消费电子最新文章 北京市新增19款已完成备案生成式人工智能服务 北京市新增 19 款已完成备案生成式人工智能服务，含小米、快手产品 发表于：5/16/2024 是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技（Nasdaq：SNPS）和 Ansys（Nasdaq：ANSS）联合推出了一个全新的集成射频（RF）设计迁移流程，帮助台积电从 N16 制程升级至 N6RF+ 技术，以满足当今无线集成电路应用对功耗、性能和面积（PPA）的严苛要求。新迁移流程将是德科技、新思科技和 Ansys 的毫米波（mmWave）与射频解决方案集成到了一个高效的设计流程中，简化了无源器件的再设计过程，也优化了按照台积电更先进的射频制程进行的元器件设计。 发表于：5/15/2024 谷歌正式发布Gemini 1.5 Flash大模型 谷歌正式发布Gemini 1.5 Flash大模型：轻量化、响应速度极快 发表于：5/15/2024 腾讯旗下混元文生图大模型宣布全面开源 首个中文原生DiT架构！腾讯混元文生图大模型宣布全面开源 发表于：5/15/2024 夏普终止液晶工厂运营：日本将不再具备生产大型面板能力 夏普终止液晶工厂运营：日本将不再具备生产大型面板能力 发表于：5/15/2024 三星SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM 三星、SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM 发表于：5/15/2024 SK海力士HBM4E内存有望采用1c nm 32Gb DRAM裸片 5 月 14 日消息，SK 海力士在 2024 年度 IEEE IMW 国际存储研讨会上不仅分享了 HBM4E 内存开发周期将缩短到一年的预期，也介绍了该内存的更多细节。 SK 海力士技术人员 Kim Kwi Wook 表示，这家企业计划使用 1c nm 制程的 32Gb DRAM 裸片构建 HBM4E 内存。 发表于：5/15/2024 TCL华星展示全球首款Tandem三折柔性折叠屏 TCL 华星展示全球首款 Tandem 三折柔性折叠屏，印刷 OLED 实现量产级突破 发表于：5/15/2024 消息称xAI将与甲骨文达成100亿美元服务器租用协议 5 月 15 日消息，The Information 援引内部人士消息称，马斯克旗下的人工智能初创公司 xAI 一直在与甲骨文高管谈判，打算在未来几年内斥资 100 亿美元从甲骨文租用云服务器。 拟议的 100 亿美元的交易规模堪比 OpenAI 和 Anthropic 服务器交易订单。如果一切顺利的话，这笔交易将使 xAI 成为甲骨文最大的客户之一。 发表于：5/15/2024 和辉光电展示三层串联Tandem OLED面板 和辉光电展示三层串联 Tandem OLED 面板：用于穿戴产品、6000 尼特亮度 发表于：5/15/2024 HBM4内存竞争已达白热化 HBM4内存竞争已达白热化！三星、SK海力士、美光纷纷发声 发表于：5/15/2024 谷歌正式发布视频生成模型Veo 5月15日消息，今日，谷歌召开I/O 2024开发者大会，正式发布视频生成模型Veo，将成为Sora新的劲敌。 发表于：5/15/2024 苹果产品路线图曝光：iPhone 16/Plus 采用 8GB 内存 苹果产品路线图曝光：iPhone 16/Plus 采用 8GB 内存 发表于：5/15/2024 英特尔在可扩展硅基量子处理器领域取得突破 英特尔在《自然》杂志上发表的研究展示了单电子控制下高保真度和均匀性的量子比特。 英特尔在《自然》杂志发表题为《检测300毫米自旋量子比特晶圆上的单电子器件》的研究论文，展示了领先的自旋量子比特均匀性、保真度和测量数据。这项研究为硅基量子处理器的量产和持续扩展（构建容错量子计算机的必要条件）奠定了基础。 发表于：5/15/2024 东芝HAMR、MAMR机械硬盘技术双双突破 30TB 大关 东芝 HAMR、MAMR 机械硬盘技术双双突破 30TB 大关，后者业界首次实现 11 盘片 发表于：5/15/2024 «…111112113114115116117118119120…»
