消费电子最新文章

e络盟新增电动自行车和电动助力车适用的TDK电子元件

　　中国上海，2024年5月23日-安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售适用于电动自行车和电动助力车的TDK全系列电子元件。TDK是全球技术创新领导者，在推进电动自行车技术方面发挥着至关重要的作用。

发表于：5/30/2024

十铨公布全球首款10GHz DDR5内存

5月30日消息，十铨科技(TeamGroup)宣布将在台北电脑展2024上展示一系列存储产品，包括超高频DDR5内存、超紧凑CAMM2内存、超高速PCIe 5.0 SSD，等等。 DDR5内存标准诞生之初，就有厂商声称可以做到10GHz(10000MHz)以上的频率，后来确实也能通过超频达到。 十铨旗下电竞品牌T-Force，通过独家超频技术，第一次将DDR5内存实际产品的频率做到了10000MHz！ 这款名为“Xtreem玄境”的DDR5内存采用了2mm厚的铝合金散热马甲，鳍片式设计，搭配专业导热硅脂，将散热片与内存紧密结合。 外型设计则是使用两片式设计的厚实金属，并有喷砂表面处理，还配上了极具荣耀象征的T-Force LOGO。 有趣的是，十铨提供了粉色、白色两种配色风格。对于如此强劲的产品，“猛男粉”着实有点出格了。

发表于：5/30/2024

龙芯LoongArch架构已适配1345款产品

前段时间最振奋人心的消息，莫过于龙芯推出龙芯3A6000这款处理器，IPC性能表现令人刮目相看。前两天龙芯发公告表示，LoongArch架构桌面和服务器平台适配了非常多的产品，包括75家企业、101款产品。加上此前适配的产品的话，今年总共适配的产品达到了1345款。 其中主要设计到的是企业层面，与消费平台的关系并不大。比如新增的75家企业中，绝大多数涉及云平台、大数据、医疗、教学等。 不过其中适配的处理器并不是最新的龙芯3A6000，而是龙芯三号5000系列，这可能与龙芯3A6000发布较晚有关，后续可能会有适配，大家可以等一下龙芯官方通报。

发表于：5/30/2024

Arm发布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架构

Arm发布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架构

发表于：5/30/2024

定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门

　　中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展，这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业，他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平，而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态，产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商（OEM）和设计公司，同时还与各大晶圆代工企业、包括SmartDV Technologies™这样的领先硅IP企业和EDA工具提供商建立了深入的合作关系。此外，中国本土的IP和EDA工具提供商也长足发展，开始和包括我们SmartDV这样的领先厂商展开深度合作，共同支持中国和全球的客户。

发表于：5/29/2024

OWS开放式耳机 聆听开“芯”事

在苹果公司带动下，TWS(Ture Wireless Stereo)真无线立体声耳机随之兴起。从2016年推出的半入耳式AirPods1，到2018年的入耳式AirPods2和2021年的半入耳式AirPods3；从半入耳式到入耳式，再到半入耳式，历经多次换代。入耳式和半入耳式耳机深入耳道的构造使其隔离了部分噪音，再加上ANC主动降噪算法技术过滤了大部分噪音，在降噪方面有一定优势。因此，消费者最初盲目追求降噪效果，喜欢用入耳式来尽可能隔离外界噪声，但忽略了耳朵的不适感。然而近年来，“耳机佩戴舒适度”越来越引发消费者的重视，2023年更是跃升为首要考虑因素。

发表于：5/29/2024

消息称美国要对中国进口的显卡主板等恢复征收关税

消息称美国要对中国进口的显卡、主板等恢复征收关税！

发表于：5/29/2024

曝台积电明年量产2nm工艺

5月29日消息，据媒体报道，台积电将在明年量产2nm工艺，苹果将率先使用这项先进工艺。 据爆料，台积电2nm首次应用了GAA技术，GAA全称Gate-All-Around，中文名为全环绕栅极晶体管，其本质上是一种新型的晶体管设计，可以在更小的制程下提供更好的性能。 在GAA晶体管中，栅极材料包围了晶体管的源和漏，从而提供了更好的电流控制。 这可以帮助减少量子隧道效应，从而使得在2nm甚至更小的制程下的芯片制造成为可能。

发表于：5/29/2024

BAT三大厂商AI投入加起来不敌半个谷歌

全球万亿AI军备竞赛开启：BAT投入加起来不敌半个谷歌

发表于：5/29/2024

苹果宁死不用NVIDIA芯片内幕曝光

苹果宁死不用NVIDIA芯片内幕曝光：竟是源于一段旧仇

发表于：5/29/2024

英伟达AI PC芯片将整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU内核

英伟达将推出AI PC芯片：将整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU内核

发表于：5/29/2024

SK海力士HBM4芯片2026年将带来6-15亿美元以上营收

SK海力士HBM4芯片2026年将带来6-15亿美元以上营收

发表于：5/29/2024

Melexis革新发布无代码单线圈驱动芯片

　　2024年05月24日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出全集成的单线圈无刷直流（BLDC）风扇驱动芯片MLX90418。这是一款率先采用无需代码的单线圈风扇驱动芯片，能够支持服务器特定功能，如断电制动和交流失电管理等。针对不断扩大的服务器市场，MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案，与现有的三相BLDC风扇相比，它显著降低物料清单（BOM）成本，最高可达25%。

发表于：5/28/2024

艾迈斯欧司朗拟对奥地利施泰尔马克州产能及芯片技术升级

　　中国 上海，2024年5月28日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗正不断加大对Premst?tten研发与生产基地的投入力度。艾迈斯欧司朗集团首席执行官兼董事会主席Aldo Kamper与奥地利联邦部长Martin Kocher、施泰尔马克州州长Christopher Drexler共同宣布，至2030年，计划向Premstätten研发与生产基地投资高达5.88亿欧元。同时，依据《欧洲芯片法案》，艾迈斯欧司朗已申请最高2亿欧元的资金支持，该申请目前已处于预通知阶段，并已提交欧盟委员会审批。此次投资旨在进一步增强奥地利半导体行业领军地位，预计在未来几年内创造250个就业岗位。

发表于：5/28/2024

商汤科技过去10年购买了超过4万个英伟达芯片

商汤科技：过去 10 年中已经购买了超过 4 万个英伟达芯片

发表于：5/28/2024