消费电子最新文章 消息称台积电下周试生产2nm芯片 消息称台积电下周试生产2nm芯片 发表于：7/10/2024 新思科技面向Intel代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程，该流程采用了Synopsys.ai™ EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案，通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。此外，新思科技3DSO.ai与新思科技3DIC Compiler原生集成，实现了信号、电源和热完整性的优化，极大程度地提高了生产力并优化系统性能。 发表于：7/10/2024 三星2nm制程与2.5D封裝获日本Preferred Networks订单 7月9日，韩国三星电子宣布，与日本AI芯片新创公司Preferred Networks达成合作，将为其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封装服务。三星称，其一站式服务解决方案将帮助Preferred Networks生产功能强大的AI芯片，满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代数据中心和生成式AI计算市场的突破性AI芯片解决方案。 发表于：7/10/2024 HBM芯片之争愈演愈烈 HBM芯片之争愈演愈烈 韩国芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)与其全球同行一样，基本上都是内部设计和生产半导体，包括高容量存储器 (HBM)，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增长。 然而，对于下一代AI芯片HBM4，该公司计划将芯片制造外包给代工厂或合同芯片制造商，最有可能的是台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC)。 进一步的是，这家韩国芯片制造商正在积极寻找顶尖人才，以推进自己的 HBM 技术并购外包。该公司的主要猎头目标是谁？它的同城竞争对手三星电子公司。 发表于：7/10/2024 亚马逊推出第四代Graviton4芯片 亚马逊推出第四代Graviton4芯片，加速云计算与AI领域布局 发表于：7/10/2024 壁仞科技：单个国产AI芯片不强但可靠数量和软件加持 壁仞科技：单个国产AI芯片不强但可靠数量和软件加持 发表于：7/10/2024 英特尔Arrow Lake-S处理器被曝引入NPU芯片 英特尔 Arrow Lake-S 处理器被曝引入 NPU 芯片，算力达 13 TOPS 发表于：7/10/2024 不让用华为小米等安卓 微软中国员工收到公司免费发的iPhone 15 不让用华为小米等安卓！微软中国员工收到公司免费发的iPhone 15 发表于：7/10/2024 台积电将对3-5nm AI芯片涨价5%-10% 台积电将对3-5nm AI芯片涨价5%-10%，客户将接受涨价以保障产能 发表于：7/9/2024 我国首个开源桌面系统开放麒麟发布AIPC版本 我国首个开源桌面系统！开放麒麟发布AIPC版本：支持端侧大模型 发表于：7/9/2024 中韩企业夹击索尼半导体 中韩企业夹击索尼半导体 发表于：7/9/2024 三星电子将为日本Preferred Networks生产2nm AI芯片 三星电子将为日本Preferred Networks生产2nm AI芯片 发表于：7/9/2024 三星成立新的HBM团队推进HBM3E和HBM4开发工作 7月8日消息，据媒体报道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM开发团队”，这一战略举措标志着三星在高性能内存（HBM）技术领域的雄心与决心迈入了一个新阶段。 该团队将专注于前沿技术的研发，特别是HBM3、HBM3E以及备受期待的下一代HBM4技术，旨在显著提升三星在全球HBM市场的竞争力和市场份额。 发表于：7/8/2024 商汤发布6000亿多模态日日新大模型5.5系列 商汤发布6000亿多模态日日新大模型5.5系列 发表于：7/8/2024 Intel第二代独立显卡将升级为台积电N4 4nm工艺 就是不用自家工艺！Intel第二代独立显卡上台积电4nm 将升级为台积电N4 4nm工艺 发表于：7/8/2024 «…949596979899100101102103…»
