消费电子最新文章 消息称xAI将与甲骨文达成100亿美元服务器租用协议 5 月 15 日消息，The Information 援引内部人士消息称，马斯克旗下的人工智能初创公司 xAI 一直在与甲骨文高管谈判，打算在未来几年内斥资 100 亿美元从甲骨文租用云服务器。 拟议的 100 亿美元的交易规模堪比 OpenAI 和 Anthropic 服务器交易订单。如果一切顺利的话，这笔交易将使 xAI 成为甲骨文最大的客户之一。 发表于：5/15/2024 和辉光电展示三层串联Tandem OLED面板 和辉光电展示三层串联 Tandem OLED 面板：用于穿戴产品、6000 尼特亮度 发表于：5/15/2024 HBM4内存竞争已达白热化 HBM4内存竞争已达白热化！三星、SK海力士、美光纷纷发声 发表于：5/15/2024 谷歌正式发布视频生成模型Veo 5月15日消息，今日，谷歌召开I/O 2024开发者大会，正式发布视频生成模型Veo，将成为Sora新的劲敌。 发表于：5/15/2024 苹果产品路线图曝光：iPhone 16/Plus 采用 8GB 内存 苹果产品路线图曝光：iPhone 16/Plus 采用 8GB 内存 发表于：5/15/2024 英特尔在可扩展硅基量子处理器领域取得突破 英特尔在《自然》杂志上发表的研究展示了单电子控制下高保真度和均匀性的量子比特。 英特尔在《自然》杂志发表题为《检测300毫米自旋量子比特晶圆上的单电子器件》的研究论文，展示了领先的自旋量子比特均匀性、保真度和测量数据。这项研究为硅基量子处理器的量产和持续扩展（构建容错量子计算机的必要条件）奠定了基础。 发表于：5/15/2024 东芝HAMR、MAMR机械硬盘技术双双突破 30TB 大关 东芝 HAMR、MAMR 机械硬盘技术双双突破 30TB 大关，后者业界首次实现 11 盘片 发表于：5/15/2024 OpenAI发布最新升级的大模型GPT-4o 5月14日消息，在今天凌晨的OpenAI发布会上，最新升级的大模型GPT-4o正式发布。 GPT-4o的“o”代表“omni”。该词意为“全能”，源自拉丁语“omnis”，在英语中“omni”常被用作词根，用来表示“全部”或“所有”的概念。 GPT-4o可以实时对音频、视觉和文本进行推理，能处理超过50种不同的语言，并且速度和质量大大提升。 发表于：5/14/2024 零一万物发布千亿参数闭源模型Yi-Large 对标 GPT 4.0，李开复旗下 AI 公司零一万物发布千亿参数闭源模型 Yi-Large 5 月 13 日消息，零一万物创始人兼 CEO 李开复今日发布了千亿参数闭源模型 Yi-Large，他表示 Yi-Large 的多数指标可对标甚至是超越 GPT 4.0。该模型在斯坦福大学最新的 AlpacaEval 2.0 评估中，全球大模型胜率（Win Rate）排第一、文本长度误差的胜率（LC Win Rate）排第二。 发表于：5/14/2024 vivo自研蓝心大模型升级“自研AI多模态大模型” vivo 自研蓝心大模型升级“自研 AI 多模态大模型” 发表于：5/14/2024 Anthropic宣布在欧洲推出Claude聊天机器人 Anthropic宣布在欧洲推出Claude聊天机器人，精通多种语言 发表于：5/14/2024 Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月7日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出首款采用新型PowerPAK® 8 x 8LR封装的第四代600 V E系列功率MOSFET---SiHR080N60E，为通信、工业和计算应用提供高效的高功率密度解决方案。与前代器件相比，Vishay Siliconix n沟道SiHR080N60E导通电阻降低27 %，导通电阻与栅极电荷乘积，即600 V MOSFET在功率转换应用中的重要优值系数（FOM）下降60 %，额定电流高于D2PAK封装器件，同时减小占位面积。 发表于：5/13/2024 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案 2024年5月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸无线快充方案 发表于：5/13/2024 联发科将携手英伟达开发ARM架构AI PC处理器 5 月 13 日消息，据台媒“经济日报”报道，目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发 ARM 架构的 AI PC 处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片据称“要价高达 300 美元（IT之家备注：当前约 2172 元人民币）”。 台媒同时表示，英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台，而联发科也有望在下月公布与英伟达合作的 AI PC 处理器细节。 另据IT之家此前报道，ARM 公司计划到2025年春季推出自家人工智能（AI）芯片原型产品，该公司届时将成立一个AI芯片部门，AI芯片将由承包商负责量产，预计将于2025年秋季开始大规模生产。 发表于：5/13/2024 消息称高通骁龙8 Gen 4芯片正进行重新设计 消息称高通骁龙 8 Gen 4 芯片正进行重新设计以迎战苹果，目标频率 4.26GHz 发表于：5/13/2024 «…89909192939495969798…»
