在论坛上表示，苹果计划在 2030 年达成苹果所有产品的碳中和。在原材料、生产和运输这三个方面，苹果正推进上百项减碳相关的项目。 发表于：3/25/2024 美光展示MCRDIMM DDR5-8800内存模块 美光（Micron）近日出席英伟达 GTC 2024 大会，展示了 256GB 单条 MCRDIMM DDR5-8800 内存模块。 发表于：3/25/2024 消息称三星将向英伟达独家供应12层HBM3E 消息称三星将向英伟达独家供应12层HBM3E 发表于：3/25/2024 AMD发布AI路线图及三大战略重点 当AI照进PC，让沉寂许久的“夕阳”产业重燃战火。 2023年下半年，芯片、电脑终端厂商在AI PC的方向上暗流涌动。2024年，更被称为“标志着传统PC向AI PC的重大转变”。预计到2025年，AI PC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。 今天，AMD 在北京召开了AI PC创新峰会。AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰（Lisa Su）亲临现场，在会议上发布了AMD AI路线图并分享AMD的三大战略重点。对于AI PC的未来，她说到：“我相信世界上的每个人在未来都需要一个AI PC。” 传统电脑淘汰倒计时，AI PC的风暴正在来袭。 发表于：3/22/2024 剑桥大学研发出全新OLED显示技术 3 月 21 日消息，OLED 技术凭借出色显示效果正在 PC 显示器市场攻城掠地，然而烧屏问题一直是其致命弱点，严重影响显示器和电视的使用寿命。近日，剑桥大学的研究人员开辟了全新 OLED 设计思路，有望彻底解决烧屏难题，相关论文发表于《自然》杂志。 发表于：3/22/2024 英特尔：到本十年末让全球至少50%的先进半导体在美欧生产 英特尔：到本十年末让全球至少50%的先进半导体在美欧生产 发表于：3/22/2024 IDC：2023全球可穿戴设备出货量增长1.7% IDC：2023 全球可穿戴设备出货量增长 1.7%，预估 2024 年增长 10.5% 3 月 21 日消息，根据市场调查机构 IDC 公布的最新报告，2023 年第 4 季度全球可穿戴设备出货量同比下降 0.9%。 发表于：3/22/2024 爆火的月之暗面国产大模型Kimi实测 国产大模型Kimi爆火，公司为宕机致歉，记者实测→ 站在Kimi背后的是一家叫做月之暗面的公司，该公司3月18日宣布，Kimi 智能助手在长上下文窗口技术上再次取得突破，无损上下文长度提升了一个数量级到200万字。而在此前，GPT-4Turbo-128k公布的数字约10万汉字，Claude3200k上下文约16万汉字。 发表于：3/22/2024 英特尔Arrow Lake处理器推迟至2025年发布 3 月 21 日消息，YouTube 频道 Moore's Law is Dead 在最近一期视频中，透露英特尔将推迟到 2025 年发布 Arrow Lake 处理器。 发表于：3/22/2024 三星计划今年底明年初推出AI芯片Mach-1 3 月 20 日消息，三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在今日的三星电子股东大会上宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。 庆桂显表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技术验证，正处于 SoC 设计阶段。该 AI 芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的 AI 系统。 发表于：3/21/2024 «…102103104105106107108109110111…»
