EDA与制造相关文章 美国芯片业面临重大人才缺口 7月2日消息，据媒体报道，美国芯片产业正面临严重的人才短缺问题，为此政府迅速启动一项计划，旨在培养国内芯片劳动力，以避免劳动力短缺对半导体生产造成威胁。 这一计划被称为劳动力伙伴联盟，将动用新成立的国家半导体技术中心（NSTC）50亿美元联邦资金的一部分。 NSTC计划资助多达10个劳动力发展项目，每个项目预算在50万美元至200万美元之间，此外，该中心将在未来几个月启动额外的申请程序，以确定总体支出水平。 发表于：7/3/2024 传下半年旗舰手机SoC全面采用N3E制程 传下半年旗舰手机SoC全面采用N3E制程 发表于：7/3/2024 消息称台积电海外晶圆厂仅贡献10%产能 消息称台积电海外晶圆厂仅贡献10%产能，无需担忧中国台湾产业外迁 发表于：7/2/2024 信通院发布《中国工业互联网发展成效评估报告（2024年）》 中国信通院发布《中国工业互联网发展成效评估报告（2024年）》 发表于：7/2/2024 美光2025年欲抢下25%的HBM市场 美光2025年欲抢下25%的HBM市场，SK海力士严阵以待 发表于：7/2/2024 没有EUV光刻机，怎么做5nm芯片？ 没有EUV光刻机，怎么做5nm芯片？ 发表于：7/2/2024 HBM旺盛需求带动半导体硅片需求倍增 HBM需求旺盛，带动半导体硅片需求倍增 发表于：7/2/2024 台积电2025年资本支出有望达320亿美元至360亿美元 7月1日消息，据台媒《经济日报》报道称，近期业内传闻，台积电因持续加码2nm等尖端制程研发并扩大产能，2025年的资本支出有望同比增长12.5%至14.3%至320亿美元至360亿美元，达到历年次高。 传闻指出，台积电2nm客户群需求超乎预期的强劲，相关扩充产能计划也传将导入南科厂区，以制程升级挪出空间。除了苹果先前率先包下台积电2nm首批产能，其他客户也因AI蓬勃发展而积极规划采用。 对此，台积电2nm产能建置估计将进一步扩大，竹科宝山可盖四期、高雄二期，此外还有南科厂区相关规划若成真，估将有助于台积电2nm家族冲刺达至少八期八个厂的产能。 发表于：7/2/2024 消息称台积电今明两年将接收超60台EUV光刻机 消息称台积电今明两年将接收超 60 台 EUV 光刻机，相关投资超四千亿新台币 发表于：7/1/2024 SK海力士公布近750亿美元投资计划 SK海力士公布近750亿美元投资计划，80%将用于发展HBM 发表于：7/1/2024 东京电子豪掷1.5万亿日元目标全球第一半导体设备制造商 7月1日消息，据媒体报道，日本东京电子（TEL）近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元（约合679.83亿元人民币），并计划招募一万名新员工。 这一投资额是上个五年周期的1.8倍，目标就是成为全球最大的半导体设备制造商。 东京电子目前是世界第四大半导体设备制造商，仅次于荷兰的阿斯麦（ASML）、美国的应用材料公司和泛林集团。 发表于：7/1/2024 索尼将对其可写入光盘制造工厂裁员250人 索尼将对其可写入光盘制造工厂裁员250人 发表于：7/1/2024 美光已在广岛工厂利用EUV试产1γ DRAM 美光已在广岛工厂利用EUV试产1γ DRAM，计划2025年大规模量产 发表于：6/28/2024 铠侠目标2027年3D NAND闪存实现1000层堆叠 铠侠雄心壮志，目标 2027 年 3D NAND 闪存实现 1000 层堆叠 发表于：6/28/2024 ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备 ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备 发表于：6/28/2024 «…138139140141142143144145146147…»
