EDA与制造相关文章 英飞凌为客户提供产品碳足迹数据，引领低碳化转型之路 【2024年6月27日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将率先为客户提供完整的产品碳足迹（PCF）数据，在半导体行业发挥先锋作用。 发表于：6/27/2024 韩国即将提供26万亿韩元半导体产业扶持资金 6月27日消息，根据韩国企划财政部26日发出的声明，韩国政府将于今年7月将开始提供规模高达26万亿韩元（约合人民币1357.2亿元）的半导体产业扶持资金，将帮助韩国半导体产业成长，并扩大建设半导体园区及各种基础建设、研发人才培养的投资规模。 从7月起，符合资格企业能以市场上最低的利率，从规模17万亿韩元的贷款计划中借款。韩国政府也将协助设置两档总额达1.1万亿韩元的资金，其中规模较小的一档将在2025年前筹得3,000亿韩元资金，而且从下月开始投资韩国本土的芯片制造设备与材料业者。 发表于：6/27/2024 英特尔计划最快2026年量产玻璃基板 英特尔计划最快2026年量产玻璃基板 发表于：6/27/2024 业内人士称目前CoWoS供货缺口相当严重 业内人士称目前CoWoS供货缺口相当严重，需求成长速度超预期 发表于：6/27/2024 紫晶存储因欺诈发行退市被追偿10.86亿元 紫晶存储因欺诈发行退市被追偿10.86亿元 发表于：6/27/2024 曾宣布投资400亿建晶圆厂的梧升半导体破产清算 曾宣布投资400亿建晶圆厂，梧升半导体破产清算！ 发表于：6/27/2024 Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助 Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助 发表于：6/27/2024 日月光将在美国建第二座测试厂 日月光将在美国建第二座测试厂，还将在墨西哥、马来西亚、日本进行扩张 发表于：6/27/2024 多家EDA企业宣布推出英特尔EMIB先进2.5D封装参考流程 6 月 26 日消息，多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB 技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。 EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电 CoWoS 类似，EMIB 也可用于 AI 处理器同 HBM 内存的集成。 发表于：6/26/2024 三星否认3nm晶圆代工厂出现生产缺陷 三星回应晶圆代工厂出现生产缺陷：毫无根据 发表于：6/26/2024 SK海力士5层堆叠3D DRAM良品率已达56.1% SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1% 发表于：6/26/2024 台积电高雄第三座2nm晶圆厂通过环评 台积电高雄第三座2nm晶圆厂通过环评，总用电量将占高雄市18％ 发表于：6/26/2024 国产光刻机工厂总投资50亿元落户绍兴 如果将芯片制造比作雕刻，那光刻机就是将雕刻线稿（电路图）描绘在材料（晶圆表面）上的画笔。它决定着芯片的工艺水平和性能，是制造半导体芯片的关键装备。 近日，项目总投资约50亿元的上海图双精密装备项目落户绍兴市越城区，成为绍“芯”版图上的又一块新拼图。项目计划分两期实施。一期计划投资约5亿元，一期占地面积35亩，用于转移及扩大公司目前在上海的产能；二期计划投资约45亿元。两期将实现年产50-100台半导体设备的目标。项目正在建设中，预计2025年投产。 发表于：6/25/2024 消息称三星3nm项目总投资超过1160亿美元 三星创半导体史上最大玩笑：砸了8400亿的3nm良率竟是0 发表于：6/25/2024 美国对中国半导体制裁下韩国设备最杯具 6月25日消息，据国外媒体报道称，自从美国对中国实施半导体领域制裁以来，韩国最难受 发表于：6/25/2024 «…139140141142143144145146147148…»
