EDA与制造相关文章 9家英国半导体公司组团前往中国台湾寻求合作 9家英国半导体公司组团前往中国台湾，寻求合作 发表于：6/12/2024 夏普确认SDP堺市LCD工厂60%区域将改建为软银数据中心 夏普确认SDP堺市LCD工厂60%区域将改建为软银数据中心 发表于：6/12/2024 科学家利用AI造出世界最强铁基超导磁体 6 月 12 日消息，英国和日本科学家利用人工智能AI技术，成功制造出世界上最强的铁基超导磁体，相关论文发表于《亚洲材料》杂志。 发表于：6/12/2024 SK海力士将于2025年一季度量产GDDR7显存 6 月 12 日消息，据外媒 Anandtech 报道，SK 海力士代表在 2024 台北国际电脑展上表示，该公司将于 2025 年一季度开始大规模生产 GDDR7 芯片。 SK 海力士在 COMPUTEX 2024 上展示了 GDDR7 显存，并确认相关颗粒已可向合作伙伴出样。 发表于：6/12/2024 日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国 日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国 发表于：6/12/2024 沪硅产业拟扩建300mm硅片产能 投资132亿元！沪硅产业拟扩建300mm硅片产能：总产能将达120万片/月 发表于：6/12/2024 英伟达今年将消耗全球47%的HBM 英伟达今年将消耗全球47%的HBM 发表于：6/12/2024 韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程 韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程 发表于：6/12/2024 三星16层及以上HBM需采用混合键合技术 內存堆叠高度受限，三星16层及以上HBM需采用混合键合技术 发表于：6/12/2024 传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口 6月12日，据彭博社报道，知情人士称，拜登政府正在考虑进一步限制中国获得用于人工智能(AI)的芯片技术，这次把目标锁定在了一种刚刚进入市场的新硬件。传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口 发表于：6/12/2024 我国1-5月集成电路出口同比增长21.2% 我国1-5月集成电路出口同比增长21.2%：发力28nm等成熟制程 产能要领先全球 发表于：6/11/2024 无疲劳铁电材料可实现存储芯片无限次擦写 可实现存储芯片无限次擦写！中国科学家开发出无疲劳铁电材料登上Science 发表于：6/11/2024 台积电3nm产能订单已排到2026年 苹果、英伟达等大厂包下台积电3纳米产能：订单排到2026年 发表于：6/11/2024 黄仁勋表示认可台积电暗示的涨价言论 英伟达CEO黄仁勋表示认可台积电暗示的涨价言论 发表于：6/11/2024 Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系 Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系 发表于：6/11/2024 «…144145146147148149150151152153…»
