消费电子最新文章 苹果首款折叠设备曝光：不是iPhone 安卓折叠屏手机打的火热，苹果却一直按兵不动，到底意欲何为？ 据DigiTimes报道，随着项目工作的推进，苹果公司目前正在决定其首款可折叠设备的设计，但不会和安卓折叠屏手机内卷。 DigiTimes在一份付费报告中援引供应链消息称，苹果开发首款可折叠产品至少五年了。这款可折叠设备将是一款“更大的设备”，不是iPhone，而是平板电脑或笔记本电脑。 发表于：2/26/2024 中兴终端将发布自研 AI 大模型 2 月 25 日消息，中兴手机今日宣布，今年中兴终端也将发布自研 AI 大模型，以及中兴首款 AI 旗舰终端。在中兴星云 OS 及 AI 大模型技术的加持下，中兴终端全场景智慧生态 3.0 亮相 MWC2024。 发表于：2/26/2024 Vishay推出TrenchFET® 第五代功率MOSFET 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 - 2024年2月20日 - 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出多功能新型30V n沟道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度，增强热性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源极倒装技术3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封装，10V栅极电压条件下导通电阻仅为0.71 mW，导通电阻与栅极电荷乘积，即开关应用中MOSFET关键的优值系数（FOM）为42 mW*nC，达到业内先进水平。 发表于：2/23/2024 英特尔芯片代工业务拿下微软订单 2月22日消息，微软董事长兼首席执行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大会发言中宣布，微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。 发表于：2/23/2024 索尼官宣转出90%中国生产线 据日媒《日经新闻》报道，日本知名企业、全球第二大相机生产商索尼（SONY）宣布已经将 90% 的中国生产线转移至泰国，今后销往日本和美欧的产品将由泰国工厂生产，而中国工厂生产的产品只销往中国本土。 去年索尼的竞争对手佳能（Canon）也关闭了部分中国产线，近几年，越来越多的巨头将工厂从我国迁走，三星、耐克、阿迪、苹果、富士康等其他领域巨头也相继离开，这意味着什么？ 发表于：2/23/2024 微星推出新款Wi-Fi 7无线网卡 微星推出新款Wi-Fi 7无线网卡：传输速率达5.8Gbps 发表于：2/23/2024 5年全球激增100多座芯片代工厂 2023年，包括英特尔、台积电等宣布将在美国、欧洲和日本新建半导体制造基地。2024年开年，OpenAI CEO山姆·奥特曼更是被传出计划筹资7万亿美元，组建“芯片帝国”。 据不完全统计，过去几年半导体制造巨头在欧美日等市场有超过20座晶圆厂已经或者计划破土动工，项目总值超过2000亿美元。而根据产业协会SEMI提供的数据，全球5年内新建的晶圆厂超过100座，预计2024年投资总额超过5000亿美元。这标志着晶圆代工过去集中分布在东亚地区的局面将发生重大变化。 发表于：2/23/2024 价格暴涨500%，HBM市场彻底被引爆 内存技术作为计算机系统的核心组成部分，其性能的提升对于整体计算能力的提升至关重要。在这个背景下，高带宽内存（HBM）以其卓越的性能表现，正逐渐在内存技术领域崭露头角，成为推动计算领域进入全新时代的关键力量。 相较于传统的动态随机存取内存（DRAM），HBM的性能优势显而易见。 发表于：2/23/2024 台积电展示新一代封装技术提升AI芯片性能 在 2 月 18 日 -22 日召开的 ISSCC 2024 上，台积电又带来了一项新技术。 ISSCC 全称为 International Solid-State Circuits Conference（国际固态电路会议），是学术界和工业界公认的全球集成电路设计领域最高级别会议，更被看作集成电路设计领域的 " 芯片奥林匹克大会 "。 在今年这场大会上，台积电向外界介绍了用于高性能计算与 AI 芯片的全新一代封装技术，在已有的 3D 封装基础上，又整合了硅光子技术，以改善互联效果、降低功耗。 发表于：2/23/2024 三星在硅谷开设通用人工智能计算实验室 三星在硅谷开设通用人工智能计算实验室，计划推出AI半导体逻辑芯片 发表于：2/23/2024 英特尔CEO基辛格松口 关键CPU释单台积电 英特尔CEO基辛格2月21日亲口证实，英特尔将把两款处理器最关键的CPU芯片块（Tile）首度交给台积电生产。这意味业界与外资圈高度关注的“英特尔释给台积电CPU代工大单”拍板定案，今年开始挹注台积电运营，且处理器款式多达两种。 据悉，相关订单将采台积电3纳米生产，挹注台积电3纳米订单动能更强，也为两强未来在2纳米制程合作埋下伏笔。 发表于：2/23/2024 Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片 这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计，坚定客户对Dolphin Design产品的信心，再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。 发表于：2/22/2024 Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工艺 14A 1.4nm领衔！Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工艺 发表于：2/22/2024 谷歌发布全球最强开源大模型Gemma 2 月 22 日消息，今天凌晨，谷歌宣布推出全球性能最强大、轻量级的开源模型系列—— Gemma。 该模型共分为分为 2B（20 亿参数）和 7B（70 亿）两种尺寸版本，2B 版本甚至可直接在笔记本电脑上运行。 发表于：2/22/2024 英特尔：愿为包括竞争对手AMD在内的任何公司代工芯片 英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）在今天举行的 IFS Direct Connect 活动上回答记者提问时重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手 AMD。 发表于：2/22/2024 «…113114115116117118119120121122…»
