EDA与制造相关文章 Intel 3制程已大批量生产 6月20日消息，据Tom's hard ware报道，当地时间周三，处理器大厂英特尔宣布其 3nm 级制程工艺技术“Intel 3”已在两个工厂投入大批量生产，并提供了有关新的制程节点更多细节信息。 据介绍，Intel 3 带来了更高的性能和更高的晶体管密度，并支持 1.2V 电压，相比Intel 4 带来了18%的性能提升，适用于超高性能应用。该节点面向英特尔自己的产品以及代工客户。它还将在未来几年内还将会推出Intel 3-T、Intel 3-E、Intel 3P-T等多个演进版本。 发表于：6/20/2024 Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工 Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工！3nm、6nm的组合 发表于：6/20/2024 台积电南京已获美国商务部VEU授权 台积电南京已获美国商务部VEU授权 发表于：6/19/2024 三星因3nm良率太低痛失谷歌高通订单 三星因3nm良率太低痛失谷歌高通订单 发表于：6/19/2024 三井化学宣布量产新一代CNT光刻薄膜 日本三井化学宣布量产新一代 CNT 光刻薄膜，支持 ASML 新一代光刻机 发表于：6/19/2024 HBM订单2025年已预订一空 据台湾电子时报，存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见度可达2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年订单也接近满载，估计合计供应给英伟达的HBM月产能约当6万多片。 发表于：6/19/2024 新华三与富士康合作在马来西亚建设其首个海外工厂 新华三与富士康合作，在马来西亚建设其首个海外工厂 发表于：6/19/2024 环球晶圆意大利12英寸晶圆厂将获1.03亿欧元补贴 环球晶圆意大利12英寸晶圆厂将获1.03亿欧元补贴 发表于：6/19/2024 士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目开工 总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目开工 发表于：6/19/2024 三星宣布与Synposys合作优化2nm芯片 三星宣布与Synposys合作优化2nm芯片：明年量产 发表于：6/18/2024 美国将全面禁售大疆无人机 美国众议院通过“无人机法案”，将全面禁售大疆无人机 发表于：6/18/2024 日本派200名工程师赴Tenstorrent接受AI芯片培训 日本将派遣200名工程师前往美国Tenstorrent接受AI芯片技术培训 发表于：6/18/2024 2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元 2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元 发表于：6/18/2024 消息称鸿海独家供货英伟达GB200 NVLink交换器 6 月 18 日消息，台媒经济日报消息，鸿海继取得大份额英伟达 GB200 AI 服务器代工订单之后，独占 GB200 关键元件 NVLink 交换器订单。 NVLink 是英伟达独家技术，包含两个部分，第一是桥接（bridge）技术，即处理器（CPU）与 AI 芯片（GPU）互相连接的技术；第二是交换器（switch）技术，是 GPU 与 GPU 互连的关键，通过此技术才能把上千颗 GPU 算力全部集中起来运作。 发表于：6/18/2024 消息称三星将推出HBM三维封装技术SAINT-D 6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。 发表于：6/18/2024 «…141142143144145146147148149150…»
