消费电子最新文章 LED照明外贸人须看 2016年全球贸易发展趋势 经常听一些老外贸抱怨现在的生意难做，那么，怎样才能找到新的奶酪？其实，答案也很简单：作为外贸从业人员，必须把握日新月异的外界形势，认清国际贸易趋势，适应变化，跟上时代。下面就谈谈对新形势下国际贸易的一点浅见。 发表于：2016/2/22 基于Android的多功能文件浏览器的设计与开发 针对目前大多数Android手机文件浏览器只能浏览多种格式的文件，不支持直接打开和编辑Word、Excel和PDF等办公文档的特点，开发了一款基于Android的多功能文件浏览器。该软件除了提供常规文件浏览功能之外，还能直接打开Word、Excel和PDF等办公文档，并能对该类文档进行简单的编辑，同时还具有换肤、扫描文件、摇一摇截屏、图片分享、视频和音频播放以及发邮件等功能。在实际应用中，该软件取得了较好的效果。 发表于：2016/2/21 Fingerprint Cards推出可安装在保护玻璃下方的触摸式指纹传感器 Fingerprint Cards (FPC)的FPC OneTouch® FPC1200触摸式指纹传感器系列又添新成员——FPC1268。这款新的传感器可以安装在智能手机的保护玻璃下方。领先的智能手机制造商已着手开发采用这款新型传感器的智能手机，首批商业设备预计将于2016年下半年上市。 发表于：2016/2/19 Intersil推出最新单芯片USB-C升压-降压电池充电器 创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司（纳斯达克交易代码：ISIL）今天宣布，推出业内首款支持双向输电的单芯片升压-降压电池充电器解决方案---ISL9237，其采用USB Type-CTM可反转（正反插）连接器，应用于超极本、平板电脑、各种便携式电子产品和移动电源。Intersil的单芯片窄范围VDC（NVDC）电池充电器解决方案和竞争对手的升压-降压双芯片充电解决方案相比，单芯片解决方案可减少一个升压器IC和电感，帮助客户节省物料成本多达40%。ISL9237利用Intersil的R3™调制专利技术，实现无噪声运行、卓越的轻负载效率和超快瞬态响应，以延长电池续航时间。 发表于：2016/2/19 赛普拉斯全新EZ-PD CCG3控制器简化USB Type-C主机 配件以及电源适配器设计 市场领先的USB创新者赛普拉斯半导体公司（NASDAQ：CY）今日宣布推出一款全新USB Type-C控制器，具备电力传输（PD）功能，从而简化了dongle、电源适配器和充电宝等USB Type-C附件的设计。全新EZ-PD™ CCG3控制器提供无与伦比的高集成度，利用单芯片解决方案取代了多个分立的元件，从而最大限度地降低了物料成本，简化了系统设计。 发表于：2016/2/19 TE推出模块化、高功率插头和插座互连解决方案 全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity（TE）今天宣布推出FORGE抽屉式模块化电源互连系列产品，适用于电力系统及电气设备及数据通信应用。FORGE抽屉式产品系列的模块化模具平台提供多种不同配置，以帮助工程师在设计过程中实现灵活应用。 发表于：2016/2/19 IDT公司将无线充电和传感器技术集成为高度可编程 高灵活性器件 IDT公司(IDT®)（NASDAQ：IDTI）今天宣布正在整合其业界领先的无线充电产品与最近收购的ZMDI信号调理技术，以便开发全新系列的高度可编程半导体器件。这些新器件将面向可穿戴设备、家庭自动化、工业、仪器仪表以及医疗产品等多个关键应用领域。 发表于：2016/2/19 基于Android的校园商用服务集成平台 校园商用服务平台已经成为高校师生进行日常生活消费的主体需求，为了将零散的商用信息集成到一个共享的平台上，在Android手机系统平台的基础上，设计了一款区域校园信息商用服务平台，实现对校园商铺信息的收集、发布与集成，不仅满足本校师生日常消费的需求，还可以为在校的外来者或校外附近人员提供全面的信息服务，同时提高了校园商铺的信息传播与资源共享能力。 