消费电子最新文章 ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 发布全新开放获取 LLM ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 发布全新开放获取 LLM，助力开发者运用生成式 AI 构建企业应用 与 BigCode 社区共同创建的 StarCoder2 是在 600 多种编程语言上训练而成，它将推进代码生成、透明度、治理和创新 发表于：2/29/2024 英特尔：到2025年将为人工智能PC提供多达1亿颗CPU 英特尔(INTC.US)已经设定了到2025年为人工智能个人电脑提供1亿个CPU的目标，旨在加速这一迅速增长领域的发展。消费计算行业，特别是笔记本电脑市场已经出现了将人工智能功能整合到产品中的全面转变，这些产品被称为"AI PC"。简单来说，这指的是配备了人工智能功能的机器，可以使用户体验更为完美，而且对这类产品的需求似乎一直非常巨大。 发表于：2/29/2024 苹果已基于台积电下一代2nm工艺开展芯片研发工作 领英上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始设计基于台积电 2nm 工艺的芯片，而他恰恰就参与到了该项目中。 发表于：2/29/2024 李彦宏：百度文心大模型推理成本已降至1%！ 2 月 29 日消息，在百度 2023 年第四季度及全年财报电话会上，百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏透露，百度文心大模型推理成本已降至 1%。 李彦宏表示，自发布以来，百度不断降低文心大模型的推理成本，" 文心一言 "3.5 版本的推理成本是 3.0 版本的 1%。 通过推理成本的不断降低，越来越多的企业开始愿意在 " 文心一言 " 上测试、开发、迭代他们的应用程序。 而且我们相信，未来我们仍有降低成本的空间，以便能让更多用户负担得起生成式人工智能产品，这也将进一步提升 " 文心一言 " 的产品采用率。 发表于：2/29/2024 HBM被韩国列入国家战略技术，最高抵免50% 韩国企划财政部公布了《2023年税法修正案后续执行规则修正案草案》，旨在对被纳入韩国国家战略技术的高带宽存储器（HBM）、有机发光二极管（OLED）和氢相关设施，进一步扩大税收支持。 该执行规则的修订将于近期公布，随后经与韩国各部委协商并经政府立法部审查后颁布实施。 发表于：2/29/2024 ASML高数值孔径EUV光刻机实现“初次曝光”里程碑 2 月 28 日消息，英特尔技术开发负责人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞举行的 SPIE 光刻会议上提到他们已经在 ASML 新型高数值孔径 (High NA) EUV 光刻机上实现了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也进行了证实，并表示接下来将继续测试和调整该系统，使其能够发挥其全部性能。 发表于：2/29/2024 消息称三星背面供电芯片测试结果良好 据韩媒 Chosunbiz 报道，三星电子近日在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中获得了好于预期的成果，有望提前导入未来制程节点。 传统芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。但随着制程工艺的收缩，传统供电模式的线路层越来越混乱，对设计与制造形成干扰。 BSPDN 技术将芯片供电网络转移至晶圆背面，可简化供电路径，解决互连瓶颈，减少供电对信号的干扰，最终可降低平台整体电压与功耗。对于三星而言，还特别有助于移动端 SoC 的小型化。 发表于：2/29/2024 美光推出紧凑封装型UFS 4.0 美光宣布开始送样增强版通用闪存（UFS） 4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型 UFS 封装 ( 9 x 13mm ) 。 新款内存基于先进的 232 层 3D NAND 技术， 美光 UFS 4.0 解决方案可实现高达 1TB 容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。 发表于：2/29/2024 谷歌展示Genie模型：一张草图就能生成一个2D游戏 谷歌DeepMind团队展示了Genie模型，能把草图变成2D游戏。 生成式人工智能可以通过语言、图像甚至视频生成创造性内容。而DeepMind引入了生成式人工智能新范式——Genie（generative interactive environments，生成式交互环境），根据单个图像提示来生成“交互式可玩环境”。该模型从游戏视频中学习游戏机制后，可以通过一个简单提示创建2D平台类游戏。 发表于：2/28/2024 英伟达H20芯片今年GTC后全面接受预订 英伟达对华“特供版”AI芯片H20将在今年的英伟达GTC 2024大会（3月18日-3月21日）开完之后，全面接受预订，最快四周可以供货。 发表于：2/28/2024 英特尔或2027年底引入Intel 10A工艺 在2024年2月21日举办IFS Direct Connect活动中，英特尔分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本，并带来了全新的英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客户在人工智能（AI）领域取得成功。 据TomsHardware报道，虽然英特尔没有公布1nm级别的Intel 10A工艺，但是其执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani在一场演讲中，介绍了未来几年的发展，从公开的演示文档里可以看到Intel 10A工艺计划在2027年底投入生产。 发表于：2/28/2024 英伟达发布最便宜GPU，AI性能提高1400% 北京时间2月26日，AI芯片巨头英伟达（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500和1000 Ada一代消费级GPU（图形处理器）加速芯片，全面支持在轻薄笔记本电脑等移动设备中运行生成式AI（AIGC）软件。 英伟达表示，与仅使用CPU的配置相比，全新RTX 500 GPU可为Stable Diffusion等模型提供高达14倍（1400%）的生成式AI性能，利用AI 进行照片编辑的速度提高3倍，3D渲染的图形性能提高10倍，从而成功实现了生产力的巨大提升。 作为入门款GPU产品，英伟达RTX 500将成为全球内置AIGC技术且价格最便宜的GPU芯片。 同时，这也意味着，黄仁勋持续降低AI PC设备门槛，即将大量出货英伟达GPU芯片，消费者买笔记本电脑免费送AI的时代真的要来了！ 发表于：2/28/2024 三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片 三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片，这也是迄今为止容量最高的HBM产品，达36GB，带宽高达1280GB/s。与8层堆叠HBM3产品相比，这款新品在容量、带宽方面都提高了50%以上，可显著提高人工智能（AI）训练、推理速度。 发表于：2/28/2024 SK海力士2024年将增8台EUV光刻机 韩媒 etnews 近日报道称 SK 海力士将于今年引入 8 台 EUV 光刻机，推动 DRAM 内存产品的技术演进。 SK 海力士现有 5 台光刻机。到今年末，若加上韩媒报道中称的 8 台，其拥有的 EUV 光刻机总数将达 13 台，较年初翻倍有余，大幅提升 EUV 曝光能力。 SK 海力士于第四代 10 纳米级制程 ——1anm 制程中首次引入 EUV 光刻，当时仅在 1 个步骤中使用；而来到目前的 1bnm 节点中，EUV 使用步骤提升到 4 个；至于正在研发的 1cnm 工艺，据 etnews 透露，EUV 使用量将进一步提升至 6 个步骤。 发表于：2/28/2024 美光发布最小尺寸UFS4.0手机存储芯片 美光发布最小尺寸 UFS 4.0 手机存储芯片：容量最高 1TB，为电池留出空间 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手机存储解决方案。 该公司推出了迄今为止最紧凑的 UFS 4.0 封装，尺寸仅为 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 顺序读取速度、4000 MB/s 顺序写入速度。 发表于：2/28/2024 «…111112113114115116117118119120…»
