EDA与制造相关文章 韩国专利管理企业Mimir IP起诉美光索赔34.92亿元人民币 6 月 17 日消息，据韩媒 Businesskorea 报道，韩国专利管理企业 Mimir IP 于 6 月 3 日在美向存储巨头美光发起诉讼，索赔 4.8 亿美元（ 发表于：6/18/2024 浅析HBM五大关键门槛 6月17日消息，在当前人工智能（AI）芯片中扮演不可或缺地位的高带宽內存（HBM），其生产困难点有哪些，为什么迄今全球只有SK海力士、美光和三星这三家DRAM大厂有能力跨入该市场，外媒对此做了一个综合性的分析。 报道表示，HBM通过使用3D堆叠技术，将多个DRAM（动态随机存取內存）芯片堆叠在一起，并通过硅穿孔技术（TSV，Through-Silicon Via）进行连接，进一步达到高带宽和低功耗的特点。HBM的应用中，CowoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术是其中一个关键的生产手段。 CowoS封装中的HBM技术困难度目前归纳了几项要点： 发表于：6/18/2024 ASML公布Hyper NA EUV光刻机 可量产0.2nm工艺！ASML公布Hyper NA EUV光刻机：死胡同不远了 发表于：6/17/2024 英特尔因涉嫌隐瞒晶圆代工部门巨额亏损遭集体诉讼 英特尔因涉嫌隐瞒晶圆代工部门巨额亏损遭集体诉讼 发表于：6/17/2024 芯联集成登顶中国最大车规芯片代工厂 仅5年就登顶中国最大车规芯片代工厂！芯联集成已供货国内90%以上车企 发表于：6/17/2024 消息称铠侠结束NAND闪存减产 消息称铠侠结束 NAND 闪存减产，现有工厂开工率均已恢复至 100% 发表于：6/17/2024 SK 海力士将提升1b nm DRAM 产能以满足HBM3E内存需求 提升 1b nm DRAM 产能以满足 HBM3E 内存需求，消息称 SK 海力士正升级 M16 晶圆厂 发表于：6/17/2024 传vivo印度子公司将被迫出售 印度又耍流氓，传vivo子公司将被迫出售！ 发表于：6/17/2024 没有撤离荷兰 ASML总部扩建计划获批 6月17日消息，近日，荷兰埃因霍温市议会多数成员以 34 比 6 的投票结果通过了ASML在Brainport Industries Campus园区的扩张计划，这也为这家半导体巨头继续在当地扩张铺平了道路。 发表于：6/17/2024 Intel 3工艺官方揭秘最新数据 Intel 3工艺官方揭秘：面积缩小10％、能效飙升17％ 发表于：6/14/2024 三星公布引领AI时代半导体技术路线图 三星公布引领AI时代半导体技术路线图 效果大幅提升 发表于：6/14/2024 环球晶圆遭遇黑客攻击 部分产线受影响 环球晶圆遭遇黑客攻击，部分产线受影响 发表于：6/14/2024 诺奖得主称美国最多断供中国10年芯片 华为等加油！诺奖得主称美国最多断供中国10年芯片：中国能造出比美更好的 发表于：6/14/2024 美国发展半导体2024年建设支出超前28年总和 美国发展半导体有多疯狂：2024年建设支出超前28年总和！ 发表于：6/14/2024 弥费科技8吋&12吋晶圆厂AMHS系统验收 弥费科技8吋&12吋晶圆厂AMHS系统验收，打破行业长期海外垄断 发表于：6/14/2024 «…142143144145146147148149150151…»
