消费电子最新文章 谷歌Tensor G4芯片采用三星FOWLP封装工艺 根据韩媒 FNN 报道，谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片，将采用和 Exynos 2400 相同的 " 扇出晶圆级封装 "（FOWLP）工艺。 发表于：3/7/2024 零一万物宣布开源 Yi-9B 模型 “零一万物 01AI”官方公众号今晚发文宣布开源 Yi-9B 模型，官方称其为 Yi 系列模型中的“理科状元”——Yi-9B 是目前 Yi 系列模型中代码和数学能力最强的模型，实际参数为 8.8B，默认上下文长度为 4K tokens。 发表于：3/7/2024 AMD对华销售“特供版”芯片受阻 据媒体援引消息人士报道，超微半导体（AMD）公司为中国市场专门定制的人工智能（AI）芯片未能通过美国商务部的审批，该公司若要对华销售这款芯片，将需要申请出口许可证。 知情人士称，AMD设计的这款芯片的性能低于该公司在中国以外地区销售的芯片，其设计是为了符合美国的出口限制。但美国商务部认为这款芯片仍然太强，因此AMD必须获得美国商务部下属机构工业和安全局（BIS）的许可才能销售。 发表于：3/6/2024 三星确认第二代3纳米工艺更名为2纳米 3 月 5 日消息，三星确认第二代3纳米工艺更名为2纳米，而该工艺计划将于今年年底前量产。去年年底就有更名的相关消息，而现在基本已经得到确认。 发表于：3/6/2024 AMD正开发AI版超分辨率技术用于提升FSR画质 AMD正开发AI版超分辨率技术用于提升FSR画质 发表于：3/6/2024 科大讯飞：星火大模型具备接入手机提供AI服务的能力 科大讯飞：星火大模型具备接入手机提供AI服务的能力 发表于：3/6/2024 周鸿祎：算力是国内企业追赶Sora的关键挑战 周鸿祎：算力是国内企业追赶Sora的关键挑战 发表于：3/6/2024 GDDR7 显存标准正式发布 3 月 6 日消息，固态技术协会 JEDEC 今日正式发布 JESD239 GDDR7 显存标准（Graphics Double Data Rate），JESD239 GDDR7 提供的带宽是 GDDR6 的两倍，每台设备最高可达 192 GB/s。 发表于：3/6/2024 英伟达牵头发布代码大模型StarCoder2 英伟达牵头发布代码大模型StarCoder2 发表于：3/6/2024 长电科技拟收购西部数据旗下晟碟半导体 80% 股权 长电科技拟以 6.24 亿美元收购西部数据旗下晟碟半导体 80% 股权 闪存存储产品的封装和测试 发表于：3/6/2024 德国科学家开发出使用光波的无芯片计算机 光纤成为计算机？德国科学家开发出使用光波的无芯片计算机 发表于：3/6/2024 Intel晒史上最贵开箱：全球首台高NA光刻机已装机 Intel发布了一条特殊的开箱视频，堪称史上最贵：他们从ASML拿到的全球第一台高NA EUV光刻机，已经开始在美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的工厂内安装了。 这台型号为Twinscan EXE:5000的光刻机着实是个庞然大物，运输过程中动用了250个货箱，总重约150吨，先用飞机从荷兰运到俄勒冈州波特兰，再用卡车分批次拉到工厂。 目前安装的还只是核心组件，全部搞定需要250多名ASML、Intel的工程师，耗时约6个月，然后还得花时间调试。 发表于：3/6/2024 2023年四季度智能手机芯片市场联发科出货量登顶 3 月 5 日消息，市场研究机构 Canalys 发布了 2023 年第四季度智能手机市场报告，其中芯片厂商的出货量和营收情况备受关注。报告显示，联发科在 2023 年第四季度出货量方面表现强劲，同比增长 21%，成为该季度出货量最多的手机芯片厂商。 发表于：3/6/2024 马斯克：AI已带来“芯片荒”，下一个是电力短缺 马斯克：AI已带来“芯片荒”，下一个是电力短缺 发表于：3/6/2024 Claude 3理解能力已接近人类 有明确伦理底线 3月5日消息，这是GPT-4发布之后，第一次在纸面上被完全碾压。 昨夜，OpenAI最强竞争选手Anthropic发布了旗下最新大模型家族Claude 3。从官方公布的测试成绩来看，其在推理、数学、编码、多语言理解和视觉等指标上，全面超越GPT-4，树立了LLM大语言模型新的行业基准。 发表于：3/5/2024 «…108109110111112113114115116117…»
