消费电子最新文章 三星发布全新智能戒指Galaxy Ring 当地时间7月10日，三星在法国巴黎召开了夏季新品发布会，在推出Galaxy Watch 7 和 7 Ultra 智能手表的同时，还发布了全新的智能戒指产品Galaxy Ring，定价399.99美元。 据介绍，Galaxy Ring采用了钛金属材质，拥有7mm宽、2.6mm厚的超薄身形，并采用独特的凹面设计，旨在帮助用户最大限度地减少意外磨料接触造成的划痕，整体重量仅3克。支持IP68级别的防水，拥有九种尺寸可供选择，从 5 号到 13 号不等。颜色也有钛黑（哑光）、钛银（哑光）、钛金（光面）三种款式可选。 虽然Galaxy Ring非常的轻薄和小巧，但是其内部集成了三颗传感器：生物活性传感器，可以监测心率；加速度计，可以监测运动状态和计步；红外温度传感器，可以监测睡眠时的皮肤温度变化。 发表于：7/15/2024 三星3nm工艺的Exynos 2500芯片研发取得显著进展 三星3nm取得突破性进展！Exynos 2500样品已达3.20GHz 发表于：7/15/2024 NVIDIA Blackwell平台架构GPU投片量暴增25% 7月15日消息，据媒体报道，NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量，以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。 Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，其拥有高达2,080亿个电晶体，并采用台积电定制的4纳米工艺制造。 这款GPU通过每秒10TB的芯片到芯片互连技术连接成单个、统一的GPU，支持AI训练和大型语言模型推理，模型可扩展至10兆个参数。 发表于：7/15/2024 软银完成对英国AI芯片企业Graphcore的收购 软银完成对英国AI芯片企业Graphcore的收购 发表于：7/12/2024 OpenAI提出通用人工智能五级标准 OpenAI 提出通用人工智能五级标准，自认为接近但未达到第二级 发表于：7/12/2024 AMD锐龙9000系列处理器被曝已交付评测样品 AMD锐龙9000系列处理器被曝已交付评测样品，有望 7 月 31 日发售 发表于：7/12/2024 Microchip发布多核64位微处理器系列产品，进一步扩展处理器产品线 实时计算密集型应用（如智能嵌入式视觉和机器学习）正在推动嵌入式处理需求的发展，要求在边缘实现更高的能效、硬件级安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布PIC64系列产品，进一步扩大计算范围，满足当今嵌入式设计日益增长的需求。 发表于：7/11/2024 Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张 2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。 发表于：7/11/2024 Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装，具备高效率和高可靠性 奈梅亨，2024 年 7 月 10 日：Nexperia今天推出了采用D2 PAK真双引脚 （R2P） 封装的650V两种超快速恢复整流二极管，可用于各种工业和消费应用，包括充电适配器、光伏 （PV）、逆变器、服务器和开关模式电源 （SMPS）。 发表于：7/11/2024 英飞凌推出提升消费和工业应用性能的CoolGaN 700 V功率晶体管 【2024年7月11日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新CoolGaN™晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓（GaN）产品相比，该系列晶体管的输入和输出性能优化了20%，从而提高效率，降低功率损耗，并提供了更具成本效益的解决方案。凭借电气特性与封装的优势结合，它们能够在消费类充电器和笔记本适配器、数据中心电源、可再生能源逆变器、电池存储等众多应用中发挥出色的性能。 发表于：7/11/2024 AMD6.65亿美元收购芬兰AI初创公司Silo AI AMD 豪掷 6.65 亿美元收购芬兰 AI 初创公司 Silo AI，欲与英伟达争锋 发表于：7/11/2024 三星正式回应自家3nm工艺良率不到20%传闻 三星回应“投资8400亿 自家3nm工艺良率不到20%”：性能、产能步入正轨 发表于：7/11/2024 2024年一季度5G手机芯片市场联发科高居第一 7月10日消息，近日，市场研究机构Omdia发布的最新报告显示，2024年一季度，在全球5G智能手机市场，搭载联发科处理器的5G智能手机占比高达29.2%，同比增加了6.4个百分点，排名第一！高通以26.5%的份额位居第二，紧随其后的则是苹果、三星、谷歌、华为和紫光展锐，合计市占率为17%。 从出货量来看，一季度基于联发科芯片的5G智能手机从去年同期的3470 万部增长至5300万部，同比大幅增长53%。相比之下，基于高通骁龙芯片的5G智能手机出货量则保持相对稳定，由去年同期的4720万部小幅增长至4830万部，但是其市占率则由去年同期的31.2%下降到了26.5%。 发表于：7/11/2024 报告称HBM芯片明年月产能突破54万颗 同比增长 105%，报告称 HBM 芯片明年月产能突破 54 万颗 7 月 10 日消息，工商时报今天报道称，在 SK 海力士、三星、美光三巨头的大力推动下，2025 年高带宽内存（HBM）芯片每月总产能为 54 万颗，相比较 2024 年增加 27.6 万颗，同比增长 105%。 发表于：7/11/2024 英飞凌推出CoolGaN双向开关和CoolGaN Smart Sense 【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出两项全新的CoolGaN™产品技术：CoolGaN™双向开关（BDS）和CoolGaN™ Smart Sense。CoolGaN™ BDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。 发表于：7/10/2024 «…93949596979899100101102…»
