消费电子最新文章 智能手机可以用来预报地震 装个App就行了 京时间2月15日早间消息，美国加州大学伯克利分校与德意志电信合作开发了一款名为MyShake的应用，可以利用智能手机内置的加速计感知地震，并向用户发出警报。 发表于：2016/2/19 轻薄手机看俏 面板厂抢攻可挠性AMOLED 随着三星旗舰机种Galaxy Edge系列、苹果Apple Watch在市场上热卖，以及三星显示器在AMOLED面板上已经取得领导地位，其余面板制造商为了缩小与三星的差距，今年将跳攻可挠式AMOLED面板产能，市调机构IHS大胆预测，全球可挠式的产能比重将从今年的24％，提升至2018年的34％，产能比重增加10个百分点。 发表于：2016/2/19 运营商入局物联网市场 中国电信发力智能可穿戴 近日，中国三大运营商之一的中国电信率先公布了首批智能可穿戴设备的大规模采购需求，开始发力移动物联网市场。运营商的正式入局，打破了中国智能可穿戴产品雷声大雨点小、单纯依赖线上出货的市场格局，将对中国智能可穿戴市场产生深远影响。 发表于：2016/2/19 《中国制造业高管眼里的“中国制造2025”》报告发布 《中国制造2025》的公布引发了社会各界的强烈反响，关于中国制造业转型创新的讨论成为中国乃至国际社会瞩目的焦点。在这场远远超越制造业领域的讨论中，中国制造业本身的看法和观点并没有得到足够的传播和重视。日前，由中国管理和信息化研究中心与IBM（中国）公司联合发布的《而今迈步从头越：中国制造业高管眼里的“中国制造2025”》调研报告填补了这一空白。 发表于：2016/2/19 2016台企TSEC光伏电池产能将增至1.3GW 台湾地区最大的太阳能电池及组件制造商TSEC开始大力推动晶体硅生产以满足地区用电需求。 发表于：2016/2/19 Diodes保护器件提高单芯锂离子充电电池组安全性 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出电池保护器件AP9211，旨在使单芯锂离子电池组能够安全工作。新产品把保护芯片及双N通道MOSFET集成起来，提供过度充放电和负载短路检测等一系列功能。这款保护电路针对为电池组生产商供应电池保护电路模块的制造商，主要终端市场为智能手机及移动电源的单芯电池组。 发表于：2016/2/18 2015年NAND Flash市场供过于求，并将延续至2016年 2015年NAND Flash市场供应量增长20%达810亿GB当量，消费类每GB当量销售价格跌幅超过40%。 发表于：2016/2/18 线上线下通吃Apple Pay今日入华 智能手机品牌对于移动支付领域的争夺加速。在三星推出Samsung Pay、中兴拿出自己的ZTE Pay之后，强势的苹果将移动支付方案Apple Pay打入中国移动支付丛林。 发表于：2016/2/18 传三星出售LED封装设备 晶片生产仍将持续 南韩媒体中央日报日文版15日报导，因不敌中国厂商低价攻势，故三星电子已大幅缩小LED封装事业，三星位於中国天津工厂厂区内的LED封装产线“相当数量”的设备已于去年底出售给中国企业，不过今后三星仍将持续生产LED晶片;三星上述天津LED封装产线主要是将南韩器兴事业所生产的LED晶片加工成照明用、电视用背光，而出售上述LED封装产线设备预估产生数十亿韩元损失(即出售额低于设备帐面价格;该损失已提列在去年10-12月财报内)。 发表于：2016/2/18 雷军知道吗 小米做机器人或应改变贴牌战术 “2016小米闹天宫”年会上，雷军宣布今年将筹建小米探索实验室，研究最前沿的科技和方向，首先将进军VR（虚拟现实技术）和机器人领域。分析人员认为，小米机器人或走小米手机老路，除非进行基因层面的自我革命。 发表于：2016/2/18 iPhone 7面板 传这个技术有亮点 分享苹果（Apple）会不会推出iPhone 7/7 Plus，市场引领期盼。有消息指出，iPhone 7有可能采用日本显示器公司（JDI）的LTPS面板。 发表于：2016/2/18 与高通市场抗衡 三星更新中端处理器 如同Qualcomm宣布更新中阶规格处理器，三星在MWC 2016开展之前也宣布推出新款中阶处理器Exynos 7870，将导入自身14nm FinFET制程技术，并且以八核心架构构成。 发表于：2016/2/18 大数据告诉你2016年创业趋势是啥样的 日前，3W孵化器依据创业项目服务管理平台，对2015年度的近万份项目申请，及183个入驻项目进行了全面梳理(数据截至12月31日)。用这一年的轨迹，3W孵化器描绘出2016年的“创业态势”，希望能够透过创业者的生存状态及融资案例的相关数据，使创业者在2016年把握趋势。快跟随小编看看吧！ 发表于：2016/2/18 大数据 | WiFi芯片成智能硬件标配 2016年出货量将到1亿颗 在物联网市场的持续刺激下，2015年国内应用于物联网的WiFi芯片迎来了第一次“爆发式”增长。据《智慧产品圈》统计数据显示，2014年物联网WiFi芯片出货量情况并不乐观，仅有1000万颗左右，到2015年时，WiFi芯片基本成为许多智能硬件产品的标配，总出货量突破3000万颗，并且伴随着智能硬件的起量，预计2016年出货量将进一步提升到1亿颗。 发表于：2016/2/18 高通以24亿美元收购CSR布局物联网 高通对物联网支撑的泛连接充满期待，物联网市场已经进入了快速发展的阶段，在去年10月高通IoEDay大会上，再次发布了两款新的物联解决方案。对于物联网趋势的判断科技巨头几乎一致，都在参与推动物联网平台建设，高通、LG、思科、海尔组成的AllseenAlliance，AllSeen联盟通过使用开源软件和协同开发实现互操作，并最终实现“万物互联”这一愿景。这样主导地位将使高通成为物联网领域一位重要的玩家，实际上，2015年8月，以24亿美元收购了英国半导体公司CSR。 发表于：2016/2/18 <…1607160816091610161116121613161416151616…>
