消费电子最新文章 WiFi芯片引爆物联网市场 价格战风起云涌是喜还是悲 毫无疑问，在物联网万物互联的驱动下，嵌入式WiFi芯片市场成为了“引爆点”，预计2016年的总出货量将达到1亿颗。面对如此巨大的“诱惑”，国内外WiFi芯片企业自然干劲十足，准备好好大干一场。万万没想到，WiFi芯片企业还没来得及丰收，残酷的价格竞争就已经先一步到来。 发表于：2016/2/18 Stratium将推出首款量子级联激光器产品 半导体激光器研发和创新公司Stratium宣布，将推出公司首款量子级联激光器（QCL）产品。 发表于：2016/2/18 手机已经谢幕 MWC2016它们才是主角 报告，2月22-25日，MWC2016要在巴塞罗那举行，4天高科技大餐，一定让你吃撑! 发表于：2016/2/18 OLED成下一个必争之地 车用、照明为其开拓疆土 自2015年下半年起，OLED技术在电视、智慧型手机及电子看板等显示器领域引起一股应用热潮。在全球各类型智慧装置纷纷问世之际，面板等硬体装置也须随着新时代的工业设计与产品需求做出变化。由于OLED面板在未来发展性上比传统技术更为广阔，因此在科技进步、制程改善之下，OLED技术受到的瞩目程度也逐渐提高。而车用与照明领域，被不少人认为是OLED技术开拓的新方向 发表于：2016/2/18 高通携手贵州开发ARM架构服务器芯片对双方的好处有哪些 贵州省通过与高通的合作，可以有效地完善大数据产业链，巩固其大数据在中国的领先地位。助力品牌全球推广，为中国的落后地区的发展提供借鉴。而高通借助本次合作，能够缓和与中国政府的紧张关系，为高通积聚竞争优势，推动基于ARM架构的服务器生态建设。 发表于：2016/2/18 高通以24亿美元收购CSR布局物联网 高通对物联网支撑的泛连接充满期待，物联网市场已经进入了快速发展的阶段，在去年10月高通IoEDay大会上，再次发布了两款新的物联解决方案。对于物联网趋势的判断科技巨头几乎一致，都在参与推动物联网平台建设，高通、LG、思科、海尔组成的AllseenAlliance，AllSeen联盟通过使用开源软件和协同开发实现互操作，并最终实现“万物互联”这一愿景。这样主导地位将使高通成为物联网领域一位重要的玩家，实际上，2015年8月，以24亿美元收购了英国半导体公司CSR。 发表于：2016/2/18 物联网相关归类之RFID那些事儿 物联网是新一代信息技术的重要组成部分，被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。对于我国而言，作为战略新兴产业，物联网已成为一个新的经济增长点，受到了越来越多企业的高度重视。 发表于：2016/2/18 数据挖掘的常用方法 功能和一个聚类分析应用案例 在前面两篇的博文学习笔记中，笔者分别分享了关于BI的基础概念和几种数据挖掘的流程。在今天的博文中，笔者整理了数据挖掘的常用方法和数据挖掘的重要功能（出自MBA智库百科）。当然，横看成岭侧成峰，这些常用方法和重要功能也许并不完全正确或完整。除此以外，笔者尝试学习了SMARTBI公司中的SmartMining软件，并跟随其提供的示例教程进行了学习。为方便阅读，将其示例教程结合自己的体会作为文章的第三部分。 发表于：2016/2/18 智能穿戴设备到底有哪些 可穿戴设备即直接穿在身上,或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设备。可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备,更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能,可穿戴设备的应用领域越来越广泛,可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。下面小编就来说说智能穿戴设备到底有哪些? 发表于：2016/2/18 OLED技术开拓新方向 这些领域不能错过 2016年CES展示会上，韩国LG展出8款全新的OLEDTV机种，又以77寸超薄2.57mm的OLED面板最吸睛。以往被定位在中小型应用产品领域的OLED面板技术，随制程良率改善，材料发光效率与寿命演进，逐渐跳脱可携式装置应用范畴，朝更大尺寸的应用产品扩散。 发表于：2016/2/18 英特尔 联想 Synaptics共同发力企业级指纹识别技术 Synaptics公司近日表示将与英特尔及联想合作，为新一代联想ThinkPad笔记本电脑开发安全的企业级指纹识别身份验证解决方案。Intel Authenticate将支持Synaptics Natural ID区域触控指纹识别解决方案。 发表于：2016/2/18 所触即所签 指纹识别成为人机交互安全第一关 日前，由SCA联盟和上海奥航智能科技有限公司共同举办的“线上线下安全身份认证应用探讨暨SCA联盟年会”在上海隆重召开。SCA联盟是安全通信与身份认证领域的专业平台，集创北方作为该联盟成员，是大会上唯一出席的指纹芯片厂商。同时出席会议的还有：公安部三所、泰尔实验室、Linaro联盟、FIDO国际联盟、安全芯片、安全操作系统、智能卡、智能设备、智能手机厂商、第三方支付机构、银行、国内国际安全认证机构等近40家机构。 发表于：2016/2/17 e络盟针对安全应用推出恩智浦Freedom K82F开发板 e络盟日前宣布推出新型恩智浦FRDM-K82F开发板，进一步丰富其面向基于ARM Cortex-M4内核的Kinetis K82、K81及K80 MCU系列高性能、低功耗及安全微控制器的Freedom开发板库存。 发表于：2016/2/17 Vishay 推出的新款VRPower®集成式DrMOS功率级解决方案 大幅提升了功率密度和效率 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为满足下一代笔记本电脑、超便携笔记本和桌面PC对大电流、高效率和高功率密度的性能需求，推出5款新的VRPower®集成式DrMOS功率级解决方案---SiC530、SiC531、SiC532、SiC631和SiC632，可用于多相POL稳压器。Vishay Siliconix 的这五款器件在热增强的4.5mm x 3.5mm PowerPAK® MLP4535-22L和5mm x 5mm PowerPAK MLP55-31L封装内，组合了功率MOSFET、先进的MOSFET栅极驱动IC和自举肖特基二极管，占位面积比使用分立器件的方案小45%。器件的高功率密度使其非常适合使用Intel®的Skylake平台的计算平台。器件还适用于工业PC和用在网络和工业应用中的大电流多相模块。 发表于：2016/2/17 Vishay 推出新款超薄BiSy单路ESD保护二极管 工作电压低至3.3V 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布两颗新的双向对称(BiSy)单路ESD保护二极管---VBUS03B1-SD0和VCUT03E1-SD0。这两款二极管的工作电压范围低至3.3V，具有超低的电容和漏电流，可保护高速数据线路和天线免收瞬变电压信号的影响。其封装采用了超小尺寸CLP0603硅封装，面积只有0.6mm x 0.3mm，且厚度仅为0.27mm，可用于便携式电子产品。 发表于：2016/2/17 <…1608160916101611161216131614161516161617…>
