消费电子最新文章 消息称三星首款可穿戴机器人Bot Fit已完成开发 5 月 26 日消息，据 THE CHOSUN Daily 报道，三星已经完成了 Bot Fit 的开发和量产，该公司计划在今年第三季度推出旗下首款可穿戴辅助机器人。 发表于：5/27/2024 消息称谷歌与台积电合作开发首款完全定制芯片Tensor G5 消息称谷歌正与台积电合作开发“首款完全定制芯片”Tensor G5，将用于 Pixel 10 手机 发表于：5/27/2024 消息称英伟达首款Windows on Arm处理器将采用英特尔3nm工艺 消息称英伟达首款 Windows on Arm 处理器将采用英特尔 3nm 工艺 发表于：5/27/2024 微软公布SLM小语言AI模型最新成员Phi-3-vision 参数量42亿，微软公布SLM小语言AI模型最新成员Phi-3-vision 发表于：5/27/2024 消息称英伟达AI芯片在华需求疲软开始降价 华为昇腾上压力，消息称英伟达 AI 芯片在华需求疲软开始降价 发表于：5/24/2024 苏姿丰公开AMD处理器野心：3年内能效提升100倍！ 苏姿丰公开AMD处理器野心：3年内 能效提升100倍！ IMEC(比利时微电子研究中)举办的ITF World 2024大会上，AMD董事长兼CEO苏姿丰博士领取了IMEC创新大奖，表彰其行业创新与领导——戈登·摩尔、比尔·盖茨也都得到过这个荣誉。 发表于：5/24/2024 英伟达市值逼近2.6万亿美元 超德国上市公司市值总和 英伟达市值逼近 2.6 万亿美元，超德国上市公司市值总和 发表于：5/24/2024 三星显示QD-OLED显示器累计出货量达100万台 三星显示QD-OLED显示器累计出货量达100万台 发表于：5/24/2024 微星打造全球首款DDR5 CAMM2内存主板 微星打造全球首款DDR5 CAMM2内存主板 发表于：5/24/2024 三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试 消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试 发表于：5/24/2024 消息称华为已获ARM V9架构永久授权 消息称华为已获ARM V9架构永久授权 发表于：5/23/2024 黄仁勋宣布英伟达AI芯片转向年更节奏 黄仁勋宣布英伟达 AI 芯片转向“年更”节奏，同时将带动其他产品迭代加速 发表于：5/23/2024 美光：已基本完成2025年HBM内存供应谈判 美光：已基本完成 2025 年 HBM 内存供应谈判，相关订单价值数十亿美元 发表于：5/23/2024 三星3nm芯片下半年量产 Galaxy S25全球首发 对标台积电！三星3nm芯片下半年量产：Galaxy S25全球首发 发表于：5/23/2024 Intel Lunar Lake处理器集成内存封装引发供应链不满 Intel Lunar Lake处理器集成内存封装：引发供应链不满 发表于：5/23/2024 «…108109110111112113114115116117…»
