消费电子最新文章 英特尔宣布停产部分处理器 14nm桌面处理器时代终结 英特尔宣布停产部分处理器，14nm桌面处理器时代终结 发表于：7/8/2024 国产GPU正式进入万卡万P时代 国产GPU正式进入万卡万P时代！摩尔线程智算集群扩展至万卡 发表于：7/8/2024 国产大模型 WAIC 竞技：大厂拼落地，中厂显焦虑 如何度量国产大模型？ WAIC 此前比的是有无大模型，如今比的是大模型落地能力。 如果想要度量国产大模型大小厂商的实力，WAIC（世界人工智能大会）是一个不错的切口。 众所周知，2023 年是国产大模型元年，在去年的 WAIC 之后，腾讯发布混元大模型，字节跳动上线豆包 APP，而后通过豆包大模型正式开启对外服务，年轻的月之暗面、MiniMax 等创业公司形成了「五小虎」的格局，这让今年的 WAIC 有了更强的指向性：大模型选手们都已走向台前，给了 AI 行业更多的机会和答案。 发表于：7/8/2024 国内首款开源鸿蒙人形机器人夸父亮相WAIC 用上盘古大模型！国内首款开源鸿蒙人形机器人夸父亮相WAIC 发表于：7/5/2024 无问芯穹发布全球首个单任务千卡异构芯片混合训练平台 算力利用率达 97.6%，无问芯穹发布全球首个单任务千卡异构芯片混合训练平台 发表于：7/5/2024 联发科联合快手推出高效端侧视频生成技术 联发科联合快手推出高效端侧视频生成技术，先进生成式AI让图像动起来 发表于：7/5/2024 英特尔800系列芯片组细节曝光 英特尔 800 系列芯片组细节曝光：Z890 独享 CPU 官方超频功能 发表于：7/5/2024 消息称三星已放缓汽车半导体项目开发优先专研AI芯片 消息称三星已放缓汽车半导体项目开发专研AI芯片 发表于：7/5/2024 中国AI公司选择多芯片混合训练AI模型以免于算例受限 为解决算力问题，中企选择“多芯片混合”训练AI模型 7月4日消息，据Digitimes报道，为解决人工智能（AI）芯片算力问题，中国AI公司正实施“多芯片混合”的策略来提高在AI计算方面的能力的同时，进一步避免供应链安全问题。 多芯片混合计算的方法有诸多优势，包括利用多个不同型号的GPU并行训练，来共同提高大语言模型（LLM）训练速度，因同时可以处理更多数据，可更好利用內存，中国厂商可以降低对于更昂贵的英伟达（NVIDIA）芯片的依赖，进而降低成本。 发表于：7/5/2024 苹果M5系列芯片首度曝光 苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器 发表于：7/5/2024 AMD Zen 6架构芯片被曝最早2025年量产 台积电 N3E 工艺，AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产 发表于：7/5/2024 摩尔线程夸娥智算中心解决方案重磅升级 7月3日，上海——摩尔线程重磅宣布其AI旗舰产品夸娥（KUAE）智算集群解决方案实现重大升级，从当前的千卡级别大幅扩展至万卡规模。摩尔线程夸娥（KUAE）万卡智算集群，以全功能GPU为底座，旨在打造国内领先的、能够承载万卡规模、具备万P级浮点运算能力的国产通用加速计算平台，专为万亿参数级别的复杂大模型训练而设计。这一里程碑式的进展，树立了国产GPU技术的新标杆，有助于实现国产智算集群计算能力的全新跨越，将为我国人工智能领域技术与应用创新、科研攻坚和产业升级提供坚实可靠的关键基础设施。 此外，摩尔线程联合中国移动通信集团青海有限公司、中国联通青海公司、北京德道信科集团、中国能源建设股份有限公司总承包公司、桂林华崛大数据科技有限公司（排名不分先后）分别就三个万卡集群项目进行了战略签约，多方聚力共同构建好用的国产GPU集群。 发表于：7/4/2024 三星发布首款3nm芯片Exynos W1000 性能暴增3.7倍！三星发布首款3nm芯片Exynos W1000：主频1.6GHz 发表于：7/4/2024 消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户 简要介绍下 CoWoS 和 SoIC 的区别如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公开，是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。 发表于：7/4/2024 AMD与英伟达AI GPU需求推动FOPLP发展 AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年 发表于：7/4/2024 «…9596979899100101102103104…»
