消费电子最新文章 AI芯片供应紧张局面逐渐缓和 越来越多的证据表明，人工智能芯片的供应紧张问题正有所缓和，一些购买了大量英伟达H100 80GB处理器的公司现在正试图转售这些处理器。 目前，据悉用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的英伟达H100 GPU的交付周期已从8-11个月大幅缩短至3-4个月。 据报道，一些公司正在转售他们的H100 GPU或减少订单，因为这些芯片的稀缺性开始下降，并且维护这些尚未使用库存的成本也很高。 发表于：2/28/2024 日本为造AI芯片请“大神”：先后任职苹果、特斯拉和英特尔 据报道，日本政府支持的半导体研究小组将与美国初创公司Tenstorrent Inc.合作，在半导体行业传奇人物、“晶片大神”Jim Keller的帮助下设计其首款先进的人工智能（AI）芯片。 Tenstorrent宣布，已被授权设计日本人工智能加速器的一部分，并将共同设计整个芯片。该公司致力于采用开源的RISC-V标准，旨在为客户提供一种替代英伟达和Arm公司的产品，这两家公司都有自己的所谓指令集，用于在硬件和软件之间进行通信。 发表于：2/28/2024 华为发布面向万兆时代的下一代最佳智能OLT平台 在MWC 2024 巴塞罗那期间，华为光产品线总裁陈帮华在华为2024 ICT解决方案与产品发布会上，面向全球正式发布了面向万兆时代的下一代最佳智能OLT平台：OptiXaccess MA5800T。 华为表示，新一代OLT平台是面向万兆时代的最佳演进平台，助力运营商宽带商业竞争力领先未来10年。 发表于：2/28/2024 联想拯救者2024多款新品开售 2024年2月27日零点，联想拯救者Y9000P、Y9000X、Y9000K等多款新品正式开售！Y9000P 2024首发价10399元起，Y9000X 2024首发价13999元起，Y9000K 2024首发价29999元。 发表于：2/27/2024 Microchip推出低成本 PolarFire® SoC Discovery工具包 嵌入式行业对基于RISC-V®的开源处理器架构的需求日益增长，但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。为了填补这一空白并推动创新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire® SoC Discovery工具包。通过为嵌入式处理和计算加速提供用户友好、功能丰富的开发工具包，Microchip可帮助各种水平的工程师采用新兴技术。新发布的开源开发工具包具有支持Linux®和实时应用的四核 RISC-V 应用级处理器、丰富的外设和95K低功耗高性能FPGA逻辑元件。新工具包功能齐全、成本低廉，可快速测试应用概念、开发固件应用、编程和调试用户代码。 发表于：2/27/2024 英飞凌面向智能家居设备推出Matter认证的 OPTIGA Trust M MTR 【2024年2月26日，德国慕尼黑讯】在连接性不断增强、物联网日益普及的今天，简化联网设备之间的互通性并提高其安全性和可靠性至关重要。Matter标准1正是为此而制定的。为了便于将Matter标准和安全功能集成到智能家居与智能建筑设备中，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OPTIGA™ Trust M MTR。这款Matter认证的半导体安全元件连同Matter配置服务已成为英飞凌OPTIGA Trust M的最新标配。 发表于：2/27/2024 美光宣布量产24GB的HBM3E，将用于英伟达H200 美光宣布，已开始批量生产HBM3E，将用于英伟达H200，该GPU计划在2024年第二季度开始发货。美光表示，这一里程碑让其处于业界的最前沿，以行业领先的HBM3E性能和能效为人工智能（AI）解决方案提供支持。 发表于：2/27/2024 英特尔进军Arm芯片领域 2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采访时，负责英特尔代工业务的高管斯图尔特・潘（Stu Pann）表示将会进军 Arm 芯片，并不断追赶台积电的代工市场份额。 代工愿景 英特尔希望在 2030 年成为全球第二代代工厂，并希望能成为一家有弹性的代工厂，能够缓解地缘政治、战争冲突等各种问题导致的供应链中断问题。 发表于：2/27/2024 高通发布FastConnect 7900芯片 2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移动连接系统，预计将于2024年下半年商用。 这是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。 官方介绍称，利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。 FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，打造一套强大的近距离感知技术，支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。 发表于：2/27/2024 中国科学院微电子研究所开发出14nm存算一体宏芯片 中国科学院微电子研究所开发出14nm存算一体宏芯片，在片上学习存算一体芯片方面取得重要进展 发表于：2/27/2024 谷歌计划数几周内重新推出Gemini AI模型人像生成功能 谷歌计划数几周内重新推出Gemini AI模型人像生成功能 发表于：2/27/2024 Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计 美国德克萨斯州奥斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic （纳斯达克代码：CRUS）近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器。 除了为笔记本电脑创造更丰富、更沉浸式的音频体验外，此次合作还将减少发热，延长电池寿命，并实现更小、更轻薄的设计。 发表于：2/26/2024 英特尔重构晶圆代工部门 在当地时间2月21日举办的Foundry Direct Connect活动上，英特尔CEO 帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）介绍公司晶圆代工部门Intel Foundry的业务愿景，并透露了该公司技术路线图，以及最先进的芯片制造工艺。 格尔辛格表示，英特尔将采用ASML公司的High NA EUV光刻机制造下一代芯片。这种光刻机每台价值3.5亿美元，但只有双层巴士那样大小，可以制造商用光刻系统中最小的晶体管。去年年底，首台High NA EUV光刻机已运抵英特尔位于俄勒冈州的芯片工厂。 发表于：2/26/2024 英伟达将华为认定为最大竞争对手 近日，英伟达在向美国证券交易委员会提交的文件中，首次将华为认定为人工智能芯片等多个主要类别的最大竞争对手。 在大多数人的印象中，英伟达以GPU起家，而华为长于通信，二者交集并不多。但到了人工智能时代，双方却在暗自较劲。 发表于：2/26/2024 HBM供不应求：SK海力士售罄！美光售罄！ 随着生成式人工智能（AI）市场的爆发，也带动了AI芯片需求的暴涨。AI芯片龙头英伟达业绩更是持续飙升，最新公布的第四财季财报显示，营收同比暴涨265%至221亿美元，净利润同比暴涨769%至122.85亿美元，持续突破历史记录，推动英伟达市值突破2万亿美元。 随着AI芯片需求持续大涨，作为目前AI芯片当中的极为关键的器件，HBM（高带宽内存）也是持续供不应求。继此前美光宣布今年HBM产能全部售罄之后，最新的消息显示，SK海力士今年的HBM产能也已经全部售罄。 SK海力士、美光今年HBM已全部售罄 发表于：2/26/2024 «…112113114115116117118119120121…»