发表于：2016/2/19 2015年闪存市场产业分析 2015年NAND Flash的主要成长动力主要来源于市场对eMMC和SSD更大容量的需求，而这一需求，推动了Flash原厂三星、东芝/闪迪、美光、SK海力士等利用先进1ynm工艺加快导入TLC。在原厂技术和产能的驱动下，2015年NAND Flash市场供应量超过810亿GB当量，较2014年成长20%；消费类每GB当量NAND Flash销售价格已下探至0.12美金，跌幅超过40%。而且，这一供过于求的状况还将持续到2016年上半年，预计下半年市况将有好转。 发表于：2016/2/19 硅谷数模 展望全功能USB Type-C开发趋势 消费电子市场存在诸多标准，底层的通用接口标准之争一直没有停止过。但在2015年苹果、Google和微软等世界知名厂商相继力推基于USB Type-C的新品后，凭借着更加纤薄、可翻转插拔、更高传输速度和双向电缆等特性， USB Type-C开始大受制造商和消费者欢迎。业内也在盛传：集多合一功能的USB Type-C将一统接口标准的江湖。 发表于：2016/2/19 日媒 郭台铭否认与软银联合收购夏普 北京时间2月19日上午消息，据《日本经济新闻》报道，鸿海董事长郭台铭18日下午再次访日，拜访了软银集团社长孙正义。在之后的采访中，郭台铭对于是否携手软银联合收购夏普的问题表示了否认，表示目前没有这种想法。 发表于：2016/2/19 SSD接口开始由SATA向PCIe过渡 消费类SSD市场，SATAIII接口基本已实现了市场的普及，随着产品的发展，SSD接口将由SATAIII向PCIe过渡以实现速度的提升。SATAIII最高传输速度为600MB/s，PCIe Gen2 x1最高传输速度为500MB/s，随着PCIe接口规范的发展，PCIe Gen3 x1最高传输速度达到1GB/s，是SATAIII接口速度的2倍， PCIe Gen3 x4扩展速度更是达到最高4GB/s，这也是推动SSD接口向PCIe发展的最大推动力。 发表于：2016/2/19 市场分析 | TLC SSD发展已是大势所趋 SSD需求正在快速增长，其中消费类市场客户对价格较为敏感，产品竞争也容易陷入价格战，TLC SSD更低的成本可大幅提升市场竞争力，因此各厂商争相推出TLC SSD抢夺市场。 发表于：2016/2/19 英特尔、联发科主导eMMC成为平板市场主流存储方案 随着智能型手机向5英寸屏幕发展，以及二合一、变形、混合等笔记本快速崛起，平板市场需求遭受排挤，2014年全球平板出货量仅个位数成长，2015年苹果iPad季度销量以平均10%的跌幅在下滑，三星平板销量同样面临下滑的窘境，微软、华硕、戴尔等品牌厂平板出货也低于预期，而国内芯片厂更多的是转战OTT盒子、智能电视、车载等领域，2015年全球平板出货量2.1亿台，较2014年下滑10%。 发表于：2016/2/19 苹果、三星开始引导高端机型向NVMe SSD、UFS 2.0发展 苹果和三星在智能型手机市场起着领导作用，2015上半年三星旗舰机Galaxy S6/Edged采用64位八核Exynos7420，搭载UFS 2.0+LPDDR4，下半年魅族也采用Exynos7420+UFS 2.0方案推出旗舰机Pro 5，引爆UFS 2.0+LPDDR 4为高端智能型手机标准的风潮。除了三星Exynos7420，高通骁龙810也已支持UFS 2.0和LPDDR4，但由于市场验证速度慢，UFS 2.0较eMMC偏高等原因，大部分智能型手机主要以eMMC 5.0搭配LPDDR4存储方案为主，并向eMMC5.1升级。 发表于：2016/2/19 <…1605160616071608160916101611161216131614…>
