消费电子最新文章 消息称英伟达H200芯片2024Q3大量交付 7 月 3 日消息，台媒《工商时报》消息，英伟达 H200 上游芯片端于二季度下旬起进入量产期，预计在三季度以后开始大规模交付。 据此前报道，OpenAI 近日在旧金山举办了一场研讨会，英伟达首席执行官黄仁勋亲自出席，共同宣布交付第一台 Nvidia DGX H200。 H200 作为 H100 的迭代升级产品，基于 Hopper 架构，首次采用了 HBM3e 高带宽内存技术，实现了更快的数据传输速度和更大的内存容量，对大型语言模型应用表现出显著优势。 发表于：7/4/2024 消息称三星电子将为移动处理器引入HPB冷却技术 消息称三星电子将为移动处理器引入 HPB 冷却技术，有望率先用于 Exynos 2500 7 月 3 日消息，韩媒 The Elec 报道称，三星电子 AVP 先进封装业务团队目标在今年四季度完成一项名为 FOWLP-HPB 的移动处理器用封装技术的开发和量产准备。 发表于：7/4/2024 （更新：三星否认）消息称三星HBM内存芯片通过英伟达测试 消息称三星 HBM 内存芯片通过英伟达测试，将开始大规模生产 发表于：7/4/2024 消息称英特尔将为LGA1851平台提供可选RL-ILM 消息称英特尔将为 LGA1851 平台提供可选 RL-ILM，解决 CPU 顶盖弯曲问题 发表于：7/4/2024 消息称中国公司开始大量订购英伟达H20芯片 中国公司开始大量订购英伟达H20芯片？ 发表于：7/4/2024 AMD 创 STAC 基准测试最快电子交易执行速度世界纪录 AMD 与全球领先的高级交易和执行系统提供商 Exegy 合作，取得了创世界纪录的 STAC-T0 基准测试结果，实现了最低 13.9 纳秒 ( ns ) 的交易执行操作时延。相比此前的记录，这一结果可令 tick-to-trade 时延至多降低 49%，是迄今为止发布的最快 STAC-T0 基准测试结果①。此前的最高速度记录为 24.2 纳秒，同样来自采用 AMD 加速卡的参考设计①。 发表于：7/3/2024 三星与大唐移动专利纠纷达成和解 三星与大唐移动专利纠纷达成和解 发表于：7/3/2024 天津诺思与安华高缠斗9年后达成和解 缠斗9年，天津诺思与安华高达成和解！ 发表于：7/3/2024 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光：PCIe、USB一览无余 发表于：7/3/2024 消息称三星电子正研发3.3D先进封装技术 消息称三星电子正研发“3.3D先进封装技术，目标 2026 年二季度量产 发表于：7/3/2024 三星第9代V-NAND金属布线量产工艺被曝首次使用钼技术 三星第9代V-NAND金属布线量产工艺被曝首次使用钼技术 发表于：7/3/2024 Intel官宣放弃傲腾持久内存200系列 傲腾神话终结！Intel官宣放弃傲腾持久内存200系列 发表于：7/3/2024 传下半年旗舰手机SoC全面采用N3E制程 传下半年旗舰手机SoC全面采用N3E制程 发表于：7/3/2024 Kimi首发“上下文缓存”技术 月之暗面宣布 Kimi 开放平台正式公测新技术——上下文缓存（Context Caching），该技术在 API 价格不变的前提下，可为开发者降低最高 90% 的长文本大模型使用成本，并且显著提升模型的响应速度。 发表于：7/2/2024 Intel Z890主板规格不再支持DDR4内存 7月1日消息，Intel将在今年晚些时候发布下一代高性能桌面处理器Arrow Lake-S，改用新的LGA1851封装，搭配新的800系列芯片组主板，旗舰型号为Z890。 发表于：7/2/2024 «…96979899100101102103104105…»
