消费电子最新文章

Arm 推出人工智能优化的 Arm 终端计算子系统以及新的 Arm Kleidi 软件

　　Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日宣布推出 Arm 终端计算子系统 （CSS），以提供领先的人工智能 （AI） 体验，助力芯片合作伙伴更轻松、快速地构建基于 Arm 架构的解决方案，并加速其产品上市进程。Arm 终端 CSS 为旗舰系统级芯片 （SoC） 提供基础计算要素，其具备最新的 Armv9 CPU、Arm Immortalis GPU、基于三纳米工艺生产就绪的 CPU 和 GPU 物理实现，以及最新的 CoreLink™ 系统互连和系统内存管理单元 （SMMU）。

发表于：5/31/2024

Microchip推出12款无线新产品

　　系统设计人员在为产品添加蓝牙功能时面临诸多障碍，从技术和资源限制到预算限制，从上市时间压力到具有挑战性的性能和集成要求。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）扩大旗下蓝牙低功耗产品组合，推出12 种新产品，旨在为设计人员提供广泛的选择，以帮助其应对独特的挑战，克服从最简单到最高级设计中的各类障碍。这些新增产品包括可直接用于射频应用的WBZ350模块和PIC32CX-BZ3 SoC，为在产品设计中集成蓝牙低功耗单片机（MCU）提供了最低的门槛。如需了解全部12款产品，请访问Microchip蓝牙低功耗网页。

发表于：5/31/2024

苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示：AMD将采用三星3nm制程

发表于：5/31/2024

Gartner：2024年全球AI芯片营收将达710亿美元

Gartner：2024年全球AI芯片营收将达710亿美元，AI PC芯片占比48.5%

发表于：5/31/2024

中国电信研究院发布业界首个RISC-V视频转码卡TeleVPU

业界首个 RISC-V 视频转码卡 TeleVPU 发布，40 路 1080p / 25fps 并行编码

发表于：5/31/2024

日本半导体能源研究所展示微型双层串联OLEDoS显示屏

15000 尼特超高亮度，日本半导体能源研究所展示微型双层串联 OLEDoS 显示屏

发表于：5/31/2024

全球液晶电视面板最新出货量出炉 京东方第一

5月31日消息，今日，洛图科技发布4月全球液晶电视面板市场月度出货情况。 今年4月，全球大尺寸液晶电视面板出货量为2110万片（原文为21.1M片），同比增长8.1%，环比下降5.7%。 洛图科技表示，中国大陆面板厂4月在全球市场的出货量份额为66.1%，同环比均有不同程度的减少，中国大陆厂商的出货量有涨有跌，中国台湾和日韩系厂商全数上涨。

发表于：5/31/2024

艾迈斯欧司朗推出全新高功率植物照明LED

　　中国 上海，2024年5月22日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，节能LED解决方案是温室降低能耗的关键手段。从传统照明升级到LED照明投资回报丰厚，既显著提升能效，又能大幅节约成本。搭载最先进芯片技术的全新高功率LED产品OSCONIQ® P3737，拥有行业领先性能，深红光整体电光转换效率高达83.2％，品质卓越，长久耐用。

发表于：5/30/2024

高通骁龙X系列NPU性能超苹果M3芯片2.6倍

近日，高通发布了集成在Snapdragon X Plus和X Elite芯片中的Hexagon NPU的官方基准测试成绩，该NPU的理论性能高达45 TOPS（每秒万亿次浮点运算），是目前已公布的算力最强的笔记本处理器集成NPU。 在此之前，虽然多家OEM厂商如戴尔、联想、Microsoft和三星等已宣布将搭载骁龙X系列芯片的设备，但市场上还未有独立的Snapdragon X设备评测发布。此次，高通公布的基准测试结果，无疑为市场提供了更多关于这两款高性能芯片的具体性能数据。

发表于：5/30/2024

e络盟新增电动自行车和电动助力车适用的TDK电子元件

　　中国上海，2024年5月23日-安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售适用于电动自行车和电动助力车的TDK全系列电子元件。TDK是全球技术创新领导者，在推进电动自行车技术方面发挥着至关重要的作用。

发表于：5/30/2024

十铨公布全球首款10GHz DDR5内存

5月30日消息，十铨科技(TeamGroup)宣布将在台北电脑展2024上展示一系列存储产品，包括超高频DDR5内存、超紧凑CAMM2内存、超高速PCIe 5.0 SSD，等等。 DDR5内存标准诞生之初，就有厂商声称可以做到10GHz(10000MHz)以上的频率，后来确实也能通过超频达到。 十铨旗下电竞品牌T-Force，通过独家超频技术，第一次将DDR5内存实际产品的频率做到了10000MHz！ 这款名为“Xtreem玄境”的DDR5内存采用了2mm厚的铝合金散热马甲，鳍片式设计，搭配专业导热硅脂，将散热片与内存紧密结合。 外型设计则是使用两片式设计的厚实金属，并有喷砂表面处理，还配上了极具荣耀象征的T-Force LOGO。 有趣的是，十铨提供了粉色、白色两种配色风格。对于如此强劲的产品，“猛男粉”着实有点出格了。

发表于：5/30/2024

龙芯LoongArch架构已适配1345款产品

前段时间最振奋人心的消息，莫过于龙芯推出龙芯3A6000这款处理器，IPC性能表现令人刮目相看。前两天龙芯发公告表示，LoongArch架构桌面和服务器平台适配了非常多的产品，包括75家企业、101款产品。加上此前适配的产品的话，今年总共适配的产品达到了1345款。 其中主要设计到的是企业层面，与消费平台的关系并不大。比如新增的75家企业中，绝大多数涉及云平台、大数据、医疗、教学等。 不过其中适配的处理器并不是最新的龙芯3A6000，而是龙芯三号5000系列，这可能与龙芯3A6000发布较晚有关，后续可能会有适配，大家可以等一下龙芯官方通报。

发表于：5/30/2024

Arm发布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架构

Arm发布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架构

发表于：5/30/2024

定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门

　　中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展，这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业，他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平，而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态，产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商（OEM）和设计公司，同时还与各大晶圆代工企业、包括SmartDV Technologies™这样的领先硅IP企业和EDA工具提供商建立了深入的合作关系。此外，中国本土的IP和EDA工具提供商也长足发展，开始和包括我们SmartDV这样的领先厂商展开深度合作，共同支持中国和全球的客户。

发表于：5/29/2024

OWS开放式耳机 聆听开“芯”事

在苹果公司带动下，TWS(Ture Wireless Stereo)真无线立体声耳机随之兴起。从2016年推出的半入耳式AirPods1，到2018年的入耳式AirPods2和2021年的半入耳式AirPods3；从半入耳式到入耳式，再到半入耳式，历经多次换代。入耳式和半入耳式耳机深入耳道的构造使其隔离了部分噪音，再加上ANC主动降噪算法技术过滤了大部分噪音，在降噪方面有一定优势。因此，消费者最初盲目追求降噪效果，喜欢用入耳式来尽可能隔离外界噪声，但忽略了耳朵的不适感。然而近年来，“耳机佩戴舒适度”越来越引发消费者的重视，2023年更是跃升为首要考虑因素。

发表于：5/29/2024